最全:半导体上下游供应商汇总

发布者:钱老李最新更新时间:2017-09-19 来源: ofweek关键字:半导体  供应商 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

中国越发认识到芯片自主可控的重要性,因此,各种可替代的芯片都会陆续进行研发,尤其是航天和可靠性要求较高的领域。技术方面,海思、展讯等已经迎头赶上。国内在各种行业和领域,也会出现各种差异化的芯片。此外,国内已经积累了很多集成电路人才。

世界最大的半导体消费国,占45%全球芯片需求量,但是超过90%的芯片消费依赖进口,本土集成电路公司进入半导体市场很晚,几乎是落后世界20年,而半导体公司极度依靠规模和产品周期,所以一直处于追赶状态。

相信不久的将来,“中国芯”一定会照耀世界。以下为电子产业各细分领域最核心供应商名单:

国内IC芯片产业

IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中星微电子、紫光国芯、国民技术、欧比特、中颖电子、澜起科技、北斗星通、北京君正、兆易创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、艾派克微电子、汇顶科技、联发科、集创北方、同方微电子、中天联科、圣邦微电子等。台湾地区主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司:中能硅业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅业、上海申和热磁(日企独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安集微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞泓等。

半导体设备公司:北方华创微电子装备、中微半导体设备、上海微电子装备、拓荆科技、中电科电子装备集团、中微半导体,七星华创、华海清科、深南电路、睿励科学仪器、上海微电子、达谊恒精密机械、汉民科技、琦升机械设备、上海康克仕商贸等。

半导体制造公司:中芯国际、三星(中国)半导体有限公司、SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(中国台湾)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(中国台湾)、力晶(中国台湾)、武汉新芯、君耀电子、吉林华微电子、上海贝岭、苏州固锝、扬杰科技、士兰微、东晨电子、先进半导体、无锡纳瑞电子、芯原股份、西安航天华迅、高云半导体,方正微电子等。

半导体封测公司(含在华外资及台厂):通富微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠封装测试(上海)有限公司、晟碟半导体(上海)有限公司、日月光半导体、矽品、力成、南茂等。

IGBT供应链

IGBT是半导体分立器件重要的组成部分,目前全球有70% IGBT模块市场被日系企业控制,德系的英飞凌在独立式IGBT功率晶体领域拥有24.7%的全球最高市占率。中国本土的IGBT厂商目前做得最出色的是中车时代、嘉兴斯达以及比亚迪等。

国外:日立、英飞凌、三菱、富士电机、东芝、ABB、安森美、ADI、Vishay、赛米控、威科、丹佛斯、艾赛斯等。

国内:IDM厂商主要有中车时代、嘉兴斯达、比亚迪、士兰微、华微、中航微电子、中环股份等;模块/设计厂商主要有永电、爱帕克、新佳、宏微、南京银茂等;设计厂商有中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等;在制造方面,主要厂商有华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等。

MLCC供应链

目前,全球MLCC(片式多层陶瓷电容器)主要由日韩厂商主导,其中日本村田(Murata)是全球最大的MLCC供应商。韩国三星电机全球MLCC市占率仅次于村田。

国外:日系的有村田、太阳诱电、京瓷、TDK等,韩系的主要有三星电机、三和电容等。

国内:台厂国巨、华新科、禾伸堂,陆厂风华高科、宇阳科技、火炬电子等。

液晶屏面板供应链

芯片厂商:矽创、联咏、奇景、格科微、旭耀、天利、天域、瑞鼎、瑞萨、新向微、奕力等。

模组厂商:天马、同兴达、信利、三龙显示、TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、煜彩、国显、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚睿鼎、易快来等。

在面板制造方面:韩国有LG,三星,HYDIS,现代,金星等;欧美有元太、IBM,Pixel Qi,爱普生,FINLUX等;日本则有夏普(被鸿海收购),东芝、松下、NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼、IDTech、富士通、精工、IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋、星电、IMLS、西铁城、阿尔卑斯等。

大陆面板厂近年迅速崛起,以京东方为首的面板商已成功打入苹果供应链。除京东方之外,国内主要厂商还有天马、奇信、龙腾、上广电、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中星光电、中电熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、翰图微、长智光电、彩虹、宝锐视、德邦、虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智炫等。

台湾地区面板制造商主要有奇美-群创、友达、中华映管、瀚宇彩晶、统宝、锦祥、广辉、ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、铼宝科技、南亚光电等。

手机触控产业链

触控芯片厂家:艾特梅尔 (Atmel) 、比亚迪微电子、赛普拉斯 (Cypress) 、敦泰、晨星 (Mstar) 、汇顶科技、新思国际 (Synaptics) 、思立微、君曜、迅骏、集创北方、矽创、贝特莱、联咏、奇景、奕力、美法思、致达科创、晶门、海尔、胜力等。

触控屏厂家:3M、LG Innotek、富士通 (Fujitsu) 、Nissha、夏普 (Sharp) 、欧菲光、信利、伯恩光学、中华意力、宸鸿 (TPK) 、深越光电、合力泰、业际、超声、莱宝、洋华、联创、胜大、骏达、帝晶、德普特、俊达、容纳、宇顺、华睿川、旭顶、华兴达、天翌、欧雷登、航泰、婉晶、智恒卓越、平波、兴展、中海、帝仁、帝显、秋田微、德怡、普达、敦正、威广骏、裕成、彩通达、宝明、盛诺、京东方、正星、鸿展光、南玻、普星、比欧特、世同、煜烨、北泰显示等。

连接器供应链

国外连接器巨头:泰科电子、莫仕、安费诺、FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、菲尼克斯、德尔福、KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头:立讯精密、中航光电、长盈精密、得润电子、日海通讯、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、禾昌、正崴等。

LED芯片供应链

近年,大陆LED厂商迅速崛起,助推中国成为全球最大的LED芯片制造国。目前,全球LED芯片市场主要分为三大阵营:日本、欧美厂商为第一阵营,韩国和中国台湾地区为第二阵营,大陆厂商为第三阵营。

国外LED芯片厂商:日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科锐(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国,被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、旭明(美国)等。

国内LED芯片/封装厂商:大陆公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、士兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方大集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾方面主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。

国内传感器供应链

上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

在华外资:西门子传感器与通讯(SSCL)、西克传感器(广西)、图尔克(天津)传感器、美捷特(厦门)、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器(成都)、威格勒传感器(上海)、德尔达传感器(常州)、墨迪传感器(天津)等。

电池产业链

正极材料厂家:日亚化学,户田工业,清美化学,田中化学,三菱化学,L&F,UMICORE,Ecopro,A123,Valance,Saft,湖南杉杉,北大先行,当升科技,巴莫科技,湖南瑞翔,宁波金和,天骄科技,厦门钨业,振华新材,乾运高科等。

负极材料厂家:日本化成,日本碳素,JFE 化学,三菱化学,贝特瑞,上海杉杉,江西紫宸,深圳斯诺,星源石墨,江西正拓,湖州创亚,天津锦美,成都兴能等。

隔膜厂家:旭化成,Celgard,Exxon-Tonen,日本宇部,住友化学,SK,星源材质,中科科技,金辉高科,沧州明珠,河南义腾,南通天丰,东航光电,河北金力,天津东皋,山东正华等。

电解液厂家:新宙帮,多氟多,三菱化学,富士药品工业,三井化学,森田化学,关东电化,SUTERAKEMIFA,韩国三星,江苏国泰,天津金牛,东莞杉杉,广州天赐,东莞凯欣,珠海赛纬电子,北京化学试剂研究院,汕头金光,潮州创亚等。

半导体分立器件厂商

目前,全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断,尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以"代工"模式为主。

美国:美国半导体分立器件目前居于全球领先地位,拥有一大批如TI、IR(国际整流器)、Diodes、Fairchild(被ON收购)、ON(安森美)、Vishay等在全球拥有绝对影响力的分立器件制造商。除此之外,美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有绝对优势,其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲:主要有Infineon(英飞凌)、NXP(被美国高通收购)、ST(意法半导体)等全球知名半导体厂商,产品线齐全,无论是IC还是分立器件都具有领先实力。从市场客户分布来看,亚太地区也是欧洲厂商最大的应用市场,其次是欧洲市场。

日本:日本也是全球半导体分立器件厂商主力国,主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商。日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多,但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件,从整体市场份额来看,日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看,日本国内是其最大的市场,其次是亚太(不包括日本)市场,在欧美市场占有少量的市场份额。

中国台湾:台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快,拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。产品方面,除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外,台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域,主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看,台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快,技术方面和国际领先厂商间的差距进一步缩小,产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

中国大陆:近年,中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升,目前已是全球最大的分立器件市场。香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场,其中,香港为最大出口市场。目前,广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名,国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电、华汕电子、勤益电子、希尔电子、卫光科技、辽晶电子、明昕微电子、燕东微电子、银河世纪微电子、深爱半导体、爱尔半导体、亚光电子、华润微电子、中环半导体、东晨电子等。

手机摄像头产业链

芯片厂家:格科微、OV、思比科、索尼、三星、海力士、奇景,海力士Aptina等等。

镜头厂家:旭业光电、川和田光电、深圳大立、理念光电、舜宇光学、都乐光电、新旭、精龙达、华鑫光电、兴邦光电等等。

模组厂家:舜宇、欧菲光,信利,丘钛微、盛泰、成像通、美细奈斯、光阵、金康、凯木金、方德亚、日永、桑莱士、三赢兴、东恒盛、统聚、博立信、大凌、科特通、卓锐通、鑫晨光、四季春、光宝、群光、富士康、亿威利、东聚、中光电、正桥影像、百辰、凯尔、敏像、康隆等等。

摄像头马达厂家:阿尔卑斯 (ALPS) 、三美电机 (Mitsumi) 、TDK、Jahwa (磁化) 、SEMCO (三星电机) 、新思考 (Shicoh) 、比路、Hysonic、LG-Innotek (LG-伊诺特) 、索尼、松下、Partron、Optis、富士康、美拓斯、贵鑫磁电、金诚泰、新鸿洲、中蓝、瑞声科技、皓泽电子、友华微、磊源、艾斯、精毅电子、良有电子等。

元器件分销商

国外分销商:

安富利(美国)、艾睿(美国)、贸泽(美国)、得捷(美国)、艾买克(美国)、TTI、赫联电子(美国)、富昌电子(加拿大)、威雅利(新加坡)、新晔(新加坡)、欧时电子(英国)、世健(新加坡)、Premier Farnell(英国)、儒卓力(英国)、导科国际(日本)等。

中国大陆分销商:

科通集团、中电器材、深圳华强、好上好控股、新蕾电子、商络电子、泰科源、世强、贝能国际、路必康、维时信、利尔达、润欣科技、亚讯科技、力源信息、英唐智控、韦尔半导体、丰宝电子、梦想电子、天涯泰盟、芯智科技、淇诺电子、卓越飞讯、驰创电子、鼎芯无限、信和达、周立功、捷扬讯科、雷度电子、元六鸿远、基创卓越、晶川电子等。

中国台湾分销商:

大联大、百徽股份、益登、弘忆国际、禾伸堂、三顾电子、普诠电子、倍微科技、彦阳科技、圣邦科技、希马科技、佳营电子、联强国际、威健、文晔、丰艺电子、增你强等。

中国香港分销商:

帕太集团、骏龙科技、创达电子、首科电子、创兴电子、三全科技、鹏华电子、百特集团、赫连德亚太区(香港)有限公司、至高电子、金丰捷电子、蓝柏科、扬帆科技、创意电子、时捷集团、威柏电子、棋港电子、易达电子等。


关键字:半导体  供应商 引用地址:最全:半导体上下游供应商汇总

上一篇:将无人机打造成空中机器人
下一篇:晶圆厂设备支出估创新高

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:41

南芯半导体完成数千万元A轮融资,顺为资本领投
    投资界1月23日消息,高性能模拟芯片半导体公司南芯半导体已完成数千万人民币的A轮融资,本轮融资由顺为资本领投,产业资本海翼股份、紫米科技跟投。南芯也是顺为资本投资的第一个芯片设计公司。   南芯半导体成立于2015年,主要做集成电路芯片的研究、设计、开发和销售,目前主要提供Buck-Boost为核心的高性价比电源管理方案。公司已于2016年实现了业界第一颗支持Type-C Power Delivery协议的升降压充放电芯片的量产,并已进入若干国际化知名客户的供应链,2017年实现千万对销量。   据了解,电源管理芯片几乎已经无处不在,其市场规模已经达到387亿美元左右。简单来说电源管理芯片,是在电子设备系统中负担电能变换、
[半导体设计/制造]
首尔半导体与世健科技签署 LED 产品营销协议
首尔半导体近日与世健科技有限公司签署了营销协议,协议涉及了从迷你型高效 LED 产品到世界首创的交流 LED – Acriche 的经营权等内容。世健科技有限公司是完整解决方案的供应商,提供优质的元器件、工程设计及供应链管理服务,总部位于新加坡,于多个国家包括中国、印度等拥有营销网络。凭借此次协议的签署,世健将正式获得在东盟国家、中国和印度的首尔半导体产品的营销权,成为首尔半导体在东盟及中国市场战略上的重要合作伙伴。 首尔半导体营业总部 Lee Sang Min 副总说:“世健公司广阔的营销网络、坚实的业务基础、超卓的研发能力和致力创新的政策都给我留下了深刻的印象。他们针对 LED 照明环保系统的发展计划和营销策略是
[电源管理]
半导体工艺的哲理:要做小也要做深
集成电路发展有两大动力,一个是摩尔红利驱动的逻辑工艺,一个是市场细分驱动的特色工艺。今年年初,华虹集团旗下华虹无锡项目一期(华虹七厂)首批功率器件产品交付,标志着中国大陆最先进的12英寸功率器件平台成功实现量产。 此前,积塔半导体特色工艺生产线正式搬入首台光刻机,厦门士兰12英寸特色工艺产线封顶并投产。一方面,世界前十的晶圆代工厂都对特色工艺有所布局,竞争压力不容小觑;另一方面,特色工艺长尾效应明显,市场碎片化且容量大,为我国半导体企业带来发展机遇。 强手林立不乏竞争 相比以线宽为基准的逻辑工艺,特色工艺的竞争能力更加综合,包括工艺、产品、服务、平台等多个维度。赛迪顾问分析师吕芃浩表示,特色工艺的竞争点在于工艺的成熟度
[半导体设计/制造]
意法半导体张宏辉:智能工业的痛点在哪里?
我们都知道,智慧工厂代表了高度互联和智能化的数字时代,工厂的智能化通过互联互通、数字化、大数据、智能装备与智能供应链等关键领域得以体现。根据麦肯锡全球研究院最新预测,到2025年智慧工厂带来的经济影响价值将达每年1.2万亿美元至3.7万亿美元。 张宏辉女士 在工厂的智能化升级过程中,对于传感、处理器、控制单元等需求旺盛。如此大的潜力市场,自然吸引到了很多半导体厂商的关注,而这其中就包括意法半导体。在芯师爷的专访中,意法半导体大中华暨南亚区工业与功率转换产品市场应用部技术市场主任工程师张宏辉也为我们详细解读了智能工业的落地以及相关产品方案。 智能工业的“焦虑” 对于智能工业概念,或许很多人已经不再
[物联网]
意法<font color='red'>半导体</font>张宏辉:智能工业的痛点在哪里?
IHS:全球top 20半导体厂排行榜
     美国市场调查公司IHS于2014年12月22日发布调查报告称,预计2014年全球半导体销售额将比上年增长9.4%,达到3532亿美元,实现自2010年以来的最高增长率。IHS副总裁兼首席分析师Dale Ford称:“2014年的市场是最近几年里最为健全的。2013年的市场扩大(增长率6.4%)主要得益于存储器领域的增长,而2014年整体表现都很出色,在年末假日季,各个领域的供应商都能因此而受益。” IHS将半导体市场分为28个小领域进行了调查。在2013年,这28个领域中有12个领域的业绩超过了上年,预计2014年将有22个领域超过上年。2013年DRAM和闪存实现了30%以上的增长,其他半导体产品的增长率只有1.
[手机便携]
台湾研发投入榜:台积电富士康联发科成三大巨头
在全球科技产业,中国台湾地区有着举足轻重的地位,尤其是在苹果产业链中扮演极其重要角色。日前台湾行政机构公布的数据显示,在2015年台湾企业研发投入排行榜中,台积电、富士康和联发科占据了前三名,而且研发投入远远高于后续的公司。另外排名前五的公司中,有四家是苹果供应商。 据台湾电子时报网站4月18日报道,台湾行政机构经济相关部门,对于台湾上市制造业公司在2015年的科技研发投入进行了统计和排序。其中,全世界最大的半导体代工厂商台积电,排名第一,去年的研发投入为655亿元新台币,相当于20亿美元。台积电研发开支在去年的收入中占到了7.8%。 富士康(台湾的业务也被称为鸿海精工公司)去年的研发投入为525亿元新台币,相当
[半导体设计/制造]
中科晶元新型半导体材料生产项目在贵州独山投产
据当地媒体报道,独山中科晶元信息材料有限公司新型半导体材料生产项目正式点火投产,标志着独山新型材料产业发展迈出了关键的一步。 独山中科晶元信息材料有限公司是北京中科晶电集团在独山投资兴建的一家以新型半导体材料(砷化镓单晶)研发、生产和销售为主营的高科技企业,其系列产品主要用于制作LD(激光器)、LED(发光二极管)、光电集成电路(OEIC)、 光伏器件、MESFET(金属半导体场效应管)、HEMT(高电子迁移率晶体管)、HBT(异质结双极晶体管)、IC、微波二极管、Hall器件等,是光电子和微电子工业领域最为重要的支撑材料。 该项目于2016年11月落户独山经开区,计划总投资6000余万元,拟建设规模250台砷化镓晶体制备生产线。
[半导体设计/制造]
全球半导体供应依旧短缺 3月份芯片交付的等待时间进一步延长
由于中国疫情和日本地震进一步阻碍了供应,3月半导体交付的等待时间略有延长,并创出了新纪录。 Susquehanna Financial Group的研究显示,交货时间--芯片订购与交付之间的时间间隔--上个月增加了两天,达到26.6天。    虽然芯片用户再次面临更长的等待时间,但交付时间放慢的速度却显著低于2021年,当时许多行业由于缺少关键零部件而被迫削减产量。    根据Susquehanna分析师Chris Rolland撰写的报告,大多数芯片类型(包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储芯片)的交付周期都有所延长。他说,发生在乌克兰的战争,中国部分地区的疫情,以及日本地震“会在第一季度产生短期影响,也可能在全年对严重受
[半导体设计/制造]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved