环球仪器将携柔性组装技术亮相美国矽谷的IDTechEx展

环球仪器将于11月15至16日期间，参加在美国加州矽谷圣克拉拉会议中心举行的IDTechEx展(展位号T18)，该公司多名专家亲临展会现场，与厂家一同探讨下一代技术，务求提升各厂家的竞争优势。此外，该公司旗下先进工艺实验室的工程师将会在展会期间，发表一份题为“以不对称热变形工艺来应对温度敏感基板贴装”的重量级研究报告。

这份报告将由环球仪器先进工艺实验室工艺研究工程师Peter McClure发表，报告内容主要来自该实验室与业内专家所进行的电子组装研究结果。报告将详细讨论，在对温度敏感的基板如PET及TPU上贴装元件时所遇到的挑战。

研究发现，在处理这些高科技的柔性基板时，厂家不能采用传统的回流焊炉工艺，因为会破坏这些柔性基板。因此，专家积极探索采用不对称热变形工艺的效果，即只针对焊料独立加热，不会影响基板。其中一种工艺就是激光选择性回流，专家成功采用这个工艺将WLCSPs焊接在柔性基板上。报告还详细探讨针对不同的低温基板材料及键合焊盘金属化，采用激光选择性回流的成果。

“我们预计到2022年时，柔性电子市场的总额将会翻三倍。”环球仪器先进工艺实验室总经理Jeff Knight表示。“环球仪器的同业联盟一直留意如柔性组装这样的科技发展新趋势，并大力进行深入研究，确保我们的先进工艺实验室一直站在科技前沿。我们很高兴有机会在行业展会，如IDTechEx展上，与同业分享我们对下一代物料及工艺的研究成果。”

IDTechEx 展的内容涵盖九大科技领域，包括：3D打印、电动汽车、能量采集、蓄能、石墨烯、物联网、印刷电子、传感器及可穿戴技术。由于这九大科技范畴相互间重叠的地方甚多，估计将有超过3,500名观众及245名参展商，在同一场合接触到整条生产供应链的客户及供应商。

环球仪器的先进工艺实验室提供全面的研究、分析及先进的组装服务，确保厂家的产品可以快速上市，实现最大化良率及最优化可靠性。