鲁大师发布移动芯片排行榜，麒麟登顶-电子工程世界

分享到: 微博; QQ; 微信; LinkedIn

在今年的上半年，高通骁龙 835 可谓是安卓阵营中的最强芯片，几乎所有国产手机品牌都想在 835 的出货量上分一块蛋糕。但是，随着今年下半年华为发布Mate 10手机后，麒麟 970 处理器的风头迅速压过了骁龙 835。

近期鲁大师发布的一份安卓手机搭载的处理器性能排行榜似乎更能说明这种情况。

就在近日，鲁大师公布了第三季度手机 CPU 性能排行榜，华为自主研发的麒麟 970 处理器综合表现排名第一，尤其是 GPU 跑分令人刮目相看。而骁龙 835 只屈居第二名，目前看来，今年下半年应该不会再有骁龙 835 的新机发布了，也只能等待明年的骁龙 845 了。

值得一提的是，在这份排行榜上，我们看到了一个被严重埋没的处理器，骁龙 660。该款 CPU 能力方面跑分不俗，甚至超过了麒麟 970 和骁龙 835 等大哥级别的处理器，这也就说明，vivo 和 OPPO 的最新旗舰能大卖也就不奇怪了。

关键字：鲁大师移动芯片麒麟引用地址：鲁大师发布移动芯片排行榜，麒麟登顶

上一篇：博通完成对Brocade的收购，深耕数据中心产品市场
下一篇：阿里看好新零售但不代表看好无人商店

推荐阅读最新更新时间：2024-05-03 02:00

我国移动芯片产业加速发展

随着移动互联网在全球的普及，移动智能终端正在快速蚕食传统PC的市场空间。在终端芯片领域，移动芯片的市场占有率却在不断提升，逐渐成为芯片产业的“明星”和领跑者。值得一提的是，在移动互联网发展的新浪潮中，我国的移动芯片产业正在崛起，逐渐在全球芯片市场中占据一席之地，这不仅促进了全球芯片市场的“变局”，更将为我国ICT产业的未来发展提供支撑和动力。移动芯片是智能终端的硬件平台，是其物理能力的基础。在我国智能终端市场上爆发的激烈“核”战，虽然带有市场推广的色彩，但也是市场对企业“核”、“芯”能力的确认和追问。在移动流量翻番、移动应用超过百万的移动互联网时代，如果没有移动芯片的进步，智能终端甚至移动互联网产业的持续发展将难以想象。因

[手机便携]

揭秘华为麒麟 970：性能升级是其次人工智能才是绝招

　　北京时间 9 月 2 日晚上，华为消费者业务 CEO 余承东在德国的 IFA 电子展的官方论坛上做了主题演讲，正式发布了华为的新一代移动计算芯片——麒麟 970。　　作为一款为手机设计的系统级芯片（System On Chip，即 SoC），麒麟 970 包含了所有同类产品该有的部件，比如 CPU、GPU、ISP、DSP、通讯基带，但麒麟 970 又多了一个所有同类产品都没有的东西——一颗为人工智能运算专门设计的 NPU。　　下面我们就 SoC 的各个部件出发，全面地了解一下麒麟 970。　　CPU、GPU：重点是降功耗　　如果你是一个非常看重手机 SoC 的 CPU、GPU 极限表现的‘性能党’，麒麟 970

[手机便携]

鸿蒙原生App已在Mate60 Pro等麒麟机型测试

据数码闲聊站最新爆料，HarmonyOS Next App适配进度还不错，几大主流平台都已经搞定。目前华为在Mate40 Pro/Mate60 Pro等麒麟芯片机型上测试，基于OpenHarmony 4.X。也就是说，鸿蒙原生App已经在实际测试阶段了，下一代HarmonyOS就能用上独立的App了。据悉，在今年9月25日华为秋季全场景新品发布会上，余承东正式宣布，全面启动鸿蒙原生应用，不再兼容安卓。 HarmonyOS NEXT开发者预览版将在2024年第一季度面向开发者开放，该版本系统底座将由华为全线自研，去掉了传统的安卓AOSP代码，因此被外界称为“纯血鸿蒙”。目前已有超400家企业已启动鸿蒙原生应用开发，

[手机便携]

鸿蒙原生App已在Mate60 Pro等<font color='red'>麒麟</font>机型测试

华为2019年将推出支持5G的麒麟芯片

电子网消息，华为轮值首席执行官徐直军昨天表示，华为将于2018年推出面向规模商用的全套5G网络设备解决方案；2019年推出支持5G的麒麟芯片，并同步推出支持5G的智能手机。昨天，第四届世界互联网大会在浙江乌镇开幕，大会表彰了为世界互联网进步发展做出突出贡献的厂商，华为5G预商用系统获“世界互联网领先科技成果奖”。徐直军今天在第4届世界互联网大会上发言称，5G首先能大大提升消费者的移动互联网体验，比如，用5G技术下载6GB的高画质电影，只需不到2秒钟即可完成。其次，5G能够支持1000亿级别物的连接，并提供工业级的可靠性和实时性，这些能力使得5G成为支撑工业4.0、中国制造2025等产业战略顺利实施的关键基础。徐直军称，华

[半导体设计/制造]

华为新处理器麒麟650完全曝光

发布P9后，华为还有新品推出，而它也颇有看点，那就是麒麟650处理器，其定位中端。最新消息称，华为荣耀4月28日将发布荣耀5C，而它一大亮点就是搭载了麒麟650处理器，到底这款CPU是怎样的呢？现在，跑分网站Geekbench已经浮现了麒麟650的成绩，从数据上看，其芯片型号为hi6250，主频1.7GHz，有八个核心，单核和多核的跑分成绩则分别为883和3781，其多核性能似乎要比联发科P10更出色一些。至于麒麟650的完整参数，最新的消息显示，其采用的是八核A53（4×1.7GHz+4×2.0GHz)架构，基于16nm制程工艺，GPU是Mali880MP2，支持LTE Cat.6技术。目前还不清楚，麒麟6

[手机便携]

台积电7nm工艺助攻曝麒麟980本季度量产

近年，麒麟处理器取得的成绩有目共睹，不仅性能上已经拥有一流的旗舰SoC水准，还在AI、ISP方面持续发力，已然成为市场中不可忽视的力量。而根据业内人士的消息，台积电7nm制程工艺推进迅速，麒麟980处理器将于本季度正式量产，成为首批量产7nm SoC。　　据悉，台积电的7nm制程工艺推进顺利，并已在第一季度投产。而作为台积电最大对手的三星半导体在近期完成了7nm工艺的开发，预计明年年初才能正式量产，台积电显然有着领先的身位优势。　　同时对比目前主流的10nm工艺，全新的7nm工艺可以在同晶体管数目下降低芯片面积约40%，性能提升10%，功耗降低35%。而麒麟SoC在近年与台积电合作紧密，在16nm、10nm的关键节点都有重磅

[手机便携]

前后双摄华为麦芒7今日发布：麒麟710加持

华为终端产品线总裁何刚微博表示，华为麦芒7将于今天上午10点在广州正式亮相。微博中还提到，华为麦芒7将搭载麒麟710芯片以及GPU Turbo技术。　　该机的规格之前已经在跑分软件鲁大师上现身。　　据悉，该机采用了6.3英寸刘海屏，分辨率为2340×1080，屏幕纵横比为19.5：9，搭载麒麟710芯片，配备6GB RAM+64GB ROM，后置2000万+200万像素双摄，前置2400万+200万像素双摄，电池容量为3650mAh。　　不仅如此，华为麦芒7还将搭载GPU Turbo技术。这是一种软硬协同的图形加速技术，能够提高手机GPU的性能，图形处理效率提高60%。　　它打通了EMUI操作系统以及GPU和CP

[手机便携]

调查指移动电话市场带动蓝牙芯片出货量增长

　　据来自 In-Stat公司报告，受移动电话中蓝牙技术使用率迅速增长的推动，蓝牙芯片的出货量一直在增长。蓝牙芯片出货量的增加带来了一系列的影响，价格也随之滑落。这又反过来使蓝牙技术进一步渗透到移动电话中，使用蓝牙技术的其它产品也在增加。　　In-Stat分析师Brian O’Rourke说，用户使用蓝牙手机的最主要目的就是希望使用蓝牙耳机，这种产品在2005年的出货量将近3300万。预计在2006年这个数字将会上升至5500多万。　　以下是In-Stat的最新调查结果：　　·GSM手机使用蓝牙技术的速度最快，2005年有三分之一的GSM手机使用了蓝牙。　　·2005年，欧洲和日本的汽车制造商在更多的高端汽车中配备

[焦点新闻]

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播

热门活动

换一批

■2024 瑞萨电子MCU/MPU工业技术研讨会——深圳、上海站，火热报名中

■罗姆有奖直播 | 重点解析双极型晶体管的实用选型方法和使用方法

■STM32N6终于要发布了，ST首款带有NPU的MCU到底怎么样，欢迎小伙们来STM32全球线上峰会寻找答案！

■免费下载 | 安森美电动汽车充电白皮书，看碳化硅如何缓解“里程焦虑”！