SiC助力HEV与新能源车的快速发展怎能缺少得了英飞凌?

发布者:jiaohe1最新更新时间:2019-04-12 来源: eefocus关键字:电动汽车  SiC  英飞凌 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

电动汽车领域分为HEV(混合动力车)与新能源车(BEV、PHV、FCV)两大类,目前占总汽车销售量虽属小众市场,但随着电动汽车发展逐年上升,将提升车用功率半导体产值成长表现。

 

本篇观察重点聚焦HEV与新能源车的比例分配影响,以及车用IDM大厂的新技术发展方向。

 

电动汽车拉抬车用功率半导体市场需求,新能源车与HEV比例为观察重点

 

现行市场上电动汽车渗透率较高的车型为HEV,其电动机的功率与电池容量较低,对功率半导体的新增需求需要靠总销售数量支撑;另一方面,新能源车在电动机与电池容量需求就相当高,对功率半导体有高度需求。以特斯拉与宝马 i3为例,IGBT使用量约120~150个,是过去车用的7~10倍之多,也是HEV的1.5倍左右。

 

电动汽车发展推动车用半导体产值的程度,若仅看电动汽车在整体汽车产量的渗透率,渗透率约1成不太显著,但考量新能源车与HEV的比例趋势,未来成长动能值得期待。

 

截至2018年,新能源车在电动汽车渗透率约不到50%,预估至2022年,渗透率可上升接近80%,再加上充电桩等公共设施建置,市场需求逐步攀升,将大幅拉抬车用功率半导体的成长表现。

 

 

为了让新能源车有更长的电池续航力,增加电池模块以提高电压和空间需求,SiC (Silicon-Carbide)功率元件除了在大功率高电压范围性能优秀,也有体积较小优点,适合电动汽车弹性应用。

 

日本大厂如三菱(Mitsubishi)、富士电机、罗姆(Rohm)、瑞萨电子(Renesas);车用厂商电装(Denso)与丰田(Toyota)等皆在SiC功率元件发展许久,加上德州仪器(TI)、恩智浦(NXP)及博世(Bosch)等IDM大厂及中国厂商皆有布局策略,市场竞争激烈。

 

位居车用功率半导体领先集团的英飞凌与意法半导体,在2018年财报皆指出其车用功率半导体营收的成长性,以及日后SiC技术的重要性。

 

英飞凌在SiC功率元件方面具有磊晶IDM厂优势,财报中也提及SiC功率元件在快速充电桩与高电压逆变器的相关应用,虽然架设成本较高,却能加速提升新能源车的渗透率发展。

 

STM也在2019年2月宣布收购SiC晶圆制造商Norstel AB的多数股权,积极布局SiC功率元件发展,预期在需求提升带动下,英飞凌与意法半导体可能继续在车用功率半导体领域占有多数市场份额。


关键字:电动汽车  SiC  英飞凌 引用地址:SiC助力HEV与新能源车的快速发展怎能缺少得了英飞凌?

上一篇:宝马集团正越来越多的采用虚拟现实技术和增强现实技术
下一篇:软银投资Uber,软银和优步的发言人拒绝置评

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 03:32

特斯拉正组建大中华区新部门,押注中国市场
据彭博社援引知情人士消息称,特斯拉正重组亚洲业务,以便更加关注中国。目前特斯拉正准备在中国内地开始生产电动汽车。知情人士表示,特斯拉正在拆分其亚太业务部门,并组建一个覆盖中国内地、香港、台湾和澳门的大中华区新部门,新部门将由亚太地区运营副总裁兼中国区总裁朱晓彤领导。 为提振销量,并恢复投资者信心,公司CEO埃隆·马斯克(Elon Musk)正押注中国市场。特斯拉目前正在上海建工厂,预计将于今年晚些时候开始运转,这有助于特斯拉在中国提升竞争力,与上百家电动汽车对手竞争。 知情人士称,朱晓彤将继续负责上海工厂运营,同时负责中国市场销售和对其它团队的培训。而亚太地区其它团队将直接向特斯拉加州总部报告。 特斯拉在美国的代表与马
[嵌入式]
韩国或停止补贴中国产电动汽车
近日,韩国一家汽车制造商游说团体呼吁政府停止对中国产电动汽车的补贴,理由是在中国市场装配韩国电池的电动汽车被排除在补贴之外,另外对中国产电动汽车进行补贴可能对韩国本土汽车制造商构成威胁。 韩国汽车制造商协会主席Jeong Marn Ki表示,受到补贴退坡及中美贸易战的影响,中国汽车制造商可能会推动电动汽车出口至韩国市场的计划。而一名韩国官员则表示,目前韩国对电动汽车提供的补贴政策仍居高不下。 据韩国行业调查数据显示,去年韩国针对国外汽车制造商的电动汽车补贴额度为1650万美元(约1.1亿元人民币),而包括比亚迪在内的中国汽车生产商获取了其中40%(约4444万元人民币)的份额。另外有数据显示,比亚迪生产的电动大巴在
[嵌入式]
韩国或停止补贴中国产<font color='red'>电动汽车</font>
英飞凌马来西亚建新厂,推进实施「工业4.0」
在马来西亚居林,英飞凌科技股份公司建成了具备自动化与智慧化特色的第二晶圆厂,这是一个「工业4.0」示范专案。马来西亚国际贸易与工业部部长Mustapa Mohamed 和英飞凌首席执行长Reinhard Ploss 博士出席了新厂的开业庆典。新厂做为半导体晶圆加工中心,将兼具生产和研发功能,产品专注于汽车电子。英飞凌将助力提升汽车的性能和安全性,同时减少碳排放。 Reinhard Ploss 博士表示:「马来西亚第二工厂将成为英飞凌全球虚拟工厂的一部分,这是一个水准集成的前道和后道制造网路。这将使所有英飞凌制造工厂实现互联,包括合作伙伴的代工厂、组装和试验工厂。紧密互联有助于快速回馈和实现密切合作,这将使英飞凌在速度、品
[工业控制]
意法半导体与理想汽车签署碳化硅长期供货协议,助力 800V 平台
12 月 22 日消息,据意法半导体官微消息,该公司与理想汽车签署了一项碳化硅(SiC)长期供货协议。按照协议,意法半导体将为理想汽车提供碳化硅 MOSFET,支持理想汽车进军高压纯电动车市场的战略部署。 据介绍,意法半导体的碳化硅具有更高的开关频率、击穿电压和热阻,可以显著提高功率晶体管的性能和能效,这些特性在纯电车的高电压环境中非常重要。理想汽车即将推出的 800V 高压纯电平台将在电驱逆变器中采用意法半导体的第三代 1200V SiC MOSFET 技术。 理想汽车供应链副总裁孟庆鹏表示: 理想汽车致力于为家庭用户提供超预期的豪华电动车。本次与 ST 的 SiC 供货协议签署印证了理想汽车开发纯电动车产品的坚定决策。我
[汽车电子]
2023碳化硅产业趋势:未来五到十年供应都将会紧缺
进入2023年的第一个月,碳化硅产业链就迎来不少好消息。国内多家碳化硅产业链企业获得新的融资,多个碳化硅上下游的项目有了新进展,国内碳化硅全产业链都在春节前加速突破。 在过去一年里,得益于新能源汽车市场的加速扩张,碳化硅上车的节奏明显加快,搭载碳化硅电机驱动模块,或是碳化硅OBC的新车型陆续上市,比如蔚来ET5/7、SMART精灵、小鹏G9、比亚迪海豹等车型在电机驱动部分采用了碳化硅器件,而搭载碳化硅OBC的车型就更多了。 与此同时,下游需求还在以极高的速度增长,随着电动汽车逐步开始推广800V平台,需求量还将持续高涨。因此当前碳化硅在电动汽车上的应用,关键还是产能和供应的限制。 上下游产能持续扩张 刚刚踏入2023年,碳化硅产业
[嵌入式]
还说电动汽车充电难?这些充电方式你都知道吗
纯 电动汽车 除了拉条电线 充电 还有其他办法吗?今天聚电小编就和大家比一比谁知道的多,买了或者准备买电动汽车车主们,你们的福利来了~~~~ 1、家庭充电方式 直接从低压照明电路取电,充电功率较小,由220V/16A规格的标准电网电源供电。典型的充电时间为8~10h。这种充电方式对电网没有特殊要求,只要能够满足照明要求的供电质量就能够使用。     2、小型充电站 小型充电站是电动汽车的一种最重要的充电方式,充电桩设置在街边、超市、办公楼、停车场等处。电动汽车驾驶员只需将车停靠在充电站指定的位置上,接上电线即可开始充电,计费方式一般是刷卡,充电功率一般在5~10kW,其典型的充电时间是:补电1~2h,充满
[嵌入式]
关于电动汽车的三大控制系统
  电动汽车空调系统与传统汽车空调最大的不同就是压缩机和暖风。电动汽车的压缩机多采用电动涡旋式压缩机,通过高压电来驱动,这一点区别于传统汽车空调压缩机;暖风功能是PTC加热器通过将高压电转化为热能实现的,所以,当开启空调的制冷或制热时,消耗的是动力电池的电量。电动汽车空调的响应速度比较快,效率高,在启动空调后很短时间内就会达到设定温度。      电动汽车的冷却系统比较简单,由散热器、储液罐、12V电动水泵、电机水道、电机控制器水道、PDU水道及水管组成,主要是给大功率用电设备和大功率开关元器件进行散热,加注的冷却液类型与传统汽车一样。   目前国产电动汽车大部分为并联制动,与串联制动不同,并联制动按一个固定的比例分配再生制
[嵌入式]
关于<font color='red'>电动汽车</font>的三大控制系统
车载SiC和工业GaN前景畅旺
近日,第三代 半导体 领域的国际领先 厂商 意法半导体 公布了 最新 的财报,ST SiC领域2023年收入达到14亿美元,计划在2024年实现15亿美元的收入,到2025年有望达到20亿美元,预计到2030年达到50亿美元。ST对媒体表示,每天有600多万车辆采用100% ST SiC解决方案行驶在路上。 国际调研机构Markets and Markets给出的碳化硅市场最新预测,这家机构预计2024年碳化硅市场价值为42亿美元,预计到2029年将达到172亿美元,年复合增长率达到32.6%。 电力电子 、汽车需求的增长是主要的驱动力。SiC衬底和外延质量的不断发展为碳化硅市场提供了增长机会。 图表来自Markets and
[汽车电子]
车载<font color='red'>SiC</font>和工业GaN前景畅旺
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved