推荐阅读最新更新时间:2023-10-12 23:52
台积电重组架构 张忠谋接班人浮出水面
全球最大的芯片代工厂商台湾台积电昨日宣布,设立“营运”及“业务开发”两个新部门,并任命先进技术事业资深副总刘德音出任营运资深副总经理,负责12吋厂,原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总经理。
台积电设立“营运”及“业务开发”两新部门,刘德音出任营运资深副总经理,负责12吋厂,未来6吋及8吋厂将在适当时机并入营运组织,由刘德音主导,至于原主流事业资深副总魏哲家担任业务开发资深副总,两人均直接对张忠谋负责。
分析人士认为,组织架构重新调整,回归张忠谋时代的功能架构,也浮现出未来接班团队。野村国际分析师徐成(Rick Hsu)表示,对刘德音和魏哲家的任命表明张忠谋正在物色继任者。
张忠谋
[半导体设计/制造]
台积电市值昨天一度超越英特尔
晶圆龙头台积电外资买盘簇拥,昨日开盘跳空大涨,一度创下199元还原权值后历史新高、市值高达5.16兆元,不仅创下台股单一公司市值新高纪录,更超越国际大厂英特尔市值1,651.37亿美元。 外资买盘追捧台积电,台积电今天股价一度攻至199元,距200元大关仅一步之遥。 报系数据照 台股权值王台积电近期涨势锐不可挡,4月反应第2季营运低潮期,股价一度回探186.5元,跌破季线关卡,然而在外资买盘归队之下,股价缓步垫高,仅临200元大关一步之遥,今天盘中市值创下5.16兆元纪录,以美元兑新台币30.05元汇率计算,台积电市值达1,717.13亿美元,打败竞争对手英特尔市值1,651.37亿美元, 稳坐半导体晶圆代工巨擘之首,但收盘涨势
[半导体设计/制造]
为什么台积电倾向用商业秘密保护研发成果?
毫无疑问的,台积电 (TSMC) 是台湾的骄傲,除了在半导体制程技术领先业界外,其专利数量也与世界半导体大厂并驾齐驱。
截至2016年年底为止,台积电全球累计专利获准量达27,071件,其中美国专利占约45%比例。
用专利来保护辛苦得来的研发成果是一般企业很基本的常识,不过,你可能不知道,台积电有很大部分的技术是用营业秘密来保护的,其占比之高甚至超乎想象的。
究竟以专利保护技术和以营业秘密来保护的主要差别在那里? 听听美国专利律师怎么说。 台积电副法务长及Chief IP
Counsel陈碧莉日前在一场研讨会中分享了台积电的智财布局政策,当中她提到,台积电除了以专利来保护技术研发成果外,营业秘密也扮演了很重要的角色
[半导体设计/制造]
台湾清华教授彭明辉:台积电是二流企业
台积电新竹厂(本报系资料照片)
台湾面临产业升级的困境,清华大学动力机械工程学系退休教授彭明辉今天重炮抨击说,台湾IC龙头联发科及台积电都放话“不做没有量及市场的产品”,意即只做代工,这不只是老二,而是二流企业,“这种情况下台湾要谈产业升级,要升什么屁!更甚者,台湾很多CEO只会伸手向政府要钱,根本就是吃软饭的。 ”
彭明辉是在出席台湾经济研究院举办的“国际政经论坛”时,作出以上发言。
彭明辉说,台湾产业无法升级的根本原因,在于资源长期遭财团把持,“既得利益者抓着利益不放,以致于新的竞争者完全无法得到资源。”这是根本制度上的问题。
接着彭明辉话锋一转说,台湾IC龙头联发科董事长蔡明介曾公开
[手机便携]
台积电5月旺 营收看增四成
由于苹果订单递延效应,法人预估,晶圆代工龙头台积电的5月营收将有机会挑战800亿元大关,月增率上看四成。 受到大客户新旧产品世代交替空窗期影响,加上新台币兑美元汇率仍处于升值状态,台积电的4月营收一口气掉到568.72亿元,月减三成,一度震撼市场。 不过,随着苹果订单递延到5月顺利拉货,市场传出,台积电的本月营收将有机会弹升到800亿元以上,使月增率达到四成,整体第2季营收将可顺利达成财测目标。 台积电在先前的法说会中预估,第2季合并营收将落在2,130亿至2,160亿元间,季减7.7%到8.9%,毛利率介于50.5%至52.5%之间,营业利益率为39%到41%。 对照台积电已公布的4月营收成绩单,代表5月和6月平均每月营收应落在
[半导体设计/制造]
应对疫情 上海台企进入“封闭生产”模式
“每天18时,公司都会以视频会议的方式,检讨当天的防疫工作。平时,生产主管会在群里沟通相关情况和需求,并按要求参与地方防疫部门安排的核酸检测和抗原自测。”台企富士迈半导体精密工业(上海)有限公司总管理处处长刘忠说。 芯片制成设备制造商富士迈2005年正式落户上海松江区。近年来,全球半导体市场需求持续旺盛,富士迈实现了稳健成长。 面对上海新一轮疫情,在松江经济技术开发区管委会、松江区台办等部门指导和协调下,富士迈从3月31日开始进行“封闭生产”。工厂为679位留守厂区的员工准备了充足的食材等物资。包括刘忠在内的逾100位员工采用远程方式居家办公。 “目前留在厂区的员工人数大约是平常的65%,能够基本保证公司运营目标的达成
[半导体设计/制造]
40nm以下制程台积电86%份额稳坐冠军
电子网消息,据 IC Insights 统计,今年半导体晶圆代工市场产值将较去年成长 7%,40nm以下制程产值将成长 18%, 是今年晶圆代工成长主力。 据 IC Insights 统计,台积电在 40nm以下制程市场份额高达 86%,且其金额是格罗方德、联电与中芯三家 40 nm以下制程金额的 7 倍多,台积电势必要持续维持先进制程布局进程 ,除可持续掌握未来产业商机,也是维持营收成长与产业龙头地位的主要策略。 根据台积电规划,今年 10nm进入量产,明年开始 7nm进入,2019 年 5nm试产,2020 年量产,2022 年预期 3nm可接棒在后。 日前台积电董事长张忠谋谈到,3nm仍可如期生,不过坦言再往下走确实有难度,
[半导体设计/制造]
台积电回应与博通、英伟达等共同开发硅光子技术传闻
9 月 11 日消息,硅光子及共同封装光学元件(CPO)成为业界新显学,网络上流传出台积电携手博通、辉达等大客户共同开发,最快明年下半年开始迎来大单。 据台湾《经济日报》报道,对于相关传闻,台积电表示,不回应客户及产品状况。不过,台积电高度看好硅光子技术,台积电副总余振华日前曾公开表示:“如果能提供一个良好的硅光子整合系统,就能解决能源效率和 AI 运算能力两大关键问题。这会是一个新的范式转移。我们可能处于一个新时代的开端。” IT之家注意到,台积电、英特尔、辉达、博通等国际半导体企业都陆续展开硅光子及共同封装光学元件技术布局,最快 2024 年就可看到整体市场出现爆发性成长。 业界分析,高速资料传输目前仍采用可插拔光学元件,
[半导体设计/制造]