全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达

发布者:文江桂青最新更新时间:2017-11-17 来源: 电子产品世界关键字:IC设计  博通 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  根据拓墣产业研究院最新统计,全球前十大IC设计业者2017年第三季营收排名与第二季排名一致,前三名依次为博通、高通、英伟达。其中,联发科第三季的营收与毛利率表现虽趋近财测高标,但相较于2016年同期,营收仍下滑18.8%,是前十大IC设计公司中唯一连续两个季度衰退幅度达两位数公司。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

 全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达

  拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出,尽管联发科推出P23与P30产品应对中高端智能手机市场需求,然而,在高通的中高端产品线皆导入14nm制程,再加上Kryo CPU先后导入Snapdragon 636与Snapdragon 660的情况下,不论是在价格与规格都有相当的竞争力,导致高通与联发科第三季营收呈现消长状况,联发科在智能手机芯片出货量的下滑,也造成其营收连续两个季度都有两位数的衰退幅度。

  英伟达(NVIDIA)第三季的营收延续第二季成长气势,营收成长率同样排名第一,主要成长引擎来自游戏领域与数据中心。英伟达游戏领域从2017年第二季11.33亿美金,第三季成长至14.36亿美元,年成长率为31.8%,季度成长率则为26.7%。其数据中心第三季营收为4.72亿美元,较第二季的4.13亿美元成长14.3%,较去年同期成长高达124.7%。

  超威(AMD)第三季表现同样不俗,在新一代的处理器与绘图芯片陆续出货的带动下,使得产品的平均售价提升,市场的反应也相当良好,第三季营收与净利创下自2014年以来的单季新高,净利为7100万美元,相较于2016年全年度净亏损达4.97亿美元,AMD今年可望逐渐摆脱亏损阴霾。

  至于排名第一的博通与第二的高通,在博通发布官方新闻稿收购高通之后,高通董事会已经透过官方声明明确拒绝博通的收购提案,依照过去博通屡次成功的收购经验来看,博通应会持续与高通董事会与重要股东沟通,迫使高通董事会点头出售。若高通董事会同意让博通收购,博通接下来仍将面临各国政府反垄断审查的挑战。

    以上是关于嵌入式中-全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:IC设计  博通 引用地址:全球IC设计Q3营收排名出炉,前三名为博通、高通、英伟达

上一篇:因垄断质疑而惹上麻烦 谷歌将迎来欧盟第二张罚单
下一篇:Gigaphoton发布新的DUV光源产品规划图

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 01:59

张汝京:订单回升 IC设计仍显不足
与年初半导体业界的惨淡和冷清不同,进入2Q以来,人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上,中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示,从2009年3月开始,中芯国际的订单已经开始回升,4月和5月呈平稳发展态势,3Q的订单也比较乐观。此外,订单的种类也发生了积极的变化,从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。 究其原因,政府陆续出台的经济刺激措施有效的扩大了国内的IC需求市场。比如4万亿刺激内需计划、家电下乡、3G手机、电子信息产业振兴调整规划的六大工程(集成电路产业技术水平和产能提升、计算机和下一代互联网应用、新一代移动通信、数字电视推广应用和产业链建设、平板产业
[半导体设计/制造]
台“经济部”:拟开放IC设计业赴大陆投资
 台“经济部”即将完成赴大陆投资的审查要点修正案。外界瞩目台湾的IC设计业是否也一并开放?“经济部”工业局长杜紫军证实,政府拟开放IC设计业者赴大陆投资,至于相关的细节和作法,在“行政院”拍板前他不便多作表示。    根据“经济部”的资料,2009年台湾半导体产业产值为新台币1兆2,382亿元,较2008年衰退8.1%,比全球半导体市场11.5%衰退为轻。其中台湾晶圆代工产业产值衰退7.9%;IC封装产业产值衰退10.1%;IC测试业产值衰退9.7%;只有IC设计产业产值正成长3.1%,成为金融海啸产业普遍衰退趋势下的异数。    工业局长杜紫军3日表示,台湾IC设计业者过去有向政府反应,为了接近客户,IC设计业有赴大陆设
[半导体设计/制造]
IC设计业销售额翻倍增长,9家企业跻身全球50强
    集成电路产业是战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑。基于此,我国政府不断加大力度推动集成电路产业的发展。在即将收官的“十二五”期间,国内集成电路产业发展取得了举世瞩目的成就。其中,集成电路设计业作为我国集成电路产业中表现最为活跃、增长最快的行业,取得了哪些傲人的成绩? 《集成电路产业“十二五”发展规划》的相关目标是,“十二五”期间集成电路产业的销售收入倍增,到“十二五”末占全球集成电路市场份额15%左右,培育5~10家销售收入超过20亿元的骨干设计企业,1家进入全球设计企业前十位。目前看来,以上目标均已提
[手机便携]
英特尔虎视眈眈 博通将迁址时间缩短一个月
    新浪美股 北京时间12日华尔街日报消息,博通(Broadcom)公司周一表示,预计总部从新加坡迁往美国的时间比原计划早约1个月。此举将加快扫清对美国高通公司敌意收购交易的一个主要障碍。   博通表示,目前预计在4月3日之前完成搬迁,之前计划是5月6日。   近日有消息称,英特尔公司可能会干扰博通对高通的收购,对博通发出收购要约。因博通与高通合并将对英特尔构成严重威胁。   除总部搬迁之外,博通已承诺每年在研发和工程方面投资30亿美元,在制造方面投资60亿美元。   博通正在等待美国监管部门批准其收购高通的交易;如果获得批准,这将成为科技业历来规模最大的交易之一。高通已经拒绝了博通的收购提议,该公司指出,国家安全评估可能会阻
[半导体设计/制造]
博通收购高通若成,中国大陆与台湾地区芯片厂将首当其冲
电子网消息,日前国际媒体报导,博通打算以天价金额收购高通的传闻,在今天被证实。博通于美国时间11月6号正式宣布,将以总金额1,300亿美元买下高通,而高通官方也在稍晚回复,已经进入评估程序,在董事会未完成评估前,不会发布任何相关评论。此一并购案若能够让高通董事会点头,此收购金额势必将写下半导体并购案的历史新高记录,同时也开启了全球半导体产业的全新里程碑。拓墣产业研究院认为,后续观察重点除了博通在车用电子市场的布局外,还有此并购案对全球晶圆代工的影响及对中国大陆与台湾地区芯片产业的冲击。 拓墣产业研究院分析师姚嘉洋表示,博通所瞄准的,极有可能是完成收购恩智浦半导体(NXP)的”新高通”。高通本身在全球无线通信居于领先地位,在完成
[半导体设计/制造]
TCL通讯科技采用博通公司的3G安卓平台
    球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司宣布,中国智能手机制造商TCL通讯科技将为其新款基于安卓系统的J310智能手机配备博通的3G HSPA+平台BCM28145。该手机面向入门级市场。该解决方案采用双核Cortex A9处理器,提供更快的处理速度、极优的性能表现,契合用户希望充分利用中国联通不断扩大的3G网络的要求。如需了解更多新闻,请访问博通公司的新闻发布室。 消费者购买第一部智能手机并将其视为便携式个人电脑这一新兴市场需求的出现,促进了入门级智能手机的发展。据ABI Research,到2018年,售价在250美元左右(享受运营商补贴前)的智能手机将占全球智能手机销售总额的46%,而20
[手机便携]
雅创电子电源管理IC设计业务将怎样立足?
日前,在《业绩增长乏力,分销商雅创电子过度依赖日韩供应商》一文中,集微网报道了雅创电子存在业绩增长乏力,甚至出现负增长的情况,以及公司过度依赖日韩供应商,未能积极扩大代理范围,下游客户更换更具价格优势的国内供应商,导致雅创电子部分产品销售收入大幅下滑等问题。 同时,原厂“砍”代理商一事在业内时有发生,在此情况下,发展第二主业,向原厂转型成为国内分销行业的发展趋势,包括雅创电子、英唐智控、力源信息等分销商均通过收购或自行组建研发团队向IC设计领域发力。 通过收购进入电源管理IC设计业务 2019年,雅创电子收购了Tamul的电源管理IC业务,从而开展电源管理IC的自主研发设计业务。 Tamul是一家韩国上市公司,主营数字电路设计的I
[手机便携]
加强IoT垂直整合,Synaptics收购博通无线IoT业务
Synaptics今天宣布,该公司将收购Broadcom的无线IoT业务部门。此项交易将使Synaptics获得Broadcom面向物联网市场的Wi-Fi,蓝牙和GPS产品以及开发中的产品和业务关系本身的“某些权利”。此次交易的总金额将定为2.5亿美元,Synaptics将全部以现金支付。 作为消费行业中技术行业最大的控制器供应商之一,Broadcom通常以其无线产品而闻名(或至少是最知名的)。公司的各个版本已经生产出许多用于Wi-Fi,蓝牙和其他无线技术的控制器和芯片组,从PC和智能手机到游戏机和路由器,这些控制器和芯片组都应运而生。据报道,该公司去年年底计划出售其无线部门的批发业务,但最近几个月已经改变了主意,决定在赢得主
[半导体设计/制造]
加强IoT垂直整合,Synaptics收购<font color='red'>博通</font>无线IoT业务
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved