美媒称,达林·比勒贝克无法出售自己的公司,但这并非因为他不想这样做。这位首席执行官近日第三次向美国财政部申请,希望以13亿美元向坎宁布里奇资本公司出售莱迪思半导体公司。在比勒贝克再次向财政部提出申请前一天,他在写给1000多名员工的电子邮件中说:“我知道,这种持续的不确定性对我们所有人都是挑战。”下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
据彭博新闻社网站6月27日报道,坎宁布里奇资本公司是一家主要由中国公司注资的投资公司。坎宁布里奇资本公司总部位于俄勒冈州波特兰市。即使以神秘的芯片业的标准来衡量,它也是一家默默无闻的公司。但一些国会议员因担心芯片技术落入中国人手中而阻止了这笔交易。目前,这项收购提交审批已超过8个月。
报道称,以众议员罗伯特·皮滕杰为首的21名众议员联合反对这笔交易。皮滕杰及其盟友并未表示,他们只是不希望美国的科技能力流入中国。过去两年间,中国对芯片周边企业的收购也受到类似的阻挠,交易额仅约为140亿美元。与此同时,整个芯片业的并购金额创下了1980亿美元的历史最高纪录。
报道称,由于面临成本上涨和消费者减少的挑战,芯片企业正在以前所未有的速度合并重组。目前,全球最大的10家半导体制造商控制了大约56%的市场,而且这个比例仍在上升。但其中没有一家总部位于中国。
根据普华永道会计师事务所的数据,中国购买了全球销售的59%的芯片,但国内制造商的销售收入仅占该行业全球销售收入的16.2%。美国桑福德-伯恩斯坦公司称,中国进口芯片的花费与进口石油的同样多。
美国罗伯特·贝尔德资产顾问公司分析师特里斯坦·杰拉说,美国官员也许可以暂时阻挠中国的大多数收购计划,但如果有国家支持的资本愿意收购,像莱迪思半导体公司这样的企业还是希望被收购的。
以上是关于嵌入式中-美议员阻扰美芯片企业出售 担心技术流入中国的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。
关键字:芯片
引用地址:
美议员阻扰美芯片企业出售 担心技术流入中国
推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:16
人民日报:强起来离不开自主创“芯”
面对技术差距,既不能盲目悲观,也不能被非理性情绪裹挟,而应该激发理性自强的心态与能力,通过自力更生掌握核心技术 美国商务部日前宣布,今后7年内,将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论,出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题,再次严峻地摆在人们面前。 禁售7年对应的正是2025年,美国如此行事,真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说,美国的真正考量是要遏制中国制造业升级,拖慢“中国制造2025”这一强国战略。这些年来,中国通信产业发展迅速,芯片自给率不断提升。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平,龙芯可以和北斗一起飞上太空,而蓝牙音箱、机
[半导体设计/制造]
消息称三星3nm GAA工艺试产失败 Exynos 2500芯片被打上问号
根据韩媒 DealSite+ 报道,三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题,尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。 报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。 IT之家此前报道,Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构,同时引入全新的 Cortex-X5 核心。 Exynos 2500 的升级之处在于它将采用 Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心,相比 Exynos 2400 的 Cortex-X4 和 Cortex
[半导体设计/制造]
低功耗接收机中频子系统芯片AD607
摘要: A D607为3V低功耗接收机中频子系统芯片,带有自动增益控制(AGC)的接收信号强度指示(RSSI)功能。该器件可用于GSM,CDMA,TDMA和TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数,并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。
关键词: 接收机 中频子系统 CDMA AGC AD607
1 概述
AD607为3V低功耗接收机中频子系统,其输入频率高达50MHz,IF范围为400kHz到12MHz。该芯片包含了一个混频器中频放大器、IQ解调器、锁相正交振荡器、AGC检测器和一个偏置系统。
[应用]
拆解iPhone 8:仍采用高通芯片…
尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断,从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中,我们仍可见到高通的LTE数据机芯片;预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机…… 根据较早的一些拆解报告,苹果(Apple)在其iPhone 8智能手机中,继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如预期地取得了无线充电芯片的设计订单,恩智浦(NXP)紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置;此外,分析师指出,Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。 整体来看,iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步,而售价9
[半导体设计/制造]
智能手机增长迅速拉动电源管理芯片市场激增
市场分析机构GBI Research日前表示,由于智能手机出货量剧增,消费电子用电源管理芯片收入预计从2004年的17.8亿增长至2016年的27.5亿美元。 “智能手机的OEM和ODM厂商越来越多的使用更高效更小巧的电源管理芯片,因此我们预计该市场将持续增长至2020年。” GBI预计智能手机将从2009年的1.74亿部增长至2014年的5亿部,年复合增长率为16.3%。
[电源管理]
苹果三款M3系列芯片配置曝光:全部采用3nm工艺
苹果新一代 M3 系列最快会在今年内登场,首发 M3 芯片预计将搭载于 13 英寸的 MacBook Pro 和重新设计的 MacBook Air,而性能更为强大的 M3 Pro 和 M3 Max 计划在明年上市。 据 Wccftech报道,现在已经对这三款 M3 系列 SoC 的配置有了更多的了解。M3 和 M3 Pro 在 CPU 和 GPU 的核心数量上与现有的 M2 和 M2 Pro 保持不变,M3 Max 将增加核心数量,以提供更强的多线程性能,而所有的 M3 系列芯片都将采用台积电(TSMC)的 3nm 工艺制造。 M3 和 M2 同样拥有最多 8 个核心,分别为 4 个性能核和 4 个能效核,以及最多 10 核心的
[家用电子]
基于LPC2292和CTM8231芯片实现双通道高精度采集系统的设计
引言 在工业生产的很多领域都需要对生产过程进行监控管理,因此以A/D转换器为核心的数据采集系统必不可少。为了提高监控系统的准确性与可靠性,数据采集卡可选用∑一△型高分辨率的A/D转换器。而控制器局域网(CAN)能有效支持具有高安全级的分布式实时控制,凭借其在噪声环境中的可靠性及其故障状态检测,以及从故障状态恢复的能力被广泛应用于工业控制等领域。本文设计了一种关于CAN总线的双通道高精度采集系统,提高了工业控制中的信号采集处理以及传输抗干扰能力。 1 系统原理 系统选用Philips公司的LPC2292(支持实时仿真和跟踪的32位ARM7TDMI—S CPU的微控制器)作为主芯片,功耗极低,具有高速Flash存储器、多个32位定
[单片机]
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
在4月9日晚的 Vision 2024 活动中,英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI 芯片,并将于 2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。 据介绍,新款 Gaudi 3 与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%,推理能力提高了 50%,效率提高了 40%,但成本却低得多(IT之家注:H100 已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的 Blackwell 系列产品进行对比)。 此外,英特尔还为其数据中心 CPU 产品组合推出了全新品牌命名:原代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的芯片现在将被称为 “Xeon 6” 系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准
[嵌入式]