英特尔芯片存严重漏洞 深藏7年终于被补上

发布者:小牛队最新更新时间:2017-05-05 关键字:英特尔  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  据国外媒体报道称,由于是英特尔一直以来都是全球最知名的芯片制造厂商,因此任何有关英特尔芯片的漏洞都将使全球数百上千万台电脑设备受到影响。据英特尔和网络安全研究人员于本周公布的消息表示,公司出售所有具有远程控制功能的芯片中都存在一个严重漏洞,可以让攻击者获得目标电脑的一切权限。而且,这一漏洞对于企业用户的影响远远大于个人用户。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  据悉,该漏洞主要存在于英特尔管理引擎(Management Engine)中的主动管理(Active Management Technology)、服务器管理组件(IntelStandard Manageability)、以及英特尔小企业技术(Small Business Technology)三大服务模块中,这些模块的主要功能是让管理员可以远程操作大批量的电脑进行调试或者升级。而且,由于英特尔管理引擎可以独立于操作系统运行,因此设备的系统通常也不会检测到任何异常情况的出现。

  消息称,这一漏洞涉及所有英特尔企业版服务器芯片技术,涉及版本号为6.x、7.x、8.x、9.x、10.x、11.5、以及11.6系列的所有固件产品。换句话说就是,这意味着自2010年起英特尔出售所有具有远超控制功能的芯片都会受到影响。幸运的是,普通个人电脑PC由于没有相应模块,所以不会被远程控制提权。

  对此,英特尔方面表示公司已经推出了固件更新来修补这一漏洞。

  “这个漏洞的最大威胁在于,企业环境下的黑客只需要获得一台PC设备的接入权限就可以获得大量设备的远程控制权。”美国一位研发开发人员马修-嘉里特(Matthew Garrett)说道。

  需要指出的是,在英特尔发布公告后,国外科技资讯媒体Semiaccurate就表示自己多年前就向英特尔提交了这一漏洞,只是一直没有得到对方重视。

  “我们近年来一直恳求英特尔公司尽快修复该漏洞,然而他们现在才后知后觉。” Semiaccurate在近期的一篇文章中写道。

  事实上,这并不是英特尔第一次被曝出产品多年来存在严重漏洞。早在2015年,美国巴特尔纪念研究所信息安全研究员克里斯托弗-多玛斯(Christopher Domas)就在黑帽安全大会上表示,利用英特尔x86处理器存在的一个漏洞,黑客可以在计算机底层固件中安装rootkit恶意软件,而这一漏洞早在1997年就已存在。

  同时,多玛斯还表示,英特尔早就知道这一问题的存在,并试图在最新CPU中减小这一问题的影响。此外,英特尔还面向较老的处理器提供了固件升级,只不过并非所有处理器的固件都可以通过补丁的形式进行修复。

    以上是关于嵌入式中-英特尔芯片存严重漏洞 深藏7年终于被补上的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:英特尔  芯片 引用地址:英特尔芯片存严重漏洞 深藏7年终于被补上

