2018年芯片十大厂商出炉,三星、英特尔、海力士稳坐前3

发布者:脑电狂潮最新更新时间:2019-01-09 关键字:芯片  三星  英特尔  海力士 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

根据 Gartner researchers初步数据显示,2018年全球半导体收入总计4,767亿美元,较2017年增长了13.4%。据报道,存储领域占半导体收入大头,占总收入的34.8%,高于2017年的31%。

 

Gartner副总裁、分析师Andrew Norwood表示:“由于DRAM市场的蓬勃发展,最大的半导体供应商三星电子(Samsung Electronics稳坐供应商头把交椅。”虽然2018年的增长继续建立在2017年的基础上,但内存驱动的总体增长只有2017年增长速度的一半,这是存储行业在2018年末已进入衰退期。

 

2018年,排名前25位的半导体厂商的总收入增长了16.3%,占市场份额的79.35%,超过了其他行业3.6%的增长态势。这是由于内存厂商大多集中在前25名里。

 

英特尔的收入与2017年相比增长了12.2%,这是由单价和ASP的增长共同推动的作用。2018年表现强劲的内存供应商包括DRAM巨头公司SK hynix以及收购了Microsemi的Microchip Technology。2017年排名前四的供应商在2018年保持住了排名(见表1)。

 

image.png

 

例如,内存供应商将为未来的供应过剩和巨大的利润压力进行规划,为此,他们需要为持续的节点转换、新兴内存技术和新制造技术的研究和开发提供资金。随着来自中国企业的出现,这将为它们提供更优化的成本结构。

 

非存储供应商必须增加与那些一直承受着高内存价格客户的设计业务往来。随着智能手机和平板电脑市场的饱和,应用处理器供应商必须在可穿戴设备、物联网(IoT)终端和汽车领域正在寻找毗邻之机。

 

在半导体设备方面,内存同时也是2018年份额最大(35%)和表现最好的设备类别,收入增长了27.2%。这得益于除2018年第四季度外,大部分时间DRAM的ASP都在增长的缘故。

 

在内存领域,NAND闪存有显著放缓态势,由于供应过剩,ASP在今年大部分时间都在下降。受固态硬盘(ssd)使用率提高和智能手机内容增加的推动,这类设备的营收仍增长了6.5%。

 

第二大半导体类别—应用特定标准产品(ASSPs),由于智能手机市场停滞不前,加上平板电脑市场持续下滑,该行业仅实现5.1%的有限增长。包括高通(Qualcomm)和联发科(MediaTek)在内的这一细分领域的巨头公司正积极向增长前景更为强劲的邻近市场扩张,其中就包括汽车和物联网应用。

 

从2018年的并购事件来看,未达成交易的影响比达成交易的影响更大。其中,在美国政府介入下,Broadcom对高通的敌意收购企图宣告失败,高通收购NXP的努力也因为中国的贸易战而不了了之。在已完成的交易中,主要包括东芝2018年6月将NAND业务剥离至东芝内存,以及Microchip于2018年5月收购了Microsemi。


关键字:芯片  三星  英特尔  海力士 引用地址:2018年芯片十大厂商出炉,三星、英特尔、海力士稳坐前3

上一篇:拥有最小的运算放大器设计麦克风电路是如何设计出来的
下一篇:服务器芯片市场,ARM如何称王

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:25

聘金375亿美元 Intel才买得起联发科
   针对加拿大皇家银行(RBC)献策英特尔最好藉由并购联发科来扩展行动晶片市场,外资圈昨(21)日认为,无论从主观(联发科意愿)或客观(恶意并购)角度,都滞碍难行,且英特尔还得端出40%溢价、也就是375亿美元、约新台币1.12兆元聘金,才对得起联发科董事长蔡明介。 欧系外资券商分析师指出,无论怎么看,联发科当然都是最美的待嫁新娘,不只英特尔想,就连高通也会想办法把联发科娶进门,且相信高通给的溢价幅度会比英特尔更高,对高通来说,即便并购联发科没有技术综效,但从此没有价格战就是好事。 欧系外资券商分析师表示,英特尔每年在行动晶片狂烧10亿美元、还赚不了钱,处境确实困难,前有高阶的高通、后有低阶的联发科,随着这几年博通等厂商的逐渐
[手机便携]
指纹识别芯片大车拚 产能、封装、软件皆布局
     在恩智浦(NXP)高分贝喊出2015年50%智能型手机将搭戴移动支付功能的口号,加上Apple Pay、Google Pay、米Pay、乐Pay等移动支付服务不断推陈出新,指纹识别芯片解决方案也越来越炙手可热,吸引国内、外IC设计业者争相投入,争取未来一年市场需求逾10亿颗的新兴芯片商机。   然受限于8吋晶圆产能,加上软韧体整合及客户设计开发需要耕耘一段时间,目前一颗近10美元的指纹识别芯片订单,多数台系IC设计业者是看得到,却吃不太到;台系IC设计业者表示,以两岸IC设计公司目前的产品进度看来,第一波指纹识别芯片的厮杀阶段,应该会是在2015年底前。   台系指纹识别芯片供应商指出,虽然指纹识别芯片商机早就
[手机便携]
三星巴西因不标配充电器可能会被起诉
5 月18日消息,据SamMobile报道,三星从Galaxy S21系列开始,不再标配充电器,理由是环保,这项举措可能会引发一场诉讼。   SamMobile报道称,巴西有关部门可能会对三星的这种做法采取法律行动,这意味着三星可能会因不标配充电器而引发一场诉讼。   无独有偶,此前苹果公司因取消iPhone包装盒中的充电器违反了当地消费者法律,巴西法院裁定,苹果必须赔偿一位近期购买iPhone的消费者5000巴西雷亚尔。   根据消费者保护机构的说法,苹果公司没有在产品包装中提供这种产品,因此违反了巴西消费者保护法。   在某种程度上,巴西似乎有理由强迫苹果公司为在巴西销售的每一部iPhone配备充电器。当事方表示,充电器
[手机便携]
SiTime研发出业界首颗适用于实时时钟芯片和实时计时应用的谐振器
  全硅MEMS时钟技术方案领导公司SiTime Corporation今天宣布业界第一颗针对实时时钟芯片和实时计时应用开发的编号为SiT1052的MEMS谐振器。SiT1052 可利用标准IC塑料封装整合在主芯片内,以此减去电子系统中所有外挂的实时计时元件,实现最为优异的成本效益。这个元件同时创下了全硅时钟± 5 PPM频率稳定性的新纪录。SiT105目标客户群包括了针对便携,手持和消费电子应用提供实时时钟,微处理器(microprocessors),微控制器(microcontrollers),低功耗无线射频,传感器,电子手表,智能卡和专用标准电路(ASSP)的芯片厂商。   “SiTime是业界唯一一家能成功的针对时钟市
[传感器]
芯片厂追着客户要求下单,台积电董事长:一定有人囤芯片
近期,品牌公司纷纷追着芯片封装公司签订长期合同。在全球“缺芯”的背景下,这样“反客为主”的场景已然不鲜见。    10月20日,有马来西亚电子公司表示,大牌客户正在敲开他们的大门,希望和他们签订“照付不议”的长期交易。为了达成协议,客户甚至提出支付更高的资金来获得优先供应的产品。这些大牌客户包括全球知名的汽车制造商、智能手机巨头和家用设备生产商。    芯片紧缺的市场,让此前因预期产品需求不佳而取消芯片订单的品牌商们追悔莫及。随着经济逐渐复苏,他们也希望补充库存,降低之前因产量大减而产生的影响。    事实上,品牌商的焦虑点还在于,这场已经持续了一年多的“芯片荒”危机远未结束。早前,占全球贸易逾十分之一的马来西亚芯片组装行业就警告
[半导体设计/制造]
AI芯片竞赛方兴未艾 中企如何应对无根之痛
当前,通过先进半导体工艺在纳米级空间提高芯片性能的难度越来越大,虽然行业巨头英特尔仍坚称摩尔定律还可持续几代,但更多人开始相信这一“人造定律”已经走到尽头。另一家芯片巨头赛灵思掌门人维克托·彭甚至直接宣称“摩尔定律已经消亡”。 与此同时,随着人工智能(AI)、大数据、5G等技术和应用的快速发展,人们对于计算能力、计算功耗和计算成本等都提出了更高的要求。在这一背景下,AI芯片作为“第四次工业革命的心脏”走到台前,各大传统芯片企业和科技巨头也就此展开了新一轮竞争。 近日,人工智能硬件峰会在京召开,这也是亚洲首次举办该活动。在两天的会议中,占据人工智能硬件“C位”的AI芯片,成为各方关注焦点。在这一新“赛道”上,中国企业能否缩短与世界前
[机器人]
三星CFO : 第二季盈利要让大家失望了
6月26日消息,全球最大智能手机厂商三星电子的首席财务官李尚勋(Lee Sang Hoon)称,预计该公司第二季度的盈利表现“不那么好”。 李尚勋的这一言论是由韩国媒体率先报道的,随后得到了三星的证实。据彭博社编纂的数据显示,35名分析师平均预期在截至6月份为止的第二季度中,三星的运营利润为8.4万亿韩元(约合82亿美元)。 与此相比,三星2013年第三季度的运营利润创下10.2万亿韩元(约合100亿美元)的历史最高纪录。自该季度以来,三星的盈利呈现出下滑趋势,原因是其Galaxy系列智能手机在高端市场上的销售表现遭遇了苹果iPhone的阻击;与此同时,中国廉价智能手机厂商则在低端市场上给三星带来了巨大压力。 低
[手机便携]
理想汽车自研芯片瞄准Chiplet?汽车行业即将迎来芯片大变局
「关注行业最新技术和趋势,持续推进芯片架构优化和创新,比如chiplet、RISC-V等技术」这是理想汽车对AI芯片架构师岗位的重点要求之一。 事实上,在后摩尔时代,Chiplet技术也是大算力平台芯片目前最具前景和可实现性的突破性技术路径之一。 Chiplet(也被称为小芯片)将传统的SoC拆分为特定功能的模块化芯片,使得不同功能的模块可以在不同工艺上实现,核心是基于高能效、高速芯片互连技术。 按照计划,理想汽车的芯片自研,首先将瞄准深度学习加速芯片(用于推理&训练);按照行业的一致判断:Chiplet和异构设计将是下一代智能汽车主控芯片设计的新趋势。 作为模块积木化芯片设计的代表,Chiplet具有成本低
[汽车电子]
理想汽车自研<font color='red'>芯片</font>瞄准Chiplet?汽车行业即将迎来<font color='red'>芯片</font>大变局
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved