中国光刻领域首次国际会议在京召开

中国作为电子产品消费大国，近几年每年进口芯片花费的金额高达2000多万美元，为此国家推出集成电路发展纲要，设立大基金，全力推动集成电路产业的发展。为了加快集成电路产业发展，国内资本想通过并购国外先进半导体企业实现“弯道超车”，一度引起国外的恐慌和质疑，他们认为中国集成电路发展起来会对他们构成威胁和竞争，收购之门随之关闭。

10月12-13在北京国际会议中心举办了“首届国际先进光刻技术研讨会”，本次会议由集成电路产业技术创新战略联盟主办，中国科学院微电子研究所承办，中芯国际(SMIC)、长江存储(YMTC)、华虹集团、Mentor、ASML、KLA Tencor、南大光电(Nata)、上海微电子装备(集团)股份有限公司(SMEE)、Synopsys、Toppan、JSR、东方晶源、沈阳芯源赞助。会议共有200余人参会，分别来自中国、美国、德国、日本等世界各地众多名企、厂商、科研机构、高校等。在这两天的时间里，来自Intel、IBM、Qualcomm(高通)、AMD、ASML、SMIC、Mentor等公司的特邀嘉宾分别就拟定的主题做了特邀报告，深入分析了光刻领域先进节点最新的技术手段和解决方案，内容丰富，包含7nm及以下节点的计算光刻技术、SMO、DTCO、EUV、DSA、Design rules、光刻设备、材料等。

会议期间，笔者有幸采访了国家“02专项”总体组组长、集成电路产业技术创新战略联盟秘书长、中科院微电子所所长叶甜春。关于并购，叶所长表示，“这些并购说明半导体行业在走入一个新的阶段，开始进行行业整合，制造业追求利润、成本，也追求创新，中国参与并购是正常的商业现象，半导体产业在向中国转移。”

中科院微电子所所长叶甜春

从自身发展到全球格局，中国IC产业需要再定位
中国的集成电路要如何发展？这是整个产业界都在考虑和探索的问题，购买之路行不通就要自主创新。叶所长分析：“中国的信息化发展起来以后，核心是芯片，从国家安全的角度来看，我们必须要自主创新。中国的IC发展要有一个新的思路：第一步，“从无到有”进行产业链布局后，中国需要“升级版”的发展战略。一般在发展的第一个阶段往往是不可超越的，先把产品做出来，提高性能，承接国际产业链升级，实现高利润后再追求低成本，当产品占到一定市场份额以后，就要考虑创新，面向需求提供解决方案，这样才有主导权；第二步，产业链分工布局以后，“以应用行业为中心的业务整合”模式需要建立。系统应用、设计、制造和装备材料必须有更有力的措施，实现融合发展；第三步，从“追赶战略”转向“创新战略”，在全球产业链中形成自己的特色。以中国市场引领全球市场，重塑全球产业链。其中包括立足中国市场，实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品；通过产业链协同，技术创新与商业模式创新并行。”

关于国内外合作，叶所长指出，“现在的需求面对未来的发展，我们必须要有合作伙伴，因为没有一个国家能够完全建立整个产业链，中国本土公司和国外公司要合作，最终要解决产品对产品的依赖问题，中国是全球最大的电子产品制造工厂，也是全球最大的电子产品消费市场，商业模式创新和技术创新都需要，这种创新聚集在全球信息化发展从数字化向智能化的提升中。中国社会发展正从‘工业化与信息化融合’转向‘全面的信息化时代’，5G通信、物联网、云计算、大数据、高铁、智慧农业、智慧城市等都预示着发展新机遇。”

集成电路产业的发展和创新需要仰望星空的人
中国的电子商务定义了很好的商业模式，随后根据需求做出了更多开发，引出了新的模式，阿里、腾讯、百度、京东以及小米的成功都源于此。集成电路产业的发展同样需要创新，需要商业模式和技术模式并行。叶所长表示，“商业模式的创新要看时机，在对的时机找到对的商业模式就会发展起来，互联网早年的发展就是如此。互联网公司一定要投入精力进行基础技术研发，掌握核心技术，甚至引领未来创新，才能真正超过国际巨头。”

马云领导的阿里是一个充满禅意的公司，他把自己的初始团队称为“十八罗汉”，后来设立了自己的商学院湖畔大学，最近又高调地成立了达摩院，立志未来通过技术产生价值，而非像淘宝、天猫这样依靠大规模用户产生利润。在达摩院的聚焦点中，芯片技术格外引人注目，因为芯片技术从国家战略层面来讲也是重头戏。阿里设立达摩院无疑十分重视创新，希望通过创新开发核心技术，通过占有核心技术在未来拥有一席之地。叶所长强调，“阿里设立达摩院值得赞赏，但是要集中精力进行开创性研究，要营造一种环境，一种氛围，像达摩祖师面壁十年一样进行创造，支持仰望星空的人，支持敢于面壁十年的人，才能真正做出东西。”

“从科学研究的角度来看创新，在目前的集成电路领域，我们在追赶，在进行产品创新，因此科研人员都很忙。当我们的产业发展到一定程度，研究人员有精力仰望星空的话，原始创新会更多。”叶所长补充。

从集成电路产业的发展现状来看，中国在拼力追赶并在设计、制造、应用方面都取得了一定进步，所有宣布的300mm新厂，总投资650亿美元，产能每月增加85万片，预计2020年大陆总产能将达到每月125万片。中国的集成电路产业发展创新还有很长的路要走，需要更多人真正踏踏实实去做事情。希望正如马云所说的那样，有一天阿里不在了，达摩院还在，希望里面有真正仰望星空的人撑起达摩院的未来。