瑞萨电子和ASTC合作开发带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像

发布者:采菊东篱下最新更新时间:2017-10-30 来源: 21ic关键字:瑞萨电子  ADAS  SoC 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE:6723)宣布,和澳大利亚半导体科技有限公司(ASTC)以及其子公司VLAB Works一起,联合开发用于瑞萨R-Car V3M的VLAB/IMP-TA模拟器虚拟平台(VP),该平台是一款可用于先进驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐系统的汽车片上系统(SoC)。VP在R-Car V3M芯片系统中可模拟图像识别和认知IP,仅用PC便可进行嵌入式软件开发,既缩短了VP开发时间,也提高了软件质量。VLAB/IMP-TA模拟器是瑞萨电子用于R-Car V3M的最新软件开发工具之一,也是于2017年4月发布的Renesas autonomyTM平台的一部分。

瑞萨电子全球ADAS中心副总裁Jean-Francois Chouteau表示:“我们的目标是为所有使用R-Car SoC的汽车系统开发人员提供一个全面、统一和易于使用的软件开发环境。ASTC的VLAB技术是加快Renesas autonomy平台ADAS软件开发的基石。”

澳大利亚半导体科技公司K.K.副总裁吉泽宏表示:“我们与瑞萨电子长期保持着合作关系,并且很高兴与Renesas autonomy平台合作,以进一步加速ADAS软件开发和自动驾驶研发。我们将VLAB技术应用于R-Car V3M架构、功能和定时建模,使R-Car V3M客户能够以卓越的质量和高可靠性将新型ADAS应用推向市场。

在ADAS和自动驾驶系统中,通过算法开发(包括目标检测和识别)计算车辆位置已变得更加复杂和繁琐,而且凭借PC进行算法开发已然成为标准。然而,将PC开发的算法移植到深度依赖于硬件架构的嵌入式软件中却十分困难。因此,必须具有能够平稳过渡或集成算法开发阶段与嵌入式软件开发阶段的开发环境。

为满足这一需求,瑞萨电子和ASTC共同开发了VLAB/IMP-TA模拟器VP,仅使用PC即可为R-Car V3M进行嵌入式软件开发。ASTC的核心技术VLAB可模拟PC上的目标硬件,使系统开发人员仅使用PC便可开发嵌入式软件,无需使用实际的硬件。如此一来,系统开发人员便可在PC上显示的虚拟环境中检查和进行控制硬件。此外,VP可有效检测开发软件中的缺陷。通过使用VLAB/IMP-TA模拟器,系统开发人员能用比原来少一半的时间开发出高质量的软件。

VLAB/IMP-TA模拟器的主要特性

Ÿ 通过在PC上再现R-Car V3M的IMP-X5图像识别引擎来提高开发效率

新型VP在PC上再现了IMP-X5内置64线程MIMD处理器,可以进行诸如逐步执行、中断和C语言编写的用于多线程编程的变量参考等调试。使用该虚拟环境可大幅减少软件开发时间。

Ÿ ASTC的时序模拟技术可准确估计硬件处理时间

新型VP具有一个时序模拟器,通过对高速缓存、总线、处理器和其它主要组件的复杂时序行为进行建模,可准确掌握并反映硬件密钥时序并有效模拟IMP-X5。这使得系统开发人员在估计硬件处理时间时会比当前使用的周期基准模拟器至少快100倍。


关键字:瑞萨电子  ADAS  SoC 引用地址:瑞萨电子和ASTC合作开发带R-Car V3M虚拟平台的智能摄像

上一篇:安森美半导体推出首款极高扩展性的汽车图像传感器系列
下一篇:新技术让电动汽车在-40℃下续航增加50%

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:53

基于视觉处理的高级驾驶员辅助系统实现
高级驾驶员辅助系统(ADAS)在未来几年将出现大幅增长。主要原因之一是安全意识的增强,以及客户对驾乘舒适度要求的提高。但最重要的原因是欧洲新车安全评鉴协会(Euro NCAP)加强了安全要求,这将促使明年ADAS设备安装率从个位数上升到几乎100%。因此,可商业化运行的解决方案无疑是当务之急。 这是为了满足当今大容量标准设备和一般客户选择功能的全新部署要求。ADI公司最近推出了全新的ADAS处理器系列(即Blackfin ADSP-BF60x系列),以满足这一新兴巨大市场的需求。这一全新系列目前已推出两款处理器,能够满足基于摄像头的解决方案的全新需求。 根据需要解决的ADAS任务不同,如今的系统中采用了不同类型的传感器。针对车辆
[嵌入式]
新思科技DSO.ai助力瑞萨电子实现汽车芯片设计效率新突破
新思科技与瑞萨电子(Renesas)合作,将DSO.ai设计系统引入先进汽车芯片设计 创新的强化学习技术可大幅扩展对芯片设计工作流程中的选项探索 DSO.ai 已被证明可自动收敛到性能、功耗、面积(PPA)目标,从而可提高设计团队的整体效率 新思科技 (Synopsys, Inc.)近日宣布,其屡获殊荣的自主人工智能(AI)设计系统 DSO.ai ™已被 瑞萨电子 引入到先进的 汽车芯片 设计环境。借助DSO.ai的强化学习技术, 瑞萨电子 可提升其搜索巨大设计空间的能力,以实现更好PPA解决方案,从而提升先进汽车集成电路的能效极限,同时不影响其工作频率。这可使瑞萨电子在现有芯片设计工作流程中探索更大选择空间
[汽车电子]
可植入人体传递药物SoC前景美好
台湾大学的研究人员在国际固态电路会议(ISSCC)上发表了一篇论文,描述一种医疗用的系统芯片(SoC),具备能植入人体提供药物传递的功能,以藉由精密的控制来提升药物治疗的效果。 该植入式CMOS系统芯片集合了众多无线控制/驱动电路,以及一个药物传递数组(drug delivery array),号称是首款此类芯片。根据论文描述,SoC可释放如nonapeptide leuprolide acetate、硝化甘油(nitroglycerin)等药物,可应用于局部诊断或是癌症的治疗,也可为心脏病患者提供实时处置。 此外研究人员也表示,该系统能透过微创手术植入人体,所具备的无线功能也可让医疗人员对病患进行非侵入性治
[医疗电子]
扩业务范围 台积电将提供测试和封装服务
全球第一大芯片代工制造商台积电表示,公司的业务将进一步扩展,将向客户提供测试和封装服务,目前台积电已经开始在新的测试和封装团队招聘员工。 台积电称,未来我们将向客户提供内部测试和封装服务,今年我们计划将向客户提供65纳米和45纳米倒装芯片(flip chip)的测试服务,预期明年将提供这些芯片的封装服务。 除了上述的服务外,台积电还将提供包括晶圆挑选在内的其他服务,另外,台积电还将与批量生产的测试封装公司比如ASE建立合作伙伴关系,这些公司将成为台积电的转包商。 台积电表示,系统封装(SiP)技术缩短了芯片产品的上市时间,在系统封装过程中,仅需要六个月的时间产品就能够投放市场,相比之下,系统芯片(SoC)技术产品上市的时间则需
[焦点新闻]
舜宇车载光学加入Leddar生态系统,提供一流光学解决方案
LeddarTech 公司近日宣布,宁波舜宇车载光学技术有限公司现已加入 Leddar 生态系统,与其它技术行业领军者并肩携手。这一战略合作表明,舜宇车载光学技术有限公司已跃升为技术领域的市场领导者,可提供一流的自主智能应用 LiDAR 光学解决方案。 据悉,LeddarTech 是一家提供最通用且可扩展的自动驾驶和移动激光雷达(LiDAR)平台的行业领导者。作为战略合作伙伴的舜宇车载光学将与 LeddarTech 合作,为汽车和出行应用打造激光雷达解决方案。 舜宇车载光学将负责提供汽车级光学设计和产业化专业知识,以实现光学子系统,并为光学元件和组件提供制造服务。该光学子系统将包括发射和接收光学装置,由精选汽车级光学元件组
[嵌入式]
舜宇车载光学加入Leddar生态系统,提供一流光学解决方案
瑞萨那珂分部打造的新型SoC工艺开发线
2009年9月30日,瑞萨科技公司(以下简称瑞萨)与松下公司(以下简称松下)共同宣布,在瑞萨那珂分部(茨城县日立那珂市)集中精力联合开发领先的 SoC 工艺技术,并将其 28-32nm 工艺开发线投入运营。在瑞萨那珂分部,两家公司正通过致力于对 300nm 晶圆产品线的联合开发和提供联合开发结构,进行 28nm 工艺技术的开发,旨在不久的将来将其投入批量生产。 早在1998年瑞萨还未正式成立之时,即已与松下约定联合开发新一代 SoC 技术,并在瑞萨北伊丹事务所(兵库县依丹市)不断开发面向 90nm、65nm、45nm 和 32nm 系列的半导体工艺技术。2008年10月,在将具有金属/高k栅极堆栈结构与面向 32nm
[半导体设计/制造]
瑞萨电子宣布其无线充电产品被Wacom采用
瑞萨无线充电接收器在轻负荷下实现高效率,非常适合低功耗应用 2022 年 4 月 8 日,中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团今日宣布,其 无线充电产品已集成至先进数字触控笔和墨水笔解决方案供应商Wacom的Active ES®触控笔解决方案中。 与其它高频充电解决方案相比,瑞萨的单芯片无线电源接收器IC体积小、效率高。凭借足够小的尺寸,瑞萨的无线充电技术可以装入数码笔,并便于在固定到平板电脑槽位后进行无线充电。 将低频无线充电技术整合到Wacom的Active ES®触控笔,开启了全新的可能性。这一新颖的创新概念为数码配件带来了无线充电的便利,让用户能够在智能手机和平板电脑上尽情创新。 瑞萨电子
[电源管理]
<font color='red'>瑞萨电子</font>宣布其无线充电产品被Wacom采用
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved