台积电供应链火力全开！7nm下半年试产-电子工程世界

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　　据台湾媒体报道，台积电今年成立30周年，公司预订今年10月扩大举行庆祝。为了缴出亮眼成绩单，台积电已要求供应链火力全开，除了苹果A11处理将冲出历年最大出货佳绩;7nm也预定下半年进行试产，明年第1季量产。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　尽管三星稍早放话将在7nm超越台积电，重夺苹果下世代处理器大单，但台积电董事长张忠谋信心十足，强调7nm制程优于竞争对手。

　　不过，台积电和三星过招，一点也不敢马虎。稍早台积电共同CEO刘德音已趁台积电年度供应链论坛时，要求供应链火力全开，支持台积电在5nm、3nm等先进制程持续保持领先，并超越英特尔，取得全球半导体龙头地位。

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台积电的秘密武器将决定未来芯片走势

晶圆代工大厂台积电的真正重头戏在酷热的台南。南部科学工业园区的最北端，正轰轰隆隆赶工中的是台积最新的18厂，将成为世界第一条真正将EUV大规模投入实战的产线，在明年第一季量产5纳米制程，领先英特尔、三星一年以上。旁边停满汽车的空地，将在明年接续动工，预计在2023年，量产3纳米制程。也就是说，未来4、5年间，「当今人类最高水准制造工艺」的桂冠，很可能都由这块位在嘉南平原、大小相当于2个大安森林公园的超级工地夺下。「这里是真正的台湾之光，」台积厂长简正忠，在5月的2019台积技术论坛介绍18厂施工进度时，难掩兴奋地说。南科18厂，其实算是台积创办人张忠谋的「告别作」，是他退休前最后一个亲自主持动土的晶圆

[半导体设计/制造]

尚未接受正式行文通知，台积电否认遭欧美反垄断调查

独立讯息机构MLex未引述消息来源指出，台积电正面临欧盟执委会和美国联邦贸易委员会调查，理由是台积电涉嫌滥用该公司市场力量，非法把竞争对手排除在半导体市场之外。台积电孙又文表示，未收到任何欧盟及FTC行文对台积电进行数据搜集，不知该讯息从何而来。台积电并郑重声明，公司对于法规遵循一向慎重且缜密，内部有非常齐备机制，对于业务相关从业人员持续不断提供教育训练、仔细而周全。法律界人士表示，反垄断调查需一连串冗长审查作业，首先是对该企业行文进行搜集数据，待数据搜集完毕并进行分析后，觉得可能有问题时，才会开始展开调查，行文搜集数据、初步审查、进一步审查、通知、公布。而台积电目前第一步搜集数据行文都未接获通知。半导体业界指出，

[半导体设计/制造]

三星计划2018年初量产7nm制造工艺芯片

据外媒PhoneArena报道，三星电子计划在2018年初量产7nm制造工艺芯片，届时预计会应用于其新一代旗舰机。三星半导体集成电路部门高管表示，由于三星引入了下一代极端紫外线光刻设备，可以帮助缩小晶体管之间的差距，或许可以很快开始量产7nm工艺的处理器。据了解，台积电已经计划从今年开始测试7nm芯片的制造工艺，并且计划明年开始大规模量产。对此，三星在规划策略上更为“激进”，并会进一步完善10nm生产线，同时还将在今年中端设备上配备14nm工艺的产品。

[半导体设计/制造]

三星挑战台积电地位 5年后代工市场占有率要跃升至25%

　　《日本经济新闻》报导，韩国三星电子挑战台积电的晶圆代工龙头地位，宣示在全球晶圆代工市场的占有率，要从2016年的7.9%，在5年后跃升至25%。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。　　三星从日本的汽车电子大厂开始“拉客”，上周五在东京举行晶圆技术论坛，接下来还要在德国、美国与韩国举行。　　三星的日本行销主管Changsu Lee上周四在东京举行的会前记者会中誓言，“我们目标是市场第二大”。　　他并未提到台积电，但强调三星在存储芯片的龙头地位，是三星技术的一大利多。　　2016年台积电市占率50.6% 三星仅7.9% 　　2016年台积电在全球晶圆代工的市占率为50.6%，美国

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台积电真的放弃华为了吗？台积电：市场谣言！

据日经新闻报道，知情人士透露，在美国商务部公布最新的禁令之后，台积电已经停止接受来自华为的新订单，已有订单可以继续生产，在 9 月份前交付完毕。目前，华为手机的中端至高端已经全系采用了 7nm 制程，按照原计划，今年的麒麟 1000 系列芯片会采用台积电最新的 5nm 制程，关于台积电的报道显示，苹果 A14 和麒麟 1000 是最台积电 5nm 最核心的客户。台积电为华为海思代工生产芯片，是最重要的代工商。台积电断供，等于华为海思 14nm 及以下制程停摆，而华为手机目前 70% 采用了自家的麒麟芯片，这又意味着，华为手机会受到巨大的影响。对于这则传言，台积电回应日经新闻报道表示：纯粹是市场传言，台积电不会透露客户信

[嵌入式]

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台积电风光时代即将结束

21日报导，Susquehanna金融集团分析师Mehdi Hosseini指出，三星电子(Samsung Electronics Co.)将最先进的14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)生产技术授权给格罗方德(GlobalFoundries Inc.；GF)，台积电(2330)未来的产品均价(ASP)恐将因而走低。他表示，目前有能力升级至14奈米制程的客户仅有苹果/高通(应用处理器)、Nvidia/超微(绘图晶片)、Altera/Xilinx(FPGA)，台积电若丧失上述大客户的订单、其他订单恐难顺利填补缺口，利润恐将因而遭到大幅压缩。此外，三星、GF在美国拥有生产基地，苹果/高通若将订单转移给他们、将可获得美国舆论的掌声。

[半导体设计/制造]

不能栽在台积电手中两次三星电子如何急起直追

　　半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是FOWLP封装技术，继台积电 (2330-TW)出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。而该技术，更让台积电打败三星 (005930-KR)，让三星失去了APPLE的A10处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　据CTIMES报导，Apple针对iPhone所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产，然而由于三星电子在FOWLP技术上的开发进度迟缓，并且落后于台积电，因而台积电拿下了Apple在iPhone7/7Plus所需A10处理器的所有订单

[嵌入式]

台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片

4 月 28 日消息，台积电近日在北美技术研讨会上宣布，正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本，可以让系统级封装（SiP）尺寸增大两倍以上，实现 120x120mm 的超大封装，功耗可以达到千瓦级别。根据台积电官方描述，CoWoS 封装技术继任者所创建的硅中介层，其尺寸是光掩模（Photomask，也称 Reticle，大约为 858 平方毫米）是 3.3 倍。 CoWoS 封装技术继任者可以封装逻辑电路、8 个 HBM3 / HBM3E 内存堆栈、I / O 和其他芯粒（Chiplets），最高可以达到 2831 平方毫米，最大基板尺寸为 80×80 毫米。消息称 AMD 的 Instinct MI300X 和 Nvidia

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