轻薄便携的笔记本电脑,一直以来都是许多消费者的最爱。然而在实际使用当中,这类产品较短的续航时间,以及网络连接困难等问题,也让不少用户困扰不已。
那么,如果现在有一款笔记本电脑,不仅能够随时联网在线,而且还具备长达22小时的超长续航能力,这样的本本你想不想马上来一个?
提起高通,相信各位读者朋友一定都耳熟能详。虽然在智能手机、平板电脑等移动智能终端市场,高通早已是笑傲江湖的“独孤求败”,但是高通显然并不满足于已有的成就,而是开始向芯片巨人英特尔长期占据的根据地——PC市场发起了进攻。
6月21日,华硕携手高通、微软、京东等战略合作伙伴,在北京发布了全新首款搭载高通骁龙835移动PC平台的华硕畅370骁龙本。
在产品外观方面,华硕畅370具备了完整的笔记本电脑形态,配备小巧的13.3英寸全高清屏幕、常规的笔记本电脑键盘及触控板,整机机身重量仅约1.39kg,厚度仅约15.5mm,可以很好地满足用户便捷出行的需求。
与此同时,华硕畅370骁龙本还具备360°翻转设计,用户可根据具体应用场景,自行选择笔记本模式、观影模式、帐篷模式及平板模式。另外,华硕畅370骁龙本的屏幕还支持多点触控功能,在非文字录入下可以通过屏幕触控进行便捷操作。
在硬件配置方面,华硕畅370搭载了高通骁龙835作为主运算芯片,1080P分辨率显示屏,8GB运行内存,256GB UFS2.1闪存,支持指纹识别,并提供了2个USB 3.1传统接口、1个HDMI 1.4接口、1个耳麦口等扩展接口。
具体说来,配备了4G LTE X16蜂窝基带芯片的华硕畅370骁龙本,可以提供高达1Gbps的移动网络传输带宽,在移动网络环境下的下载峰值可达每秒125MB,高于目前国内家庭有线宽度的传输速度,也超过骁龙660芯片及以下智能手机的移动网络传输能力。不仅如此,华硕畅370骁龙本还可以做到全时联网,在开机或唤醒瞬间即可连接移动网络,用户在户外使用时无需先行打开手机热点或寻找公共WiFi,便捷又安全。
此外,华硕畅370骁龙本所配备的低功耗骁龙835移动PC平台及与常规笔记本电脑无差别的52Wh锂聚合物电池,可提供长达22小时的视频播放续航时间。无论是日常办公还是长时间的在线视频播放,又或者在线网页浏览及网络社交,都可提供全天的使用续航。用户只需晚上充电,白天即可获得充足的续航时间。
值得一提的是,360、爱奇艺、微软、中国电信、京东商城等众多科技巨头代表也出席了此次发布会。其中微软特地推出了适配ARM架构的Windows 10版本;中国电信作为合作运营商,将为华硕畅370骁龙本提供良好的网络接入;而京东作为国内最大电商渠道之一,更为这款产品提供了最大的渠道配合支持。
目前华硕畅370骁龙本已经正式开启预约,预约价格为6199元,搭配中国电信1年无限流量套餐,并将于6月25日正式开售。如果你既看重互联网和长续航,又不是英特尔的死忠粉,那么这样的产品也许就是最适合你的选择。
不过更加令趣味科技感到期待的是,面对高通咄咄逼人的攻势,英特尔接下来又将如何应对?
关键字:高通 华硕畅370骁龙本 英特尔
引用地址:
华硕畅370骁龙本气势逼人,英特尔如何应对?
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:03
高通:若接受博通收购将损失两大客户
高通拒绝博通提出之新收购方案,外电报道,高通进一步解释指,若接受有关方案,公司将会损失两名大型客户,因其对博通是否可持续於科技领先存疑,有关客户为高通提供高达逾10亿美元之晶片收入。 另外高通亦重申,不认为监管机构会通过有关收购。 2月9日,高通称该公司董事会成员一致投票决定否决博通修改后的1210亿美元收购要约。 高通称,董事会判定博通的收购要约“大幅低估”了高通的价值,而且鉴于交易失败的重大下行风险,该要约还无法满足监管要求。 但高通建议与博通管理层会面,以讨论建议的严重不足之处,以及给予更佳保障。
[半导体设计/制造]
大联大世平集团推出Intel E3800系列车载计算机解决方案
2016年8月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出Intel E3800系列车载计算机解决方案。Intel Atom 处理器E3800(原代码为 Bay Trail )系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC(错误修正码)、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。可以缩短市场投入时间、提高整合型信息应用速度、减少功耗等,很好的满足了车联网的需求。 图示1-大联大世平推出的Intel E3800处理器示意图 大联大世平此次推出的基于Intel Atom E3800处理器,支持宽温操作,双WWAN和SIM,内置GPS,可选航位推算支持,智能车载电源管理和4个mini
[汽车电子]
英特尔子公司Mobileye为营运车辆行驶安全保驾护航
英特尔 子公司 Mobileye 的高级辅助驾驶系统( ADAS )产品预警系统通过了国内JT/T 883—2014的测试。JT/T 883—2014是交通运输部发布并于2014年9月1日起实施的交通运输行业标准——营运车辆行驶危险预警系统技术要求和试验方法。该标准对装载预警系统的运营车辆,进行两项ADAS系统的基本功能测试,包括前车碰撞预警系统(FCW)和车道偏离预警系统(LDW),以检测营运车辆对正向及偏离引起的碰撞所具备的反应能力。 随着汽车业智能技术的快速发展,ADAS技术也已日趋成熟,无论是私家车,还是商用车,前装及后装市场对ADAS产品的需求也与日俱增。为了保证预警系统产品的功能、精度和稳定性,国家交通运输部发布了行业
[嵌入式]
Intel移情穿戴式设备 拟年底推专用芯片
英特尔或将于2013年底推出适用于穿戴式设备的芯片(腾讯科技配图) 腾讯科技讯(王芮) 北京时间7月1日消息,据国外媒体报道,本想在电视领域有所建树的英特尔如今正转向穿戴式设备,其CEO布莱恩·科再奇(Brian Krzanich)希望在今年年底能将英特尔的芯片搭载入穿戴式设备。虽然野心勃勃,但想要获得技术上的突破,挑战仍然艰巨。 尽管英特尔新上任的CEO布莱恩·科再奇并不十分赞成他的前任对有关网络电视的相关提议,该CEO却一直对谷歌(微博)眼镜兴趣浓厚,并希望英特尔自己的芯片能够在2013年底用在这种穿戴式设备上。“我们对网络电视计划仍然很谨慎,” 科再奇在谈到英特尔计划今年推出的IPTV时如此表示,但他的前任保罗·欧特
[手机便携]
GalaxyX遥遥无期 高通高管表示折叠技术目前还不成熟
随着手机同质化越来越严重,手机厂商都在思考怎样做出一款不一样的产品出来,三星推出了双曲面手机,而目前三星据称正在研发Galaxy X折叠手机,这款手机可以实现屏幕折叠,不过近日高通屏幕技术总监 Salman Saeed在接受外媒TechRadar采访时表示,真正意义上的可折叠手机至少还要再等待几年时间。 高通屏幕技术总监 Salman Saeed他表示目前的材料科学依然还没有创造出能够承受反复弯曲的屏幕,也就是说一整块屏幕在折叠多次之后,仍然会出现屏幕损伤的情况,因为手机屏幕的组成材料不足以应对多次折叠。 Saeed强调耐用性将会成为可折叠屏幕进入消费市场的主要障碍。他说道“手机厂商目前还无法突破材料科学目前的瓶颈,现
[手机便携]
英飞凌宣布与英特尔合作开发高密度SIM卡解决方案
英飞凌科技股份公司(FSE, NYSE:IFX)近日在巴黎国际智能卡工业展(Cartes展)上,宣布与英特尔公司开展战略技术合作,开发面向高密度(HD)SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议,英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长,开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器,以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。 这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合,以高效集成至HD SIM卡中。首批开发的解决方案的容量将达到64MB,NOR闪存采用65nm和45nm工艺制造。目前,安全微控
[焦点新闻]
消息称英特尔 Arrow Lake-U 处理器定位 Lunar Lake 廉价替代品,CPU 采用 Intel 3 制程
1 月 22 日消息,X 平台消息人士 Bionic Squash 近日爆料称,英特尔 Arrow Lake-U(ARL-U)处理器将搭载基于 Intel 3 工艺的计算(CPU)模块,作为 Lunar Lake(LNL)的廉价替代品推出。 消息源同时还称 Arrow Lake-U 在微架构方面相对已发布的 Meteor Lake-U 基本无变化,由于制程改进预计多核负载下每瓦性能可提升 10% 左右。 据外媒 Tom's Hardware 消息,Lunar Lake 的 CPU 部分将采用外部台积电 N3B 制程。从目前爆料来看,Arrow Lake-U 采用内部 Intel 3 工艺预计可降低制造成本。 IT之
[家用电子]
增添FPGA AI市场优势 英特尔携微软强化智能搜寻引擎
人工智能(AI)热潮持续攀升,AI晶片的竞争也日趋激烈,而GPU近年来可说是跃升为AI晶片领头羊。为了不让GPU专美于前,以FPGA为主的英特尔(Intel)也加紧脚步,拓展创新技术,加速AI部署;像是携手微软(Microsoft),运用FPGA升级Bing智能搜寻引擎(Intelligent Search),以迎接现今云端数据中心所带来的挑战。 英特尔指出,FPGA的优势在于,具备高效灵活的架构,可加速AI工作负载的效能,包括机器学习和深入学习,同时也可以加速其他各种工作负载的效能,如网路、储存装置、资料分析和高效能运算等等。 然而,面对现今以资料为中心的世界,使用者对搜寻引擎的要求比以前更多,FPGA该如何支持智能搜寻
[半导体设计/制造]