根据 “中国半导体和设备”的年度报告,可见中国本土的大规模投资已经可以看到成效,因为中国制造的自给比例在提高,从2015年的27.0%提高到2016年的29.1%。对于中国本土而言,集成电路的发展受到技术、经济、政治的综合影响。
2016年中国生产了1303亿个IC,而2015年是1132亿,2014年是1020亿。2016年,中国进口的IC数量为3177亿,而 2015年是3050亿,2014年为2857亿。
如下图标清晰的反映了,中国所制造的IC的一个自给情况。
2016年是中国半导体命运转折的一年?业内人士一直这么认为,但中国在IC的自给自足方面还有太多的路要走。
中国集成电路自给还远远不能满足需求,缺口依然是那么大。但是自给能力在不断增强,而这得益于大量兴建及扩建的晶圆厂。
曾经三星、美光、SK海力士这三个存储巨头因为供应有限或者供不应求而股价上涨。中国新建的三个存储大厂,必然会对其产生影响,因为这意味着有更多的存储器可以满足市场的需求。
追溯到更上游的半导体设备厂商,应用材料、ASML、科林、东京电子、科磊。
2016年半导体设备市场的收入接近70亿美元,占全球设备市场的20%。主要包括光刻、蚀刻、检测量测等领域。
但是,潮涨并不能惠及所有船只。当采购需求增加时,但是总会选择那个最合适的方案。新的需求采购,更多的也会考虑到现有设备的兼容、衔接、升级等情况。
每个半导体制造商都有自己的优先供应商名单,这意味着,有采购需求时,这些优先供应商会最先被考虑。因为这涉及到众多的问题比如技术。
然而对于中国本土新建的工厂而言,这份名单更像是一张白纸。所以摆在设备制造商面前的是一份大蛋糕,就看怎么抓住这个机会了。
从封装角度而言,许多半导体先进封装是在中国完成的。在中国有超过150家本土以及国外的封装公司,比如Amkor、SPIL和德州仪器。
然而,对于封装而言,也是需要设备来进行支持的。
根据 “高密度封装(MCM,MCP,SIP,3D-TSV)市场分析和技术趋势”的报告:
● 35%的晶圆将在2017年推出先进的封装互连
● 倒装芯片将在2017年增长6.8%,达到1280万片
● WLP(晶圆级封装)将在2017年增长15.8%,达1740万片
在推动IC发展的浪潮中,先进封装技术必然成为被推进的一个重要方面。先进封装技术包括3D、TSV(穿硅通孔)、FOWLP(扇出晶圆级封装)和倒装芯片。
而一家可提供先进封装设备的公司是鲁道夫(Rudolph Technologies),其2016年的收入为2.328亿美元,相比 2015年的2.177亿美元,增长了5.0%。
单独把鲁道夫在中国的销售成绩拿出来,收入从2015年的1720万美元增加到3360万美元,增长了96.6%,销售主要来自于前端加工和先进封装设备。中国市场销售占比也从2015年的7.7%猛增到2016年的14.5%。
中国似乎代表着半导体未来的增长,可以定义为“世界工厂”。在电子制造方面,中国进口量占到了世界上芯片的70%。中国生产着世界上大约85%的智能手机、82%的平板、66%的电视和81%的电脑。
中国在世界半导体大跃进,设备厂商的机遇就在面前
行业联盟SEMI对16个具有潜力的300mm Fab厂,或正在兴建或即将投入使用,进行跟踪调查。从2017年起,晶圆制造设备将主要受益于这些领先的300mm半导体晶圆厂,这个趋势将持续到2020年。
中国本土的Fab厂对全球的供应链而言,是一次机遇也是一次洗牌。中国半导体“大跃进”对于世界范围的半导体设备厂商来说,代表着一次长期的增长机会,当然对于特定公司而言,这也是一个负面的消息。
以往较小的设备公司已经很难与大型公司相PK。但是对于中国半导体有限供应商的这份空白名单,小型设备厂商也具有着同等的机会。
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