pk联发科，瑞芯微新器件要靠低延迟挺进VR-电子工程世界

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瑞芯微宣布发布新一代旗舰芯片RK3399，该芯片具备高性能、高扩展性的特点，能够在时下热门的VR产品、平板、游戏/电视盒子产品中搭载使用。在优化的算法下，基于RK3399芯片的VR产品延迟可控制在20ms以下。

RK3399采用双Cortex-A72大核四Cortex-A53小核结构，对整数、浮点、内存等作了一系列优化，在整体性能、功耗及核心面积三个方面得到了较好的平衡性。内置图像处理器Mali-T860，总体性能比上一代提升45%。

RK3399集成双USB3.0 Type-C接口，支持Type-C的Display Port音视频输出，支持LPDDR4内存，支持双路摄像头数据同时输入，支持3D、深度信息提取处理，支持2560×1600屏幕显示和双屏显示。支持HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K 60fps高清视频解码和显示。内建PCI-e接口支持基于PCI-e的高速Wi-Fi和存储扩展。支持8路数字麦克风阵列输入，兼容安卓和Linux系统。

正式由于一系列特性，RK3399可被用于时下热门的VR虚拟现实，并可展现出色低延迟性。基于RK3399开发的VR产品在优化的算法下可实现小于20ms延时，同时能够实现90Hz刷新率、4K UHD解码以及超高清H.265/H.264视频解析能力。应用于平板产品时RK3399则能带来更好的高清解码效果以及游戏3D画面解析能力。作为2016年瑞芯微旗舰级产品，RK3399芯片能够应用于更多平台，将带给开发人员、厂商更高性价比选择。

关键字：瑞芯微 RK3399 引用地址：pk联发科，瑞芯微新器件要靠低延迟挺进VR

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