很多厂商吹牛之后就没有了下文;而有的厂商喜欢使劲吹牛,然后一个个将其实现。面对“中国是否有能力研发芯片”的质疑,面对来自多个西方国家的压力,华为这台技术暴力发动机,率先交出了答卷。
2018年末,一个视频火了。
新东方的老师们,趁着年会出了一首歌吐槽管理层:埋头苦干的比不过办公室里做PPT的。
2018年绝对是一个吹牛之年。我们已经看到了太多还处于PPT状态,就敢宣称“中国首款”的产品,尤其在芯片行业。
新智元将2018年的主旋律定为“缺芯造芯操心”。受到中美关系的影响,加上前车之鉴的中兴,中国不得不加快自研“中国芯”。
在国家的扶持和资本的推动下,国内芯片企业遍地开花。一时之间,仿佛所有厂商都宣布要做芯片;大厂都在做,小厂也要做,宝贵的机会谁也不愿错过。
于是在2018年,中国芯片开始密集出现。2019年2月18日,根据金融界消息,国产芯片概念股走强,华天科技(5.47 +10.06%,诊股)、长电科技(12.06 +10.04%,诊股)、晶方科技(18.12 +10.02%,诊股)、通富微电(9.02 +10.00%,诊股)涨停,苏州固锝(6.86 +9.94%,诊股)触及涨停。
图片来源:金融界
然而民间质疑的声潮,也跟着水涨船高。厂商宣言越是高调,越是激发人们的嘲笑,被认为是外行瞎搞,薅国家政策的羊毛。
董明珠扬言投入500亿态度坚决,被嘲讽“这个女人不懂科学”;阿里平头哥号称投入1000亿,只是在云栖大会上定了一个名称就再无消息;百度昆仑号称“中国首款迄今为止业内设计算力最高的AI芯片”,至今没有流片。
PPT做的美轮美奂,一到落地就吃瘪。前期高调登场,后面再无半点声响;那些年说过的豪言壮语,如今再无人记起。
“缺芯造芯操心”,已成为所有人心里的结。
做芯片九死一生,不做芯片就十死无生
一位芯片从业者说,优秀的芯片工程师也是靠一次次地流片、一个个模块的经验积累培养出来的。
每一次tapeout的费用少则数十万,高则数百万,而且需要十年二十年的时间让人才成长起来,这个时间几乎没有压缩的可能。
总之一句话:芯片最大的难点,首先是人才(时间),其次是投入(资本)。
这就是为什么很多网友一听说某个领导说砸钱500亿、砸钱1000亿做芯片的时候,就开始嘲讽。
他们不是怀疑钱,而是怀疑这些公司能否真的投入十年、甚至二十年的时间去做研发,会不会等到国家扶持芯片的风头一过去就歇菜?
根据IC Insights统计,目前近一半的芯片市场份额,集中在个10厂商手中。
根据公开数据显示,中国做芯片超过10年时间的厂商不在少数。但能一直坚持10年,同时又搭进去4000亿的厂商,不多,恐怕只有华为一家。
2018年,华为经历冰火两重天。一方面,华为接连发布多款芯片把“国产芯”不断推向高潮;另一方面,美国针对华为展开了强烈而且持久的压制,虽然最近特朗普又开始松动,有跟华为谈判。
任正非特别喜欢谈论“下一个倒下的就是华为”。实际上,这已经不是华为第一次面对海外围剿。
早在2G时代,华为就遭受了西方国家的围剿。2003更是被思科一纸诉状,指控华为侵犯知识产权。
现在回想起来,今次华为的处境,和十几年前颇有些相似。只不过这次华为面对的不再是一家企业,而是一国政府。
今年一月份,任正非罕见的公开发声,面对记者关于华为目前的技术储备能否抵抗来自美国的压力的问题,任正非说了一句话:“十多年前就有预计,我们已经准备了十几年”。
一台输出技术暴力的发动机
为什么美国只是捏了一下中兴,却一定要跟华为死磕?
雷军曾经发过一个秒删微博:同样是国产手机,为什么华为就是民族骄傲,小米就不是?
上面两个问题的答案,至少有一点是一致的:华为手机使用的SoC芯片麒麟和基带芯片巴龙,都是自研的。
中国拥有自研芯片能力,是美国无法容忍的;与此同时,也只有搭载了自研芯片的国产手机,才会被大家认为是民族骄傲。
上面我们说,2018是吹牛的一年,其实大公司都喜欢吹牛。华为也不例外,而且老因为吹牛被人各种黑。
魅族李楠曾经发微博讽刺华为芯片不行;一加CEO刘作虎说华为10年都赶不上高通。然而几年过去后,大家慢慢回过神后发现,华为吹过的牛,好像一个个的实现了。
早在2007年华为就开始自研基带芯片,并在2010年摆脱了对高通基带的依赖。相比之下,苹果公司没有研制出基带芯片,面对高通的压力也只好转投英特尔怀抱。
麒麟980号称首款Cortex 7纳米芯片,引发高通资深副总裁Alex Katouzian的激烈反应。
即将推出的5G折叠屏手机CPE Pro,将搭载麒麟980和巴龙5000,成为全球第一款真正意义上的5G手机。
除了手机芯片外,华为在2018年一并推出了AI芯片昇腾、基于ARM架构的数据中心服务器芯片鲲鹏、终端路由芯片凌霄,以及5G基站芯片天罡等多款芯片。
2018年的华为,就好像一台发动机一样,正在源源不断的输出技术暴力。
2018年5月,调研机构Compass Intelligence的全球AI芯片公司排行榜中,英伟达、英特尔以及恩智浦(NXP)位列前三,华为位列第12名。
在5G方面,截至目前,华为全球已经出货超过25000个5G基站,签订30个5G合同,其中18个来自欧洲国家,战果颇丰。
低延时、高速度的5G技术实现商用,可以实现物联网产品的跨界混搭。从行业来看,智慧城市指挥交通、无人驾驶、智能医疗、AIoT将得到飞速发展。从老百姓的生活来看,家具及工作环境的AI化也将成为可能。
作为全球首个推出商用的5G芯片厂商,任正非在回答记者“如何应对美国5G禁令”时,笑着说那就竞争呗!全世界把5G做得最好的是华为,不买是他们的损失。
十几年的技术积累,终于让任正非能够有底气面对美国的围剿,说出这样的话。
如今,5G芯片作为连接平台,搭建起终端和终端、终端和云之间相互连接、相互通信的桥梁。
5大系列芯片,让在移动终端、AI人工智能以及服务器三大领域建立起庞大的基础算力架构,全面迈向智能化。
华为云基于智能计算,在AI算力、创新算力、异构算力、X86算力四个层面,实现整体算力大幅提升。
通过AI全栈全场景解决方案,华为打造了一整套软硬件统一框架,从底层算法到应用,从训练到部署。
当华为发布5G芯片之时,也预示着一条“终端+云+边缘计算+5G”的全栈全场景生态链,构建完成。
一个万物互联的AI“芯”世界正在成型
过去几年中,有赖于芯片的加持,华为在许多行业做了很多探索。例如推出了华为云EI城市智能体、EI工业智能体、EI交通智能体,成为推动行业智能化升级的引擎。
华为云在城市、制造、物流、互联网等8大行业,提供160个云服务,159个解决方案,超过200个项目进行探索和应用,发展的合作伙伴超过6000家,超过9万名的开发者。
现在,华为已经不满于吹芯片的牛,而是上升到世界观的境界,要“将数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构造万物互联的智能世界”,这句口号已经成了华为的愿景和使命。
华为的“PPT”是建立在实干基础上的。华为用实践让我们看到,构建万物互联的智能世界并非遥不可及,而是步骤非常清晰。
首先靠的是全场景的硬件支持;其次还需要不断降低行业使用AI的成本,即华为云BU总裁郑叶来提出的“普惠AI”说:让AI应用于各行各业的行业实践,让AI高而不贵,让大家用得起、用得好、用得放心。
凭借多年来在企业级IT市场的行业经验积累,以及强大的AI技术实力,开放自身应用AI的经验和能力,华为在构建万物互联的智能世界的道路上,迈出了坚实的一步。
这小小的一步,依赖背后十几年、几千亿的研发投入。面对“中国是否有能力研发芯片”的质疑,面对来自海外多个西方国家的压力,华为率先用技术暴力,率先交出了答卷。
而未来,已经近在眼前!
上一篇:这款“充电宝手机”一定能亮瞎你的眼
下一篇:小米将视线转向欧洲,要弥补国内市场损失?
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:28
- 福禄克携最新产品亮相2020进博会助力中国新基建
- 以太网联盟宣布启动第2代以太网供电(PoE)认证计划
- Imagination新一代多核IMG Series4 NNA赋予自动驾驶更高性能
- 苹果 M1 处理器跑分结果揭晓,性能超所有 iOS 设备
- 谷歌也要自研手机芯片?Pixel芯片将在未来几个月问市
- 石头科技的石头扫地机器人T7系列:大吸力、长续航、断点续扫
- 6713亿元!华为Q3营收季减20%,年增速放缓至3.7%
- 国自机器人与华泰联合证券签订辅导协议,拟A股上市
- MiR自主移动机器人为整个制造和仓库环境中的物料运输工作流程实现自动化
- 意法半导体公布2020三季度财报,汽车电子营收恢复正增长