上一篇:传三星决定扩产DRAM
下一篇:Imagination将中国作为重要的增长市场

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:10

NPXI智能传感器的TPMS系统设计
引言   据调查,高速公路发生的严重交通事故,有很大比例是由汽车轮胎欠压引起的。为防止此类事故发生,美国国会通过TREAD法案,强制要求汽车安装轮胎压力监测系统(Tire Pressure Monitoring System,TPMS),得到世界各国积极响应。因此,在未来汽车上加装轮胎压力监测系统,将和ABS、安全气囊一样,成为必然的发展趋势。   TPMS系统分为直接式TPMS和间接式TPMS两种。其中间接式TPMS是通过汽车ABS系统的轮速传感器来比较车轮之间的转速差别,以达到监视胎压的目的,其精度较低。直接式TPMS工作原理是利用安装在每一个轮胎里的压力传感器和温度传感器来直接测量轮胎的压力和温度,并对各轮胎气压进行显示
[汽车电子]
英特尔深耕冷却技术,锚定数据中心可持续发展未来
英特尔在液冷技术方面的研究与合作有助于推进摩尔定律,并助力数据中心可持续发展 在俄勒冈州希尔斯伯勒的英特尔实验室内,有24台装有基于英特尔至强处理器的服务器,被置于一个充满合成且非导电油的槽中,并保持开机状态。 浸没式液冷是一种比传统风冷更为有效的处理器散热方式。英特尔正与行业伙伴展开合作,为目前和未来的数据中心研发多样化解决方案。 摩尔定律的演进发展意味着需要在集成电路上增加更多晶体管,并逐步增加内核。如此一来,在提高性能的同时,也需要更多的能源。 在过去十年中,英特尔通过对处理器进行优化,已经节省了约1000 兆瓦时的电力。这些成果的取得也同时得益于包括系统风扇、数据中心室内冷却设备,以及芯片级冷却在内的多
[网络通信]
<font color='red'>英特尔</font>深耕冷却技术,锚定数据中心可持续发展未来
东芝和英特尔共同推出全球社交互动剧
全新亮点 • 基于原创社交影片《Inside密室营救》所取得的巨大成功,东芝与英特尔推出了全新联合营销活动:《The Beauty Inside 奇幻心旅》,从而使社交媒体与大片风格影片的契合达到全新高度。同时, 影片还精彩呈现了基于英特尔芯片的东芝创新超极本产品。 • 影片完美汇聚了娱乐、技术和社交媒体的顶尖人才,并由 Topher Grace 和 Mary Elizabeth Winstead 主演,圣丹斯电影节获奖导演 Drake Doremus 执导。 • 中国用户只需登录Tudou平台上举办的全球演员在线招募活动,其他国家用户登录Facebook即可参与,即有机会饰演主角,更有机会赢取多重好礼。活动将于中国时间2012年
[半导体设计/制造]
AMD官方揭秘APU新芯片
有消息称,AMD准备在9月份推出新款APU平台芯片组A68,定位中低端,提升USB、SATA接口规格来吸引用户,但主板厂商并不太买账。 近日,AMD官方公布了一份技术文档“AMD Bolton-D2/D2H/D3/D4 FCH Databook”,其中新增的Bolton-D2H就是这个新款芯片组(这是该文档第一次公开),但它的正式型号命名是“A68H”,而不是A68——这个名字已经于2012年用在了Bobcat C/Z系列超低功耗APU平台上。 A68H和已有的A58、A78、A88X一样支持FM2+ APU,主要区别在于接口方面:它提供两个USB 3.0、十个USB 2.0、四个SATA 6Gbps,不多不少,正好可以满足中低
[单片机]
Intel到手70亿美元 SK海力士接管Intel闪存业务及国内工厂
前不久国内监管部门批准了SK海力士90亿美元收购Intel闪存业务的交易,至此双方的法律审核阶段已经完成,SK海力士正式接管Intel闪存业务及位于中国大连的闪存工厂,第一阶段将支付Intel公司70亿美元,约合446亿元。    SK海力士宣布,已于12月30日圆满完成了收购Intel NAND闪存及SSD业务案的第一阶段。    继12月22日获得中国国家市场监督管理总局的批准后,SK海力士今日完成了第一阶段的后续流程,包括从英特尔接管SSD业务及其位于中国大连NAND闪存制造厂的资产,作为对价,SK海力士将向Intel支付70亿美元。    此后,预计在2025年3月或之后的第二阶段交割时,SK海力士将支付20亿美元余款从I
[半导体设计/制造]
分析特斯拉AP3.0(FSD版)域控制器(上)
目前严格意义上称得上 域控制器 的恐怕只有奥迪 A8 的 zFAS 和 特斯拉 的 AP3.0 了,其余很多域控制器实际只是虚拟机。有 以太网总线 的才称得上是真正的域控制器,域控制器的核心是输入系统和以太交换机。 上图为特斯拉 AP3.0 硬件板 单 芯片 价格估计为 5000 人民币,估计整块板子成本大约在 7500-8500 人民币之间(价格跟接插件关系巨大,接插件是除芯片外最贵的零组件,名厂的高端产品价格高于普通芯片),选装价则是 5.6 万人民币,也有可能 FSD 的价格远高于我估计的价格,以特斯拉低于百万的量,这颗 FSD 价格最少也是 1500 一片,非常昂贵。从照片看 PCB 是美国 TTM 的作品,
[汽车电子]
分析特斯拉AP3.0(FSD版)域控制器(上)
低端芯片搅动智能机市场格局
   高通进军,联发科降价,山寨机咸鱼翻身 芯片厂商或者高调宣布进军中低端市场,或者 用降价的最直接方式捍卫既有地位,目标都是在新兴市场找到机会。在传统手机厂商同质化竞争日趋深化,芯片厂商产品性能日趋优越的前提之下,以山寨品牌为代 表的中低端市场将迎来新的市场机会。芯片厂商可以找到更加理想的发展环境,山寨品牌可以迎来再次复兴的机会,这是一次难得的双赢机会。如何把握,还要看后 期芯片厂商与终端厂商的配合了。 【通信产业网讯】(记者 刘亚杰)近期,高通、英特尔、联发科等芯片公司都瞄准了售价普遍低于200美元的低价手机市场,希望通过这个快速增长的领域获得巨大销量。 在接受记者采访时,高通CMO阿南德·钱德拉赛卡尔表示,公司将会加大针对中低
[手机便携]
AI Chiplet算力芯片公司「原粒半导体」完成新一轮融资,加速大模型AI Chiplet落地
AI Chiplet算力芯片公司原粒(北京)半导体技术有限公司(以下简称原粒半导体)近日宣布已完成新一轮融资,本轮融资由一维创投、华峰集团等联合投资,中科创星、中关村生态雨林基金、英诺天使、清科创投等老股东集体追加投资。本轮融资将用于公司大模型AI Chiplet研发流片及相关算力产品研发、业务拓展。 大模型浪潮下,“云、边、端”算力需求激增,算力成本居高不下,缺口持续扩大,而Chiplet资源分布式+强互连特性与大模型需求天然契合,具备高算力、低成本的优势,国际半导体巨头NVIDIA、AMD等正在积极布局新一代基于Chiplet的AI算力芯片。AI Chiplet将成为中国在人工智能时代突围的关键底层技术之一。 「原
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved