当量子逻辑门成为可能，计算机进入下一个纪元-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

日本和澳大利亚科学家透露了用半导体材料硅制造的量子逻辑门。量子逻辑门是量子计算机的基础元件，研究人员正计划在此基础上创造完整大小的量子计算机芯片。在理论上，使用量子机制的量子计算机执行某些计算任务的速度要远远快于传统计算机。

量子计算机面临的最大挑战是保存脆弱的量子比特状态。新南威尔士大学和庆应义塾大学的研究人员通过耦合两个硅自旋量子比特制造出量子逻辑门。

关键字：半导体量子计算机量子逻辑门量子比特引用地址：当量子逻辑门成为可能，计算机进入下一个纪元

上一篇：迎接云和移动性：瞄准未来前行的方向，您准备好了么？
下一篇：“野蛮生长”已成必然？国产机器人行业乱象盘点

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 00:01

今年全球半导体发生了两件超级大事，那就是日本软银斥资243亿元英镑（约新台币1.05兆元）收购欧洲半导体大厂安谋（ARM），以及联发科最大劲敌高通（Qualcomm）以470亿美元天价，收购荷兰车用晶片制造商恩智浦（NXP），这两桩合意收购案已为全球半导体产业投下巨大变化，同时更让各国半导体厂绷紧神经。软银收购安谋案，已让国际半导体巨人英特尔芒刺在背，可预料的是，英特尔未来将面临更难缠的竞争对手；而高通成功收购恩智浦，也让国内IC设计龙头大厂联发科董事长蔡明介寝食难安，也引发市场联想联发科的市占恐显著下滑，反映在联发科股价走势频频探底。美国商务部长普莉兹克（Penny Pritzker）日前警告，中国大陆政府

[半导体设计/制造]

09年半导体全球代工市场缩水产业酝酿巨变

半导体代工产业收入正处于严重低迷期，但似乎这还不是问题的全部，代工业同时还处在翻天覆地的变化期。这是来自iSuppli的观点，该公司预测2009年全球代工业的业绩将输于整体半导体产业。预计今年全球代工业收入将缩水25.2%，而半导体产业整体缩水幅度为23%。 “总的来看，2009年将被载入史册，对于全球半导体产业以及半导体代工业来说，这是极其困难的一年。”iSuppli半导体制造首席分析师Len Jelinek说道，“以往的产业低迷主要由于供需之间的关系造成，而这次有所不同，主要由于外部经济对半导体产业的影响，需要数年时间来恢复。” 巨大的变化除了低迷的经济形势，代工业正在经历着一些基本性

[半导体设计/制造]

苏州高新区编办到苏州松下半导体有限公司走访调研

滨海高新网讯 2018年4月27日，为进一步深化“两学一做”学习教育，切实加强编办领导班子思想政治建设、组织建设和作风建设，根据省、市、区委“下基层、察实情、促富民”走访调研统一部署，薛宙民副书记带领编办班子共4人赴苏州松下半导体有限公司进行走访调研，了解该企业生产经营情况以及企业经营和项目建设中遇到的难题，研究服务基层企业的具体措施。苏州松下半导体有限公司成立于2001年12月29日，主要从事开发、生产混合集成电路片式元器件，销售自产产品并提供相应的基数和售后服务。走访中，我办一行人深入到苏州松下半导体有限公司，参观了企业一线员工的工作情况，与企业负责人倾心交谈，认真了解了企业今后的发展规划、

[半导体设计/制造]

华虹半导体与丽恒光微联手推出全球最小气压计

华虹半导体有限公司（「华虹半导体」或「公司」，连同其附属公司，统称「集团」，股份代号：1347）与丽恒光微电子科技有限公司（「丽恒光微」）今日共同宣布，联合推出全球最小气压计PS3606，其采用华虹半导体创新的MEMS制造技术和丽恒光微的单芯片集成传感器方案设计，整个传感器产品尺寸1.1毫米x0.9毫米，厚度仅为0.45毫米。该产品也是全球第一款采用晶圆级封装的单芯片集成气压计。丽恒光微基于华虹半导体200mm CMOS-MEMS工艺平台研发生产的PS3606，采用业界最先进的晶圆级封装技术，封装尺寸全球最小，并且凭借晶圆级封装技术优势，极大程度上降低了产品的封装成本和测试成本。同时，该款高性能气压计采用了丽恒光微独创的

[传感器]

疯狂购并加速产业集中　半导体行业大者越大

历经2015年及2016年的购并狂潮，半导体产业的势力版图已经出现明显改变。据IC Insights最新预估数据显示，2016年全球前五大半导体业者(英特尔、三星、高通、博通与SK海力士)的营收总和将占全球半导体销售金额的41%，比十年前增加9个百分点。前十大半导体业者营收总额占全球半导体销售金额的比重，更高达56%，比十年前大增11个百分点。在整体半导体产业成长趋缓的情况下，产业集中度不断上升，将使得中小型半导体公司的生存空间受到更严重挤压。

[半导体设计/制造]

疯狂购并加速产业集中　<font color='red'>半导体</font>行业大者越大

全国首个半导体领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

据江苏新闻报道，全国半导体领域首个实体化的知识产权运营平台 —— 半导体产业知识产权运营中心，在江苏无锡启动。这个半导体产业知识产权运营中心位于无锡国家数字电影产业园内，由半导体企业、金融机构、产业投资基金等多方主体共同参与。启动当天，总建筑面积约 2 万平方米的金杜长三角知识产权中心同步开工建设。未来，半导体产业知识产权运营中心将开展知识产权的导航、投资、交易、保护等各项具体运营工作，打造成为集知识产权创新资源整合、创新成果培育和创新价值实现的综合性平台，常态化开展半导体领域的专利交易、培育高价值知识资本、推动技术转移转化等活动。今年 1 月 18 日，国家知识产权局正式发文，支持无锡市滨湖区建设全国首个半导体

[半导体设计/制造]

全国首个<font color='red'>半导体</font>领域知识产权运营中心在江苏无锡启动

电动车市场爆发，中国SiC功率半导体准备好了吗？

近日，由芯师爷主办的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心成功举办，成都蓉矽半导体有限公司（以下简称：蓉矽半导体）副总经理兼研发中心总经理高巍博士受邀出席，并发表了主题演讲《高可靠性是国产 SiC 功率半导体器件车载应用的必经之路》，从碳化硅(SiC) 功率器件的应用优势与挑战、高可靠性要求、高可靠性的实现等维度出发，剖析了国产碳化硅器件面临的机遇和挑战，以及破局之路。蓉矽半导体成立于2019年，总部位于成都，是四川省首家专注碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业，拥有台湾汉磊科技第一优先级产能保障，目前拥有高性价比“NovuSiC®”和高可靠性“DuraSiC®”产品系列

[汽车电子]

电动车市场爆发，中国SiC功率<font color='red'>半导体</font>准备好了吗？

25亿元投资建半导体产业园，英唐智控收深交所关注函

12月17日，英唐智控收到深交所关注函，要求补充说明英盟科技股东、团队、资产、业务、技术等的具体情况，是否属于公司的关联方，本次作为出资的半导体设备、知识产权的具体情况及评估情况，公司与英盟科技进行合作的主要原因及可行性。据悉，英唐智控于12月13日发布关于签署《英唐半导体产业园项目之合作协议》的公告，产业园项目总投资额约25亿元，合作内容包括设立项目公司、投资建设生产线等。 .公告显示，英盟科技将以半导体设备、知识产权作价3.22亿元出资取得项目公司64.4%的股权；英盟科技成立于2021年12月3日，注册资本仅300万元，其住所与英唐智控相同。对此，深交所要求英唐智控补充说明英盟科技股东、团队、资产、业务、技术等的具体情况

[手机便携]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！