TE Connectivity推出XLA插座技术-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

中国上海 – 2018年6月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大阵列（XLA）插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。

相较于塑料材料，使用印刷电路板（PCB）基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。

TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin Byrne表示：“TE推出的新型XLA插座技术可扩展至极高的引脚数，领先于下一代交换机和服务器的市场需求，可满足未来高性能计算和处理能力所需的规模扩展及性能要求。”

XLA插座技术将锡球和端子的正位度提高33%，低热膨胀系数（CTE）有助于与PCB板的准确接触，并且可降低客户采用该技术的产品潜在的SMT风险。该技术提供两种封装方式，即混合平面网格阵列封装/球栅网格阵列封装（LGA/BGA）以及双面压缩LGA/LGA。

关键字：XLA插座引用地址：TE Connectivity推出XLA插座技术

上一篇：USB-C和PD标准的演进 – 对设计工程师来说是把双刃剑
下一篇：如何提高隔离接口模块的ESD抗扰能力

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 03:03

TE Connectivity推出XLA插座技术

中国上海 – 2018年6月26日 – 全球连接与传感器领域领军企业TE Connectivity（TE）今日宣布推出新型超大阵列（XLA）插座技术，以高于传统插座技术78%的翘曲控制效果，提供更可靠的性能。由此，TE能够凭借这一独特技术设计超大型插座，从而支持下一代数据中心的高速数据传输。相较于塑料材料，使用印刷电路板（PCB）基材可最大限度减少翘曲，并成功生产出业界最大的一体式插座。其尺寸高达110mm x 110mm，并具有超过10,000个位置计数功能。由于容量巨大，此类插座可实现高达56Gbps的极高速数据传输速度。 TE Connectivity 数据与终端设备事业部研发副总裁兼首席技术官Erin B

[嵌入式]

TE Connectivity推出<font color='red'>XLA</font><font color='red'>插座</font>技术

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■PI 电源小课堂|无 DC-DC 变换实现多路高精度输出反激电源

■有奖直播报名:大联大世平集团&恩智浦 | AI 无所不在，单板电脑也可以

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■Follow me第二季第4期来啦！与得捷一起解锁蓝牙/Wi-Fi板【Arduino Nano RP2040 Connect】超能力！