新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力不如以往,加上整体出货量下滑幅度较大,估计2017年第一季全球主机板产值仅11.6亿美元,较于去年同期下滑5%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
资策会产业情报研究所(MIC)指出,2017 Q1全球主机板出货量约2,600万片,季成长率约-6.7%,市场需求不如预期。
受惠于Intel与AMD推出新一代处理器,虽然有助于主机板平均单价的提升,但由于整体出货量下滑幅度较大,估计Q1全球主机板产值仅11.6亿美元,季成长率约-4%,相较于去年同期则下滑5%。
资策会MIC产业分析师林巧珍指出,新一代处理器对于主机板市场买气的驱动力已经不如以往,以Intel新品第七代Core处理器Kaby Lake为例,于年初推出至今仍未达预期收效。所幸市场对于首季末推出的AMD新一代处理器Ryzen系列反映不错,让低迷已久的主机板市场终于有点起色。虽然Ryzen系列确实展现出AMD技术能量突破,但由于AMD在处理器市场的市占率仍偏低,估计对全球主机板出货表现助益有限。
关于厂商动态,资策会MIC指出,肇因于全球主机板市场规模不断缩小,加上过往价格战导致部分厂商元气大伤,主机板品牌厂商纷纷表示不再追求市占率,未来将以获利做为优先考量。为此,主机板厂商积极发展毛利率较高的产品线,例如:电竞系列产品、开拓新业务以降低主机板营收占比。林巧珍解释,对于二线主机板厂商而言,下游通路布局又以中国大陆市场挑战较高,原因在于主机板大厂与通路商建立的共利关系难以撼动,因而压缩了二线厂商的空间。
在关键零组件采购部分,二线厂商也面临议价力下降与交期拉长的双重压力。林巧珍表示,主机板上游供应商现阶段同样想要升级转型往高阶、高利润产品靠拢,因此无论是半导体厂或印刷电路板厂,对于利润相对低的中低阶主机板市场之经营积极度皆下降;加上主机板市场规模不断萎缩亦不利于厂商议价力。基于此,未来对于急于升级转型的主机板业者而言,要如何在市占率与利润率之间找到最佳平衡点,将会是最关键的考验。
以上是关于嵌入式中-Q1全球主机板产值仅11.6亿美元 较去年同期下滑5%的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:主机 半导体 处理器
引用地址:
Q1全球主机板产值仅11.6亿美元 较去年同期下滑5%
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:10
Futuremark游戏处理器通过认证测试
Imagination Technologies Group日前发布了首批经过认证的Futuremark公司开发的3DMarkMobile06基准应用结果。 3DMarkMobile06是一项独立的性能标准检查应用,用于测定移动设备的3D图形能力,特别是面向OpenGL ES 1.0和1.1移动设备系统级性能的测定。 据Futuremark销售及市场执行副总裁Tero Sarkkinen称,3DMarkMobile06具有消费者在下一代移动3D硬件上运行的未来工作量和游戏编程技术。在基于工作量的基准出台之前,业内不得不依靠没有确实依据的营销宣传和高度理论化的性能规范,而不是实际中真实的性能结果。 首批结果只适用
[嵌入式]
意法半导体研制出流感病毒检测微芯片
近日,意法半导体(ST)公司与新加坡的Veredus实验室共同研发出可以一次检测流感病毒(包括禽流感病毒)等多种病原体,且检测过程仅需两个小时的微芯片。 这种指甲大小的新型微芯片可以在两小时内一次性分析检测出多种病原体,包括A型、B型人类流感病毒,抗药性病毒,以及病毒变种(如H5N1型禽流感病毒)等。相比之下,目前市场上的其他测试产品仅能一次检测出一种病原体,并且往往需要数天才能得出结果。 这种新型芯片综合了两项测试技术:聚合酶链反应(PCR)和基因微阵列(Microarray),这在世界上尚属首例。研究人员称,在一次测试中综合使用这两种测试技术可使检测更加灵敏和精确。除此之外,该装置还包括热量控制系统、光学扫描仪
[医疗电子]
5月全球半导体销售年增8%,下半年一片明朗
全球半导体景气持续增温,半导体产业协会(SIA)7日公布,2014年5月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年增8%至268.6亿美元,若和4月相比,亦成长2%。 SIA总裁兼执行长Brian Toohey表示,在美洲地区的引领下,全球半导体各个市场均有不错表现,连同5月在内,半导体销售月增率已逾一年呈现正成长,在可预见未来里,有望维持此趋势不变。 5月全球各地半导体市场无论是年增率或月增率均呈现正成长,为2010年8月以来首见,其中美洲年增10.6%、月增1.8%;欧洲年增10.1%、月增2.1%;亚太地区年增8.6%、月增2.1%。
[手机便携]
因DRAM价格下跌 三星半导体16产线将转产闪存
三星电子(SamsungElectronics)投入总金额12兆韩元(约108.36亿美元)于京畿道华城市增设的半导体厂,决定将先提供闪存(NANDFlash)量产使用。据南韩电子新闻报导,三星预计于2011年初完工的半导体华城厂16产线,将于2011年下半开始优先量产闪存。 2010年5月在三星会长李健熙的参与下,华城厂16产线正式动工。包含建筑物费用等将阶段性投入12兆韩元进行建设。三星半导体16产线以12吋晶圆为基准,每月最大产能可达20万片以上。 三星将优先在16产线进行闪存生产作业,是因为近来计算机需求萎靡,且进入第3季后DRAM价格持续下跌,而闪存则搭上智能型手机(Smartphone)和平板计算
[嵌入式]
三星发布全球首款八核处理器Exynos 5 Octa
三星Exynos 5 Octa 腾讯数码讯 (水蓝)硬件升级是智能手机的潮流趋势,尤其在处理器领域更是如此。日前,三星便在CES2013消费电子展上正式推出了全球首款八核处理器Exynos 5 Octa。根据三星的说法,这款八核处理器的具备低功耗和高性能的特色,其3D性能将达到市面所有产品的两倍之多。 作为全球首款八核移动处理器,三星Exynos 5 Octa采用的是28nm工艺制程,基于ARM的ARM big.LITTLE/Cortex A15架构(也就是所谓的大小核架构),号称是一种低功耗,高性能的移动处理器架构。三星这块八核处理器的特色是由两个四核处理器组成,分别为1.8GHz的A15架构处理器和1.2GHz
[手机便携]
中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长张立:我国封测业经过多年积累,已具竞争力
3月15-16日,第十九届中国半导体封装测试技术与市场年会(CSPT 2021)正式召开。本次会议以“创新引领、协作共赢、共建芯片成品制造产业链”为主题,对芯片成品制造的创新与趋势、封装测试与设备、关键材料等行业热点问题进行研讨。 开幕式上,中国半导体行业协会常务副理事长、秘书长,中国电子信息产业发展研究院院长张立以视频的方式发表讲话。 他提到,当前全球新一轮科技革命和产业变革深入推进,以集成电路为代表的新一代信息技术产业,以及强大的创新性、融合性、带动性和渗透性,已经成为经济和社会发展的核心驱动力,其战略性、基础性和先导性作用进一步凸显,成为全球各国在高科技竞争中的战略制高点。 党中央国务院高度重视集成电路产业的发展,习近平
[手机便携]
基于S3C2410处理器实现3G无线网卡接入无线网络功能的设计
本研究的目的是实现一个具有3G无线网络接入功能的嵌入式系统。系统的硬件平台是基于ARM系列的S3C2410微处理器。文章简要介绍了该系统的体系结构,给出USB主机接口硬件电路。研究基于USB接口的3G无线网卡的无线网络接入功能实现,包括研究Linux USB设备驱动程序、实现USB Serial设备的驱动、定制Cramfs文件系统。最后移植和配置PPP拨号程序,实现嵌入式系统通过3G无线网卡接入无线网络的功能。 目前,嵌入式技术已广泛应用于工业控制、无线通讯、网络应用、消费类电子产品、成像和安全产品等各类产品。随着3G牌照的发放,无线网络的带宽大幅扩展,具有3G无线网络接入功能的嵌入式系统更加具有发展前景。本文将介绍中兴的AC
[单片机]
努比亚Z20:全新拍照旗舰 搭载骁龙855+处理器
努比亚年度旗舰努比亚Z20将于明日(8月8日)正式发布,官方曾表示努比亚Z20将是“王者级摄影旗舰手机”。 就在8月6日,努比亚总经理倪飞刚刚晒出了努比亚Z20的局部渲染图,似乎采用了曲面屏设计。 据悉,努比亚Z20采用了双屏方案,后置三摄像头,支持侧面指纹识别。其主屏尺寸为6.42英寸,分辨率为2340×1080,副屏尺寸为5.1英寸,分辨率为2340×1080,二者均为OLED材质。 核心配置上,努比亚Z20搭载高通骁龙855 Plus旗舰平台,配备6/8/12GB内存+128GB/256GB/512GB存储,后置4800万AI三摄,电池容量为4000mAh。 该机最大的亮点之一是拍照,倪飞介绍,努比亚Z
[手机便携]