中国芯究竟靠什么与外企争

发布者:WanderlustGaze最新更新时间:2017-06-07 关键字:芯片  展讯  王成伟 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

美国芯片巨头高通和大唐电信科技股份有限公司设立合资公司(下称大唐电信),进军中低端手机芯片市场。高通和大唐电信分别持股24%,北京建广和智路资本持股比例总计为52%,北京建广属于中国建银投资有限责任公司旗下公司(下称中国建投),中国建投为国务院批准设立的大型国有投资集团。在半导体行业,国企与外资巨头的这种合资方式较为少见。系哦啊吗就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

半导体是核心产业,随着中国半导体产业的成长,以及中国半导体产业基金的投入,中国半导体行业成为各方关注的焦点。2017年1月6日,美国白宫发表报告称,中国的半导体技术发展已经威胁到了美国的芯片制造商,以及美国的国家安全,建议对中国芯片企业的商业活动采取更严密的审查。美国出面叫停了中国企业在欧洲、美国的多起半导体并购案。

具体看本次合资,此前高通一直专攻高端市场,展讯(展讯通信有限公司,现隶属紫光科技集团有限公司。)、联发科(台湾联发科技股份有限公司)主攻中低端市场。因此,高通与展讯少有竞争。而此番高通借道大唐进入中低端市场,对展讯、联发科展开竞争。而中低端手机芯片正是中国企业追赶高通等海外巨头的根据地。

近年来,国内手机芯片设计企业近年进步神速,在手机芯片市场,除了三星、苹果、华为海思这几家主要供给自己家手机使用外,高通、联发科和展讯三家企业拥有手机芯片80%的市场份额,展讯等国内芯片设计商有望向中端,乃至高端延伸。

综合以上背景,在国家基金也正大力扶持半导体产业的同时,国资旗下的大唐电信、中国建广与高通的结盟,引发广泛议论。

 

 中国芯究竟靠什么与外企争

基于此,就中国手机芯片企业如何与外企竞争,记者近期专访了展讯通信市场副总裁王成伟。

记者:对于国家投入TD-SCDMA,TD-LTE,一直有争议的声音,如何看这些争论?

王成伟:对于国家投入有看法的人,只是单方面看到中国在整个产业投入有多少,没有看前后的关联性,只看到单笔投入,没有看到TD-SCDMA的投入对于TD-LTE的带动。我们芯片企业做项目有很多预研项目是没有任何收益的,因为不是所有的东西都能够进入市场,所以投入非常大。但这又是必须要做的。所以对于TD-SCDMA除了经济上的效益,更重要的是在这个过程中的积累,通过TD-SCDMA把整个产业链带起来。从市场上来说,这个价值是无法衡量的。中国手机行业腾飞就是在做TD-SCDMA以后,全球75%以上的手机在中国生产。所以我们做TD-SCDMA这件事情是非常非常有价值的,没有TD-SCDMA这个团队,相信中国移动没有这么快可以做TD-LTE,无法在短短的一年时间里就做出1亿TD-LTE用户,这个数量是非常惊人的。印度也想建一个LTE的网络,计划一年以内要发展1亿用户,但到现在也才两三千万用户,中国移动一年做了1亿用户,两年做了5亿用户,这个速度是全球其他区域无法达到的。所以今天来看,在TD-SCDMA时代,中国移动选了很多站址,做移动通信很重要一点是要有基站,它做TD-SCDMA的时候就已经把TD-LTE的站址都选好了,这是可以共享的,你说这个成本是TD-LTE的成本还是TD-SCDMA的成本?而且如果没有那样的铺垫,今天TD-LTE不可能有这么快的接网速度,一年以内做到1亿用户,这是一个奇迹。到去年年底的时候,中国移动的LTE基站,不论是TD-LTE还是LTE,占了全球LTE基站的三分之一,如果加上中国另外两家运营商的话,整个中国的LTE基站几乎是全球数量的一半。中国LTE用户今天更是远远超过其他区域。所以从这个角度来说,其实TD-SCDMA给TD-LTE做了非常好的铺垫。

记者:那TD-LTE对后续的5G有什么样的作用和铺垫?

