软硬兼施，英特尔公布HPC最新进展与合作计划-电子工程世界

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北京，2016年4月28日 —— 作为领先的高性能计算领域创新的推动者，英特尔在近日举行的高性能计算媒体沟通会上，展示了英特尔® 可扩展系统框架（Intel® Scalable System Framework）的最新成果和创新进展，助力高性能计算实现便捷高效的开发、部署和应用；同时，英特尔与HPC领域的重要合作伙伴并行科技携手推出针对Knights Landing的“Developer Access Program”（DAP项目），旨在为广大高性能计算开发者提供优化的开发和测试平台，以及一系列配套设备、培训和技术支持，从而加速高性能计算软件的开发创新和应用落地。

当前，高性能计算正在从传统的科学探索、学术研究等领域逐步拓展至石油勘探、精准医疗、金融模型、机器学习等数据驱动的新型应用领域。然而，HPC也面临I/O、存储等部件的性能瓶颈，多元化负载造成的资源隔离以及缺乏灵活部署等不同的挑战与困境。为解决高性能计算目前所面临的一系列问题，英特尔于去年推出了旨在简化HPC系统的采购、部署和管理的英特尔® 可扩展系统框架，该框架现已集成更多增强功能，将最新至强®处理器E5 v4产品系列，至强融核™、英特尔® Omni-Path高速互联的网络架构以及3D XPoint™存储技术有机整合，同时通过推动OpenHPC开源软件项目，帮助消除HPC系统瓶颈，使其适应不同规模、应用场景和数据需求的多样化负载，且其统一的编程模型和编程语言可实现简便易行的快速部署，最终帮助用户灵活实现本地部署或基于云的高性能解决方案。截止目前，已有近50家合作伙伴加入英特尔SSF生态系统，帮助用户部署更易选择、部署与维护的系统和集群，从而带来更具应用价值的HPC整体解决方案。英特尔支持的开源HPC系统软件堆栈版本也预计将于今年推出。

为了实现HPC平台的最优性能，软件与硬件的协同部署是必不可少的重要一环。为推动HPC硬件平台应用的开发和高效运行，英特尔与并行科技共同推出全新合作计划——DAP项目，旨在为Knights Landing（下一代英特尔® 至强融核™ 处理器）的前期开发者提供低成本的工作站、服务器样机，并提供一系列的软件、工具、培训等技术支持，以帮助开发者更好地基于英特尔架构平台开发软件应用。“我们非常高兴能与英特尔一道，推动高性能计算在软件层面的应用创新和整个HPC生态系统的健康成长”，并行科技总经理陈健表示，“我们期待最新的至强融核KNL有非常好的表现。同时我们也致力于帮助广大软件厂商用好KNL新的架构，最大程度发挥硬件潜能。并且借助软件与硬件的协同进展，我们将支持更多样化、便捷、高效的本地及云端部署，从而进一步拓展高性能计算的负载类型和应用场景，推动本土高性能计算的创新发展。”

“英特尔一直致力于通过计算、存储、网络等数据中心技术的持续创新，结合软件生态系统的通力合作，将完整且便捷的系统框架提供给对计算迫切需求的行业和用户，充分释放硬件潜能，激发应用创新的最大价值”，英特尔高性能计算事业部市场营销总监Hugo Saleh介绍，“借助领先的技术优势、整合的平台资源，以及完善的生态系统建设，英特尔将帮助更多的用户获益于基于英特尔架构的可快速部署、便捷易用、标准化的高性能解决方案，推动中国行业应用的快速发展。”

关键字：优化高速互联潜能引用地址：软硬兼施，英特尔公布HPC最新进展与合作计划

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