日经亚洲评论7月21日报导,ARMHoldings执行长Simon Segars20日在东京受访时表示,在“物联网(IoT)”需求的带动下,未来4年采用ARM技术的芯片出货量预估累计将达到大约1千亿颗、跟公司自1990年成立迄今的累计总量一样多。智能型手机芯片霸主安谋目前已经将焦点转移至IoT,相关产品大致可区分为微控制器、网路芯片以及服务器CPU。Segars透露,ARM正与高通(Qualcomm)、华为(Huawei Technologies)携手开发服务器芯片。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。
ARM目前员工人数超过5千人、较2015年底的不到4千人呈现显着增长,多数新进员工都是工程师。为了让IoT与相关服务加速普及,包括日本、美国、欧洲、中国以及韩国的民间业者计划在2019年制定5G共同标准,预料国际电信联盟(ITU)随后将在2020年左右敲定最后细节。日本预计在2020年东京奥运于大城市推出5G服务。
美国联邦通信委员会(FCC)主席Ajit Pai 6月21日在unionleader.com发表专文指出,5G对于物联网(IoT)的发展至关重要:IoT不仅将影响到供应链、也将对劳动生产力产生冲击,未来10年有望创造出数兆美元的经济价值。
软银是在去(2016)年宣布以240亿英镑收购英国科技大厂安谋。
软银集团(SoftBank Group Corp.)7月18日宣布取得能源业物联网(IoT)平台服务商ENCORED INC. 50.1%股权。这家公司将自8月1日起更名为“Encored Japan Inc”。
MarketWatch 7月10日报导,Jefferies分析师Mark Lipacis表示科技已出现结构性转变,大约每15年就会出现一次剧烈转变的运算典范现已转移至平行运算/物联网(IoT)、目前正处于第四次结构转变的开端,原先在数据中心芯片领域居于领先地位的英特尔将因NVIDIA的崛起而面临最大的冲击。
英国金融时报7月20日报导,软银未来将会把帐上持有的NVIDIA、Nauto、ARM、OneWeb以及Improbable股份转移至视野基金(Vision Fund)。
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未来4年ARM芯片出货量上看1000亿颗
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iSuppli:今年芯片市场萎缩2% 内存芯片最受伤
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FP6277单节锂电池升压输出5V3A,15W同步整流升压芯片
FP6277是台湾远翔的一款同步整流升压IC,封装为SOP-8(EP),它的PWM 电路内置 30mΩ高压侧开关和30mΩ低压侧开关,使该调节器具有很高的功率效率。内部补偿网络也将外部元件的数量减少到只有 6 个。内线 0.6V 电压连接到误差放大器非逆变输入作为精密参考电压。 内置软启动功能,降低励磁涌流; 输入电压范围:2.4V~4.5V; 可调输出电压高达5.3V; 最大输出功率15W; PWM固定频率500KHz; 反馈精准电压0.6V(±2%); 静态功耗关断电流小于1uA。 FP6277的产品应用 1.便携式电子设备:例如智能手机、平板电脑、移动电源等; 2.家用电器:例如空气净化器、加湿器、除湿机、电风扇等
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虹软VisDrive 6.0全新升级 视觉AI协同车载芯片解锁未来驾驶新模式
随着智能化的日益深入,汽车愈发成为典型的科技驱动型产业,尤其在摩尔定律及库梅定律的共同推动之下,车载芯片持续推陈出新,算力不断突破、成本功耗不断下降。那么得益于此,整个汽车业态会有怎样的迭代?针对未来趋势,在近期举办的中国汽车半导体大会上,虹软科技视觉车载事业群副总经理陈锋博士,通过在现场展示全新升级的虹软一站式车载视觉解决方案VisDrive 6.0,从计算机视觉技术赋能汽车的角度,详述视觉AI协同车载芯片如何打造未来安全智能的驾乘体验。 从手机到汽车,“算法+芯片”依旧是点燃智慧化的关键变量 对于汽车智能化的发展方向,陈锋博士认为它将与智能手机一样,遵循“交互的变革-架构的升级-生态的演化”这一相同的发展路径。
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第三季度PC入门级芯片组全面缺货
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ARM工作模式和寄存器
1. ARM工作模式 ARM有7种工作模式,分别是用户模式(User)、系统模式(System)、管理模式(Supervisor)、中止模式(Abort)、未定义模式(Undefined)、中断模式(Interrupt)和快速中断模式(Fastinterrupt),其中后面6中模式称为特权模式,后面5中模式称为异常模式。 2. ARM寄存器 ARM共有37个寄存器,其中有31个通用寄存器,但是在一种工作模式下只能使用16个通用寄存器,有6个程序状态寄存器,在一中工作模式下也只能使用1到2个程序状态寄存器。 r13通常作为栈指针(SP)寄存器 r14(LR)用于子函数调用时保存子函数的返回地址 r15(PC)为
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