功能丰富的多核处理器采用i.MX 6系列三分之一的功耗实现了卓越的性能;深度暂停模式支持仅消耗250μW,即可实现丰富的操作系统待机功能
飞思卡尔在2015年飞思卡尔技术论坛中推出了i.MX 7系列应用处理器,此系列产品基于其成功和广泛部署的 i.MX平台,是新一代节能和功能全面的应用处理器。i.MX 7系列实现了15.7 DMIPS/mW的世界级内核功效,仅消耗250 μ W,即可进入全新低功耗状态保留模式(LPSR) ,也是业界首款采用ARM Cortex-A7和ARM Cortex-M4内核的通用微处理器系列。 这些技术结合飞思卡尔的全新PF3000 PMIC配套产品,为可穿戴计算和物联网时代释放创新、安全和节能终端产品的潜能。
该系列的第一批成员是全新的 i.MX 7Solo和i.MX 7Dual产品系列,它们采用了运行频率高达1 GHz的Cortex-A7内核和运行频率高达266MHz的Cortex-M4内核。 Cortex-A7和Cortex-M4内核可使处理器的内核效率分别达到100 μW/MHz和 70 μW /MHz。所有内核均可按需单独供电运行。借助按需性能架构,i.MX7系列处理器可在单个Cortex-A7内核或双Cortex-A7内核上运行Linux、图形用户界面、无线协议栈或其他高带宽数据传输,以满足这些组件的突发性和高性能需求。 当不需要高水平处理时,运行工作可以转移到更小、更低功耗的Cortex-M4内核,以实现Cortex-A7内核的功率门控。
通过采用先进的28nm超低功耗处理技术和分立式功率域架构,LPSR模式仅消耗了250 μW,与同类竞争产品相比,功耗节省48%,同时支持DDR自刷新模式、GPIO唤醒和存储器状态保留功能。创建具备节能处理功能和低功耗深度睡眠模式的系统,可支持新层次的按需性能、电池供电的器件,从而要求更小、更轻和更经济实惠的电池。
飞思卡尔i.MX 7系列处理器非常适合一系列的应用,包括可穿戴式、安全的POS机设备、智能家居控制、工业控制产品和大量创新的物联网解决方案。此外,i.MX 7系列还与先进的第四代EPD控制器整合,继续为电子阅读器市场提供飞思卡尔业界领先的支持。
飞思卡尔微控制器部门应用处理器和先进技术推广副总裁Ron Martino表示:“在同类竞争产品中,飞思卡尔i.MX 7系列在动态和静态节能方面的数据都领先业界。我们已结合了超低功耗的按需性能架构和已开发的最节能的多核ARM应用内核ARM Cortex-A7内核,可提供创新式的新功能,如仅消耗250μW的新式电池省电模式,这比上一代产品的节能效果提高了3倍,可最大限度地减少唤醒次数而无需重启Linux。”
高带宽连接可通过PCIe和带AVB支持的双千兆以太网等各种接口来实现。两款全新的i.MX 7处理器支持性能和功率驱动范围的外部存储器,包括eMMC5.0和低功耗DDR3,以满足更高带宽应用的需求。
为未来物联网提供卓越安全性
为了满足POS机和物联网应用日益严苛的安全要求,i.MX 7系列产品整合了椭圆曲线加密技术、主动篡改检测、安全启动和其他支持硬件功能,有助于确保敏感信息的安全。 此外,i.MX 7架构具备独立控制和受保护资源的域,这些域可区分隔离安全威胁并支持硬件防火墙。
推动i.MX 7降低功耗: 飞思卡尔的全新PF3000 PMIC
PF3000电源管理IC (PMIC)是2015年飞思卡尔技术论坛上日前首次亮相的产品,它与i.MX 7系列并行开发并专为此系列进行了优化,可实现整个系统的最高节能。 PF3000具有多达4个降压转换器、6个线性稳压器、RTC供电和纽扣电池充电器,专门设计来支持所有指定的i.MX 7用例和情况。PF3000 PMIC是实现系统级节能的完全集成的解决方案,它不仅优化了处理器的功率输送,还优化了整个组件解决方案中尺寸小于100mm^2的各种类型的系统存储器资源的功率输送。PMIC支持一次性可编程存储器,无需外部组件,就可控制启动序列和输出电压。一流的轻负载效率与用户可编程待机、睡眠/LPSR及关闭模式的结合,最大限度地实现了i.MX 7业界领先的低功耗性能。PMIC纳入了多个i.MX 7参考设计并具有多核、运行频率和存储器类型的可扩展单价机制,有助于简化开发并降低总物料成本。
支持资源
飞思卡尔为i.MX 7系列提供广泛的支持,并充分利用广泛的ARM生态合作体系,使客户加快产品上市时间。i.MX 7系列采用面向智能设备的SABRE板卡,并支持PF3000 PMIC、Wi-Fi 11ac/abgn、Bluetooth 4.1和与Linux®操作系统一起预装的SD卡。飞思卡尔可提供Android™操作系统。
关键字:飞思卡尔
引用地址:
飞思卡尔推出业界能效最高的Cortex-A7 GHz级i.MX 7应用处理器
推荐阅读最新更新时间:2024-05-02 23:45
恩智浦完成收购飞思卡尔 成最大汽车半导体公司
荷兰芯片制造商恩智浦半导体(NXP Semiconductor)今日宣布,已完成以118亿美元收购飞思卡尔半导体(Freescale)交易。恩智浦半导体称,这笔交易使得公司来自汽车领域的营收比例提高一倍至40%。如今,恩智浦半导体已是全球最大的汽车电子半导提供商。 恩智浦半导体高级副总裁兼汽车事业部总经理科特·西沃斯(Kurt Sievers)称,这笔交易将允许恩智浦将一系列分散的汽车应用整合到基于飞思卡尔处理器的更完整的系统中。 除了强化汽车电子半导体业务,这笔交易也将提升恩智浦在其他芯片市场的竞争力,如可穿戴设备和健康监测设备领域。 该交易完成后,恩智浦已计划推出两款新产品。一款是基于飞思卡尔技术的单一集成雷达芯片,旨在
[手机便携]
mc9s12 c语言,飞思卡尔mc9s12的prm文件详解之二
关于Codewarrior 中的 .prm 文件 要讨论单片机的地址映射,就必须要接触.prm文件,本篇的讨论基于 Codewarrior 5.0 编译器,单片机采用MC9S12XS128。 通过项目模板建立的新项目中都有一个名字为“project.prm”的文件,位于Project Settings- Linker Files文件夹下。一个标准的基于XS128的.prm文件起始内容如下: .prm文件范例: /* This is a linker parameter file for the MC9S12XS128 */ /*This file is setup to use the HCS12X core only.If
[单片机]
MCU 飞思卡尔 微控制器
飞思卡尔半导体微控制器业务拓展经理孙东为我们全面展示了飞思卡尔在马达控制市场的超强阵容产品线。借用现场一位听众的原话“飞思卡尔果然很强!如此丰富的产品线,无论如何,我们总能找到那款适合自己的马达控制方案”。没错,只有内心的强大,才是真正的强大。有鉴于此,笔者对2013年才从德州仪器过来,加入到飞思卡尔团队的孙东经理进行专访,深入剖析飞思卡尔芯片内“芯”强大的过人之处。
携三大核心竞争优势,谁与争锋?
“加入飞思卡尔,我对整个团队很有信心。因为从产品定义到市场团队、销售团队等都是拥有丰富经验的团队。我相信在胜利的团队中,是没有失败者的。”孙东经理如是说,“从最切身的感触来说,相比其他竞争对手而言,飞思卡尔拥有最具
[单片机]
Hifn和飞思卡尔半导体共谋数据存储市场
为了更好地给企业级用户提供存储解决方案,美国Hifn公司和飞思卡尔(Freescale)公司于近日宣布合作。双方将利用Hifn在应用服务处理器(ASP)、板卡级产品方面的优势,以及飞思卡尔基于Power Architecture™技术、行业领先的嵌入式处理器,联合开发解决方案,从而进一步增加双方在数据存储市场的机遇。 飞思卡尔的高集成PowerQUICC®处理器主要应用于安全、性能和效率都极其重要的个人和企业级存储产品。Hifn的应用服务处理器和板卡级产品用于实现产品差异化,加快产品上市。两者形成互补。融合这些处于市场领先地位的技术,有助于客户开发耗能远少于传统系统的存储产品。 Hifn和飞思卡尔计划共同创建存储参
[焦点新闻]
飞思卡尔技术论坛在北京开幕
8月14-15日,第七届飞思卡尔技术论坛(FTF)在北京盛大开幕,这是飞思卡尔技术论坛自2005年创办后第二次在首都北京举办,也是飞思卡尔半导体总裁兼首席执行官Gregg Lowe先生上任后的中国首秀。为了推动创新和协作,飞思卡尔技术论坛已经成为嵌入式系统产业开发者的一个年度盛会。从2005年创立开始,FTF在全球已经吸引了超过48000名参会者。 今年的这一业界年度盛会汇聚了企业领导人、各领域的专家以及嵌入式设计工程师,带来业界最新的技术、工具和生态系统,共同构建嵌入式技术的未来。本次盛会有2000多名业界人士注册参与,多达110 小时的最新技术培训和动手实践研讨会将探讨飞思卡尔及其合作伙伴的产品和技术,包括汽车电子、消费电子
[半导体设计/制造]
基于飞思卡尔芯片的汽车液压ABS系统及其仿真
引言
汽车制动性能的好坏,主要从以下3方面进行评价: 1)制动效能,即制动距离与制动减速度; 2)制动效能的恒定性,即抗热或水衰退性能; 3)制动时汽车的方向稳定性,即制动时汽车不发生跑偏、侧滑以及失去转向能力的性能。
通常,汽车在制动过程中存在着两种力:一种是制动器摩擦片与制动鼓或制动盘之间产生的摩擦阻力,这种阻力称为制动系统的阻力,由于它提供制动时的制动力, 因此也称为制动系制动力;另一种力是轮胎与道路表面之间产生的摩擦阻力,也称为轮胎- 道路附着力。如果制动系制动力小于轮胎- 道路附着力,则汽车制动时会保持稳定状态;反之,如果制动系制动力大于轮胎- 道路附着力,则汽车制动时会出现车轮抱死。如果前轮抱
[嵌入式]
飞思卡尔:标准化+开放化战略 将物联网进行到底
随着IOT的发展,小规格高效能智能连接器件急剧增长。对设计工程师而言,面临巨大挑战,包括缩短产品上市时间,降低开发成本,提供尽可能高的性能和能效等。基于这样的背景,飞思卡尔以MCU为根基,不仅提供广泛的、可扩展的Kinetis 系列MCU,兼具超低功耗与高性能,还集成模拟IC、RF、存储器、低功耗技术、先进的小型封装技术,借助全面的软硬件开发工具,帮助工程师们应对挑战,激活物联网应用创新。 在近日由深圳创意时代主办的第三届工业计算机及嵌入式系统展IPC & EMBEDDED EXPO上,飞思卡尔携其最新量产的物联网创新利器--Kinetis KL03,为记者们详解了其特色,并分享了飞思卡尔在物联网领域的战略和最新进展。
[网络通信]
飞思卡尔Symphony Class D放大器荣获EDN年度创新奖
德克萨斯州奥斯汀-2007年4月3日 -近期,在加州圣何塞市举行的一次颁奖庆典上,飞思卡尔半导体公司的 Symphony Class D数字放大器荣获EDN杂志颁发的模拟集成电路(Analog IC)类年度创新奖。 这个一年一度的颁奖盛会的目的是评选并奖励来自17个主要类别的最独特、先进的电子产品。电子行业的专业人士提名一些具有创新性的产品与个人,然后由EDN的编辑确定最终入围选手。本年度的提名产品必须是在2006年 1月1日到12月31日期间推出并投放市场的产品。EDN的读者通过网上投票的方式决定最终的获奖产品。 飞思卡尔多媒体应用部总经理Berardino Baratta表示:“飞思卡尔Symphony Class D 数
[焦点新闻]