王成伟:每个技术都有连续性,我们现在虽然是4G时代,但手机里还有2G和3G,它不是一个割裂的技术。你想横空出世一个新的技术是不切实际的。4G做非常好的基础,我们在2G时代,中国2G的技术和产业落后领先水平10到15年。再看3G,中国的3G技术和产业落后先进技术10年。1999年全球第一个3G适用网络开始,到2001年日本3G网络规模化应用。而中国是2009年发展起来,这个差距是9年。4G是2013年美国第一个LTE商用,而2014年中国LTE也实现了商用,中间只差了一年半的时间。标准、系统,包括芯片设计,包括终端等等,包括运营商的推广也好,运营也好,人才的积累,这是一个市场化的过程。我们在整个产业上的方方面面都打了很好的基础,要不然我们也不会在4G上面发展壮大。中国芯片企业今天取得的成就是举世瞩目的,我们在2G、3G的时代虽然跟随,但到4G就发生了非常大的变化,现在看应用的程度,我们已经超过了竞争对手,实现了跨越。今天,中国在网络设备,运营,终端技术,芯片和终端制造都是领先的。这时候我们去做5G,显然能感受到4GTD-LTE给未来的5G做了非常好的铺垫。

记者:技术标准争夺的动力是什么?

王成伟:技术很多厂商可以实现的,标准之争背后实际上是利益的竞争。为什么大家都要去主导这个标准,因为让这个标准定下来背后潜藏的是巨大的经济利益,大家都要用这个技术,人家都需要拿你的技术去授权,无论是用你的设备还是用你的知识产权。从这个角度来说中国发展TD-SCDMA,TD-LTE去主导相关标准是有价值的。

记者:据说TD-LTE和FDD-LTE各有优劣,展讯对此有什么判断?

王成伟:这两个技术没有好和坏,各有特点,适用在不同场合。全球区域发展是不平衡的,在不同的地方应用不同的技术。在欧洲,3G非常发达,它的频谱(无线电每个区域每MHz支持的最大传输速率)非常珍贵,它自然会把3G的频谱在4G上面重新应用起来。对中国来说,3G的商用时间短,频谱利用不充分,到了4G就会有更多的频谱给到运营商。这种不同的技术,根据当地不同的特点有效利用起来,这才是一个最好的解决方法。科技以人为本,就是怎么样把技术跟人的生活场景,跟经济建设结合起来。单纯说一个技术的好跟坏,没什么意义。

记者:这么说TD-LTE这一块比较适合中国?

王成伟:TD-LTE这个技术解决了我们的问题。今天我们TD-LTE频谱非常丰富。频谱对于所有的运营商来说这是最大的投入,海外所有频谱资源是拍卖的,花10个亿去买20M或者30M的频谱,这个是一笔非常大的投入。在速度上,FDD传递的峰值数据会比TD更高,但TD优势是拥有丰富的频谱资源,可以利用更大的频谱提高速度,所以这两个技术的出发点是不太一样的。TD会更注重频谱资源的利用率,FDD会更注重带宽的宽度。但条条大路通罗马,只要可以解决用户问题的技术都是好的技术。

2016年11月,TD-LTE在46个国家部署了85张商用网络,不仅仅是中国。此外,TD-LTE标准应该是一个国际标准,只是中国在主导,把它推向国际标准,并不单单是中国标准。

记者:现在视频对带宽要求很高,在TD和FDD之间有无倾向性?

王成伟:光看理论峰值没有任何意义,比如TD是100M,FDD是150M,但你的手机可能只有几兆,移动的带宽是共享的带宽,比如说基站能支持100M的带宽,但是如果有100个人用的时候,每个人分到1M,10个人用的时候你可以分到10M。所以你光去看理论上的数据没有任何意义,它在空中还有很多损耗,还有其他的一些因素影响。所以,分到你个人实际用户是10M,20M,它根据场景不同不一样。

澎湃新闻:欧洲的3G用的更长,中国很快很快把3G跨过去,这样划算吗?

王成伟:很多时候物极必反,对一件技术过于痴迷,在这个技术上做太多优化反而会误事。但是落后者,一定程度上会有后发优势,它可以看得更全面,看到前面人看不到的东西,所以能快速甩掉一些产品,聚焦到新的技术上去。

记者:那是不是4G还是这样,在投入很多之后,还是要很快跳到5G?

王成伟:每个通信技术成熟的商业周期大概10到15年,4G中国移动建网投入至少1000亿以上,它收回这个成本是有一定周期的。每个人能够给他带来多少利润,它需要时间的积累。移动通信是一个商用技术,它更多是靠企业经营,它一定要把投入的成本收回来,然后再进行5G的商业运营。

记者:在5G中国和欧美的竞争态势是怎么样的?

王成伟:在5G上面,今天最大的网络设备商华为、中兴在中国,全球75%的手机在中国生产,全球最大的运营商是中国移动。展讯也是全球前三的芯片供应商。对于整个产业链,从设备到终端,再到运营,中国都是最有优势的。所以,我相信在5G上中国会领先世界其他区域,至少不会比人家慢,而且中国有13亿人的单一市场,这是做任何一件事情的基础,而且中国社会经济已经发展到这个规模了,我们有能力去支持13亿用户的规模。

记者:在移动通信大产业里,中国有什么地位?

王成伟:今天在设备供应商中,中兴、华为占了绝对优势,高通已经不做网络设备。在芯片领域,高通、联发科和展讯,加起来占了全球80%的市场份额,在大中华区域,中国厂商是占优势。

记者:大中华区中国企业需要多久才能达到说了算的地步?

王成伟:还需要几代技术,3G让中国人进入行业,4G我们逐渐在成长,5G是一个分水岭,5G以后,在6G时代中国的优势就比较明显,差不多再过20年就可能具有说了算的实力。

记者:展讯目前出货量已占到全球前三。对于中高端市场有什么计划?

王成伟:半导体行业一定需要有量,像我们研发16纳米的芯片,投入一两亿美元,这样的投入很多创新公司是做不到的。像三星投芯片,10年了还没有合理的回报。所以,从这个角度来说,做好这件事情是非常不容易的,需要有非常大的量。如今,展讯的2G、3G、4G芯片,还有WiFi、蓝牙、GPS芯片,这里面的专利技术都是展讯完全自主的,而且我们还会打造自主的CPU, 在全球,只有展讯和高通拿到了ARM V8手机芯片架构授权,做自己的手机CPU。过去我们只能从国外公司授权使用内核,但CPU内部是怎么运行你是不知道的,这里面涉及到很多技术。要去改变这种局面,从所谓的中国制造到中国创造转换的过程中,我们需要知道CPU的黑盒子里到底做了什么事情。所以你看到的不仅仅是我们现在表现出来的出货量上的增长。在未来两三年,乃至更长的时间,我们的产品会慢慢从中端往高端去做延伸。

记者:芯片设计这一块中国半导体这几年进步比较快的,整体水平怎么样?

王成伟:芯片设计很重要一点是看你用什么样的技术,什么样的半导体制程来设计芯片。半导体摩尔定律是每过18个月半导体的集成度就会翻一番。翻一番带来好处是什么?如果能把成本固定下来,处理能力翻一番。这对于今天的技术进步是非常关键的,比如在阿波罗1号探月的时候的计算器的计算能力还比不上如今的智能手机,它的处理能力跟PC比较接近了。所以半导体的水平主要看半导体的制程,今天全球最先进的制程是在16纳米,14纳米,这个技术比用在电脑上还要快,手机上的技术已经超过电脑上的技术,甚至在下一代可能比电脑的更好更快。除了制程以外,射频技术,大规模集成技术等等。芯片只有指甲盖大小,运算能力强的时候就会发热,发热怎么样处理,这是非常重要的技巧和工艺,也需要大规模的实践才能掌握这个技术。还有如今的手机结构非常紧凑,如何在这么小的空间内集成这么多的结构。这也是除了制程工艺外,对半导体技术的另外一个衡量标准。

记者:中国企业做芯片设计的竞争力在哪里?

王成伟:我们设计芯片的人员只占整个公司的四分之一,我们做软件为客户做服务的人,帮客户把手机生产出来的人,占公司的二分之一或者二分之一还要多。所以,我们的优势就是半导体设计出来,同时还帮助客户一块儿来做这个产品,这是我们的一个竞争优势。第一个还是成本优势。第二条,我们把我们半导体设计和我们后面的服务,帮助客户生产结合起来,这是跟老牌的设计公司不一样。2000年做一个手机大概要10几个月,现在做一部手机大概三到五个月,把生产效率提升了,成本也就降低了,展讯把硬件、软件和后面的服务全部加起来。第三个,展讯更加开放,我们更愿意跟一些合作伙伴合作。过去展讯在并购以前只有1000人以下的规模,如今也只有4000人左右,而高通有大概3万人,联发科大概1.5万人左右。所以,从人数对比上面还是差很多。所以,我们跟很多第三方公司合作,跟很多提供IP的合作伙伴合作。这些人让我们能够跟最先进的技术同步前进。 这三者加起来,就是我们能做好的基础。。

记者:不久前白宫出了一份半导体报告,认为中国对美国半导体行业构成威胁,中国真对美国半导体产生威胁了吗?

王成伟:半导体是未来信息时代的基础,就像我们修高速公路的沙子,它是一个基础的软件。谁掌握了这个基础的原材料,谁在未来现实时代的高速公路上,路面质量就是由这个东西组成。他们第一个在信息安全上有足够多的技术在里面,第二从经济角度来说,它是一个技术原材料。所以,从这个角度来说,美国一定会来限制你,说中国各种各样不正当竞争。过去有很多美国公司在做芯片设计,今天你能看到只有高通这一家,剩下市场都被我们打败了。所以,从这个角度来说对它当然是威胁,过去美国半导体公司的毛利是70%,今天已经掉到40%几,从这个角度来说,无论是市场规模还是单价都被中国公司给吃掉了。这对消费者是一件好事情。

记者:海外半导体并购遇到很大的限制,中国也少了一个尽速进步的通道,如何弥补呢?

王成伟:越是不卖的东西反而最后卖不出去。今天这个时代,交通工具和信息手段的变化,全世界真的成了所谓的地球村,交流很畅通,交通工具非常快,能让你一个晚上几乎可以到地球任何一个角落。同时,今天的信息沟通的方式,像维基百科等,各种各样的平台会把信息合法地曝光出来,是真正的自媒体时代商业机密的保密已经变得很困难。买不买得到并不用太在意。

记者:华为有自己的芯片也有终端,展讯有没有想过自己做终端?

王成伟:海思的优势在于芯片跟终端合起来,它能做一些别人做不了,或者说别人不愿意做的事情,今天你可以把这样的技术当成一个卖点。而其他企业则思路不统一,半导体公司有自己的想法,手机制造公司也有自己的想法,这两个节奏是不一样的。做一款芯片,今天无论是概念还是芯片量产,差不多要10几个月。但现在一款手机出来只有五六个月的事情,这两个是完全不匹配的。所以,当你手机厂商要的技术没有,等做出来的时候产品就变化过去。但华为有一个好处,芯片和手机是一个公司。所以你看它的产品主要是高端,高端和差异化。

记者:也就是说做芯片设计没有自己终端这一块还是有点吃力?

王成伟:有自己的手机品牌可能会走捷径,但是这个捷径背后的代价你是看不到的。今天华为投了多少钱进去他是不会告诉你的。这是一个商业问题。

记者:展讯国资控股后,运行架构还是市场化的吗?

王成伟:这个要感谢母公司,它主要在资本上对我们给予帮助,在大方向上也有一些协调。但在日常的管理上没有对我们太多约束,让我们还能像一个民营企业一样自由,这也更适应今天这个半导体产业的方式在经营。我们是一家独立的公司,我们不是靠国家投入活下来的公司。展讯在商业的成功和技术的引进上面我们做了非常好的评估,这是一件很难做到的事情。很多企业有很领先的技术,但无法将它商业化,这也是不行的。展讯可以很好地将技术的创新与商业应用相结合。技术上,我们实现了很多个世界第一,拥有最先进的技术。商业上,我们的销售额每年都在增长。

以上是关于嵌入式中-中国芯究竟靠什么与外企争的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片  展讯  王成伟 引用地址:中国芯究竟靠什么与外企争

上一篇:VR的商业前景非常好?
下一篇:科睿唯安收购市场领导者Publons

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:14

联发科TD芯片 大陆收割
    大陆无线通讯TD规格智能型手机,今年将出现爆发性成长,在TD布局已久的联发科,去年在大陆TD市场占有率约2成多,今年将一举成长到3至4成,并预计在年底前推出TD-LTE(4G)智能型手机双模芯片,进入开花结果的实质回收阶段。      联发科在TD的布局甚早,不过在去年TD-SCDMA智能型手机崛起,才实质贡献营运;TD规格今年将可大幅成长至20%至25%,是联发科3大规格中,成长性最大的。      由大陆电信营运商中国移动所主导的无线通讯TD规格,自去年下半年进入3G智能型手机时代,谢清江指出,终端产品的匮乏一直是TD-SCDMA产业链的一大难题,直到去年大陆的智能终端产品以爆发性的速度成长,在去年下半年彻底改变这个局面
[手机便携]
长虹研发出国内首款复合型智能语音芯片
    7月8日,四川长虹和中科院声学所联合宣布中国首款复合型智能语音芯片研发成功。长虹IC事业部产品总监陈勇表示,这款智能语音芯片拥有完全自主知识产权,攻克语音增强这一技术难题,能够实现远距离话音采集,将打破国外技术垄断,有力推动我国语音智能产业发展。   该款智能语音芯片将装于长虹旗下电视、空调、厨卫、小家电等智能终端。陈勇告诉记者,预计,明年长虹的智能电视有50%将预装远讲语音操控功能,智能空调将100%预装语音操控功能。智能语音芯片未来还将普遍应用于智能家居、玩具、汽车电子等领域。芯片需求量在未来3-4年呈快速上升趋势,到2016年市场容量将达到3000万片。
[家用电子]
Wavesat 利用IBM半导体技术开发4G移动WiMAX芯片
Wavesat的Wave 2兼容802.16e移动WiMAX芯片组 利用IBM独家嵌入式DRAM工艺和PowerPC微处理器提供领先效能 专业电子元器件代理商益登科技 (3048) 所代理的802.16d与802.16e WiMAX芯片解决方案领先供货商Wavesat日前在WiMAX World USA会场宣布,Wavesat与IBM正合作开发一款高效能而低耗电的802.16e WiMAX芯片组,协助消费电子产品支持先进的移动无线宽带服务。根据这项协议,IBM将利用该公司先进的eDRAM工艺技术生产Wavesat的Umobile 802.16e芯片组。由于新芯片组不需外接内存,客户将能大幅节省超小型移动应用的空间、成本与耗电,例
[新品]
Galaxy Tab S8无缘Exynos 2200芯片组:全系骁龙898
几个月前,网络上泄露了 Galaxy Tab S8 平板新品的大量规格,可知在标准版之外,三星还打算提供 Galaxy Tab S8+ 和 Tab S8 Ultra 机型。早些时候,知名爆料人 @UniverseIce 在 Twitter 上透露,三款平板都将支持 10V @ 4.5A 的 45W 快充功率,这点与去年的 Galaxy Tab S7 相匹配。   虽然电池容量较手机要大不少,但平板的体型也使之能够轻松应对 40W 以上的充电功率。   据说 Galaxy Tab S8 标准版内置了 8000 mAh,Galaxy Tab S8+ 为 10090 mAh,而 Galaxy S8 Ultra 则是 11500
[手机便携]
Galaxy Tab S8无缘Exynos 2200<font color='red'>芯片</font>组:全系骁龙898
还在萌芽期的AI,该如何成长?
“ AI 现在还处于婴儿期,不是几家公司凭一己之力就够了,需要构建强大的生态,汇聚技术、人才、资本和产业等资源,与众多生态合作伙伴共同推动创新。” 英特尔 中国战略合作与创新业务部董事总经理、英特尔创新加速器总负责人李德胜在近日主办的“2018 RAIC雷克大会(机器人与AI大会)”上,对AI现状与发展进行了深度的剖析,并分享了英特尔如何利用端到端的技术与中国产业合作伙伴共建AI创新生态,推动智能应用的落地和突破之举。    AI还处于婴儿期  需脚踏实地+仰望星空 虽然AI产业发展如火如荼,但李德胜认为,目前的AI还只处在婴儿期,还有诸多工作要做。   李德胜认为,一方面要脚踏实地,企业想要开启人工智能之旅,不必想着成为“
[嵌入式]
多片DDC芯片HSP50214B与DSP接口电路设计
  数字下变频器HSP 50214B是一个非常灵活的数字调谐器,是INTERSIL公司为了满足一个宽范围的通信商业标准要求而设计的,主要用于软件无线电中A/D后的处理。HSP50214B 的下变频处理功能是将被抽样的中频信号转变成基带数字抽样信号,完成该功能的模块包括本振产生器(NCO),积分梳状滤波器(CIC),多级半带滤波器(HB)以及可编程有限脉冲响应滤波器(FIR),具有重复抽取,自动增益控制,频率鉴别,以及多片同步检测等功能。如果将HSP50214B和一个DSP处理芯片直接连接就可以传递和处理数字基带信号和状态数据。可编程下变频器HSP50214B能够将数字化的中频数据转变成能够被标准的DSP微处理器处理的基带数据。
[嵌入式]
AI视觉芯片:眼擎科技发布eyemoreX42成像芯片
近日,国内AI视觉成像芯片科技公司眼擎科技正式对外发布“eyemore X42”成像芯片, 据悉,eyemore X42是全球第一款完全自主研发并正式对外发布的AI视觉成像芯片。   在此之前的美国CES展会期间,眼擎科技创始人兼CEO朱继志先生也对外表示过:“眼擎科技正在研发面向AI领域的视觉成像芯片”,但并未对发布时间和产品功能等信息透露太多,引起了媒体和业界广泛关注后,19日眼擎科技在京宣布正式发布“eyemoreX42”视觉成像芯片,旨在 “为AI视觉提供超越人眼视觉能力的成像引擎”,从前端解决AI视觉在复杂光线下识别准确率低的核心痛点,给AI视觉算法输出稳定可靠的高品质视觉图像,提高AI图像识别的效率和准确率。
[嵌入式]
意法半导体NFC标签芯片扩大品牌保护范围,新增先进的片上数字签名功能
先进数字签名技术采用区块链兼容椭圆曲线密码加密算法,为高价值奢侈品在运输消费过程中保驾护航 2024年4月15日,中国—— 意法半导体的ST25TA-E NFC标签芯片通过实施片上数字签名机制TruST25™ Edge,加强了数字产品护照和基于区块链的应用程序的安全性。 新增的片上数字签名机制基于椭圆曲线密码加密算法(ECC),运行在ST25TA-E内嵌的高级非对称加密引擎上,保证贴该标签的实物产品是原厂正品。 新NFC标签芯片ST25TA-E NFC tag全面防范假冒产品和灰色市场交易,增加与消费者沟通交流的机会。 ST25TA-E符合品牌保护安全标准,特别是奢侈品牌所期望的高标准,非常适合保护高价值产品,
[网络通信]
意法半导体NFC标签<font color='red'>芯片</font>扩大品牌保护范围,新增先进的片上数字签名功能
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved