推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:40
苹果造车引爆产业链,磷酸铁锂电池强势逆转
苹果首款电动汽车Apple Car将于明年9月发布的消息传出后,迅速引发蝴蝶效应,在资本市场产生一场规模不小的地震。 12月22日,苹果及其供应链股集体上涨。苹果一度上涨近5%,收盘报涨2.85%;半导体、芯片、光学元件供应商股价也集体上扬,其中Lumentum控股大涨9%,思佳讯、Cree、Qorvo、Jabil分别上涨约2%、2%、1.8%、1%。 与此同时,新能源汽车股集体下滑,特斯拉跌3.8%,理想、小鹏、蔚来分别下跌约6%、5%、4%。 一言蔽之,就是火了汽车供应链,挫了新能源车企。 作为新能源汽车的核心零部件,动力电池更是深受影响。 尤其是Apple Car被曝出将可能搭载苹果自家研发的具有突破性优势的
[汽车电子]
三星在德国起诉苹果侵犯其四项专利
北京时间12月17日消息,据国外媒体报道,三星当地时间周五在德国一家法院起诉苹果侵犯了该公司另外四项专利。 三星在一份声明中说,其中两项专利与通信标准有关,另外两项专利与“移动设备工具”有关。三星称,该公司开发的技术和协议可以使“通信网络和设备高效、可靠地运行”。 三星诉称,“尽管三星始终履行公平地许可与标准相关的专利的义务,但苹果没有获得授权就在移动设备中使用了这些专利。” 专利专家弗洛里安·穆勒(Florian Mueller)表示,三星起诉苹果侵犯的四项专利中的一项是如何在手机中输入表情符号。他说,周五,曼海姆地方法院开庭审理了另外一起三星起诉苹果侵犯三项专利的诉讼。法院将于明年初发布裁定书。
[手机便携]
AMD明年2季度投片量或超越苹果,跃居台积电第一大客户
据经济日报报道,英特尔先进制程量产卡关,AMD踩足油门超车抢市占,提前包下台积电明年7nm与5nm产能,投片量翻倍暴增,挹注台积电7nm以下产能利用率一路满载至明年,AMD明年第2季投片量也将正式超越苹果,跃居台积电第一大客户。 供应链透露,AMD旗下Ryzen系列处理器、Radeon图形芯片,及服务器处理器EPYC等主力产品销售均优于预期,近期再趁英特尔先进制程卡关,全力出击,向台积电提出包下明年7nm与5nm产能,总量约20万片。 据了解,AMD全力转投台积电怀抱,将晶圆代工订单从格芯转至台积电,让台积电吃下大补丸。 AMD过去一年来在台积电投片量大增,2019年初期月投片量仅约二、三千片,连前五大客户都沾不上边,今年
[手机便携]
S3C2440体系架构
本文是对ARM处理器架构的学习,针对S3C2440型号。参考了Samsung官方的技术文档S3C2440.pdf中的PROGRAMMER’S MODEL一节的内容。 ARM和THUMB指令模式 S3C2440采用了armv4t指令集,同时支持arm指令集和thumb指令集。arm指令是32位的,而thumb指令是16位的。之所以存在thumb指令是为了降低代码的存储空间。 两个指令集之间的切换 手动切换 因为不管是arm指令集还是thumb指令集,代码地址的最低位都是多余的,因为thumb是16位对齐的,arm是32位对齐的。所以最后一位可以用来作为切换的参考。当执行BX指令时,若地址的最后一位置位,则接下来的指令使用thumb
[单片机]
苹果眼中面部识别是未来:指纹识别已过气
iPhone X对于 苹果 来说是一款至关重要的产品,不仅因为他负担起推动 苹果 业绩增长的重要任务,还代表了 苹果 未来手机的发展方向。近日,苹果营销总裁菲尔席勒接受采访时表示, 面部识别 和全面屏是苹果的未来。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 苹果眼中面部识别是未来:指纹识别已过气 席勒表示,iPhone X发售前一些声音曾表示希望保留Touch ID,不过最终的结果大家也看到,iPhone X的用户满意度有力的回击了这一说法。用户都很接受Face ID这个功能,而且用的也很开心。同时席勒也认为,指纹识别已经是一项过气的技术了。 在屏幕方面,席勒表示他们在放弃实体Home键而采用全面屏时并没
[手机便携]
高通新任CEO意在主导笔记本电脑芯片市场:不惧苹果自研芯
据报道,高通新任CEO表示,到明年时该公司就将针对笔记本电脑生产商推出新品。 此前外界一直有人担忧该公司是否能够与苹果进行竞争,后者在去年推出的笔记本电脑使用了自己研发的芯片,该设备处理速度更快,电池续航时间也更长。 长期以来都在为笔记本电脑生产商供应芯片的英特尔和AMD的芯片,在节能方面,都无法与苹果的芯片相媲美。 高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙(Cristiano Amon)周四对媒体表示,他相信,在一支芯片设计师团队的帮助下,高通公司可以拥有市场上最好的芯片。该团队曾在苹果芯片领域工作,但现在已经加盟了高通。 阿蒙在高通位于加利福尼亚州圣地亚哥的总部接受采访时表示,高通预计将通过来自中国的收入增长,来推
[嵌入式]
3年内 晶圆代工逐年2位数成长
晶圆代工首季因季节性使生产趋缓,市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货,因此将带动产业回复成长,今年晶圆代工产值约350亿美元(1.03兆元台币),年增14%,而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。 晶圆代工第2季展望 据iSuppli调查,去年纯晶圆代工产值307亿美元(9070.3亿元台币),年增16%,随今年全球经济渐稳定,半导体供应链库存管理较先前有弹性,又以无线装置市场快速成长带动下,预期今年纯晶圆代工产值可达350亿美元,年增率14%。 2016年增率估约9% iSuppli预估,2014~2015年纯晶圆代工产值仍将持续成长2位数水准,而2016年晶圆代工产值年增率
[半导体设计/制造]
3D生物打印助力胃癌个性化治疗
胃癌模型再现胃癌的微观脉管系统和体内环境。图片来源:浦项科技大学 韩国浦项科技大学和延世大学的一项合作研究,在胃癌精准个性化治疗领域取得了新进展。通过使用3D生物打印高度模拟癌细胞周围的生物环境,研究人员可在临床前阶段预测抗癌药物在患者体内的潜在效果。研究成果近日发表在国际期刊《先进功能材料》上。 在临床前阶段预测患者对药物和治疗方式的反应非常重要。这有助于最大限度地减少副作用,并提高成功率。但现有技术在准确复制胃癌的病理学和肿瘤周围复杂的环境方面,仍存在一些限制。 为应对这一挑战,研究团队使用了3D生物打印技术,以及新开发的患者特异性血管类器官模型。该模型再现了胃癌的实际脉管系统和生物学条件。掺入胃源性脱细胞外基质后,细胞存
[医疗电子]