芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?

发布者:算法之手最新更新时间:2018-01-12 来源: 电子产品世界关键字:芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  今年新年刚过,爆出了几乎席卷整个IT产业的芯片漏洞事件,让人们刚刚放松的神经紧张起来。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  根据国内外媒体的披露,事件的来龙去脉是这样的:

  2017年,Google旗下的ProjectZero团队发现了一些由CPUSpeculativeExecution引发的芯片级漏洞,“Spectre”(变体1和变体2:CVE-2017-5753和CVE-2017-5715)和“Meltdown”(变体3:CVE-2017-5754),这三个漏洞都是先天性质的架构设计缺陷导致的,可以让非特权用户访问到系统内存从而读取敏感信息。

  

芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?

  2017年6月1日,ProjectZero安全团队的一名成员在向英特尔和其他芯片生产商告知了这些漏洞的情况,而直到2018年1月2日,科技媒体TheRegister在发表的一篇文章中曝光了上述CPU漏洞,才让芯片安全漏洞问题浮出水面,也让英特尔陷入一场突如其来的危机,导致股价下跌。

  

 芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?

  芯片安全漏洞爆出后,引起了媒体和业界的广泛关注:不但将在CPU上市场份额占绝对优势的英特尔抛到舆论漩涡中,也引起大家对安全问题的担忧。人们不禁要问,芯片漏洞问题早已发现,为什么到才被公布?是英特尔有意隐瞒吗?

  延期公布,为准备应对方案赢得了时间

  从媒体披露的情况来看,1995年以来大部分量产的处理器均有可能受上述漏洞的影响,且涉及大部分通用操作系统。

  虽然是英特尔为主,但ARM、高通、AMD等大部分主流处理器芯片也受到漏洞影响,IBMPOWER细节的处理器也有影响。采用这些芯片的Windows、Linux、macOS、Android等主流操作系统和电脑、平板电脑、手机、云服务器等终端设备都受上述漏洞的影响。

  应该说,这是跨厂商、跨国界、跨架构、跨操作系统的重大漏洞事件,几乎席卷了整个IT产业。

  根据《华尔街日报》报道称,ProjectZero安全团队在2017年6月1日向英特尔和其他芯片生产商告知漏洞情况后,这7个月时间里,英特尔一直在努力联合其他主流芯片厂商、客户、合作伙伴,包括苹果、谷歌、亚马逊公司和微软等在加紧解决这一问题,一个由大型科技公司组成的联盟正展开合作,研究并准备应对方案。

  据消息人士透露,该联盟成员之间达成了保密协议,延迟公开,研究开发解决方案,确保公布漏洞后“准备就绪”。该消息人士还称,原计划1月9日公开,而由于科技媒体TheRegiste在1月2日就曝光了芯片漏洞问题,导致英特尔等公司提前发布了相关公告。

  在芯片漏洞曝光后的第二天,1月3日英特尔公布了最新安全研究结果及英特尔产品说明,公布受影响的处理器产品清单。

  1月4日,英特尔宣布,与其产业伙伴在部署软件补丁和固件更新方面已取得重要进展。英特尔已针对过去5年中推出的大多数处理器产品发布了更新,到这个周末,发布的更新预计将覆盖过去5年内推出的90%以上的处理器产品。

  随后,微软、谷歌以及其他一些大型科技公司相继发布关于漏洞的应对方案,表示他们正在或已对其产品和服务提供更新。

  微软发布了一个安全更新程序,以保护使用英特尔和其他公司芯片的用户设备;苹果确认所有的Mac系统和iOS设备都受到该漏洞影响,但已发布防御补丁;谷歌表示,已更新了大部分系统和产品,增加了防范攻击的保护措施;高通表示,针对受到近期曝光的芯片级安全漏洞影响的产品,正在开发安全更新。

  有网络安全专家认为,虽然漏洞影响范围广泛,对于普通用户,大可不必过于恐慌,但受影响较大的主要会是云服务厂商。大部分云服务厂商也公布了应对方案和时间表。

  阿里云:将在1月12日凌晨1点采用热升级的方式进行虚拟化底层的更新。

  腾讯云:将在1月10日凌晨01:00-05:00通过热升级技术对硬件平台和虚拟化平台进行后端修复,对于极少量不支持热升级方式的服务器,腾讯云安全团队将另行进行通知。

  百度云:将在虚拟机和物理机两个层面进行修复,并将于2018年1月12日零点进行热修复升级。

  华为云:正在对漏洞进行分析,跟进主流操作系统发布补丁的情况。

  AWS:新的服务器默认已经有补丁。

  AI商业认为,幸好不是漏洞一发现就公布,否则,在没有应对方案出来就公布,会引起更大的安全担忧或恐慌。而延迟到现在公布漏洞,英特尔、微软等主要厂商已做好充足的准备,相继继发布了补丁和更新方案。

  芯片漏洞堪比“千年虫”,需要大家“在一起”

  在整个IT发展史上,随着技术发展所暴露出来的计算机软件或设计漏洞可以说是一种难以避免的现象。因为,技术在发展,黑客技术也在不断发展,多年前没发现存在漏洞,多年后就可能发现存在漏洞。“你信或不信,漏洞可能就在那里,只是还没人能够发现”。

  

 芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?

  而一旦漏洞被发现,只有积极应对解决,才能避免损失,防患于未然。

  芯片是整个信息系统的“心脏”和核心。解决这样芯片级的、前所未有的,涉及面极广的、高危级别的重大安全漏洞,难度系数可想而知!

  这已不是芯片领头厂商英特尔一家可以解决的,也不只是英特尔、ARM、AMD等芯片厂商应该积极应对的问题。而且,根据英特尔、微软等厂商公布的信息看,到现在还不能说完全解决漏洞问题。好在,到目前为止没有一个实际被攻破的案例,各家公司都表示未发现利用上述漏洞发动攻击的证据。

  AI商业认为,这次芯片漏洞事件堪比当年的“千年虫”问题,已成为“一损俱损”的全行业事件,需要整个产业链的密切配合、共同解决。解决得好,大家都化险为夷,而万一出现安全攻击事件,损害的不仅是英特尔或哪一家厂商,而是整个产业。

  这不仅让人回想起当年整个产业“集体”应对“千年虫”问题时的场景。

  “千年虫”算是一种程序处理日期上的bug。由于其中的年份只使用两位十进制数来表示,因此当系统进行跨世纪的日期处理运算时,就会出现错误的结果,进而引发各种各样的系统功能紊乱甚至崩溃。

  90年代末,千年虫问题是许多专家广泛讨论的话题,它可能引发飞机碰撞、轮船偏离航向、证券交易所崩盘等问题,一旦出错后果不堪设想。

  而千年虫问题之所以基本平稳地度过,与政府和整个产业的重视和大力修复分不开的,当然也离不来媒体铺天盖地的宣传。就算这样,也有少数落后国家不够重视或者资金技术不足,导致千年虫发作,一些政府机构和电力系统运行瘫痪。

  所以,AI商业认为,相关厂商、用户和政府部门都应该拿出当年应对“千年虫”问题的态度来积极应对,防患于未然。

  一要密切跟踪该漏洞的最新情况,及时评估漏洞的影响。二要对芯片厂商、操作系统厂商和安全厂商等发布的补丁及时跟踪测试,制定修复工作计划,及时更新安装。

  我们相信,只要齐心协力,积极应对,芯片漏洞问题最终也将是“虚惊一场”。

    以上是关于嵌入式中-芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:芯片 引用地址:芯片漏洞堪比千年虫 影响面大能顺利解决吗?

上一篇:探访2018CES:三成展商来自中国 中企承包人工智能馆
下一篇:智能家居设备市场蛋糕巨大 企业如何从中分羹?

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:18

人民日报:强起来离不开自主创“芯”
面对技术差距,既不能盲目悲观,也不能被非理性情绪裹挟,而应该激发理性自强的心态与能力,通过自力更生掌握核心技术 美国商务部日前宣布,今后7年内,将禁止该国企业向中国电信设备制造商中兴通讯出售任何电子技术或通讯元件。这一事件在舆论场上引发深入讨论,出口禁运触碰到了中国通信产业缺乏核心技术的痛点。“缺芯少魂”的问题,再次严峻地摆在人们面前。 禁售7年对应的正是2025年,美国如此行事,真正的用意昭然若揭。如《纽约时报》所说,美国的真正考量是要遏制中国制造业升级,拖慢“中国制造2025”这一强国战略。这些年来,中国通信产业发展迅速,芯片自给率不断提升。华为的麒麟芯片不断追赶世界先进水平,龙芯可以和北斗一起飞上太空,而蓝牙音箱、机
[半导体设计/制造]
消息称三星3nm GAA工艺试产失败 Exynos 2500芯片被打上问号
根据韩媒 DealSite+ 报道,三星的 3nm GAA 生产工艺存在问题,尝试生产适用于 Galaxy S25 / S25+ 手机的 Exynos 2500 芯片,均存在缺陷,良品率 0%。 报道指出由于 3nm 工艺的 Exynos 2500 芯片因缺陷未能通过质量测试,导致后续 Galaxy Watch 7 的芯片组也无法量产。 IT之家此前报道,Exynos 2500 将沿用上一代的 10 核 CPU 架构,同时引入全新的 Cortex-X5 核心。 Exynos 2500 的升级之处在于它将采用 Cortex-X5 和 Cortex-A730 核心,相比 Exynos 2400 的 Cortex-X4 和 Cortex
[半导体设计/制造]
低功耗接收机中频子系统芯片AD607
    摘要: A D607为3V低功耗接收机中频子系统芯片,带有自动增益控制(AGC)的接收信号强度指示(RSSI)功能。该器件可用于GSM,CDMA,TDMA和TETRA等通信系统的接收机、卫星终端和便携式通信设备中。文中介绍了AD607的原理、特点与性能参数,并重点介绍了应用设计中的几个问题和典型应用电路。     关键词: 接收机  中频子系统  CDMA  AGC  AD607 1 概述     AD607为3V低功耗接收机中频子系统,其输入频率高达50MHz,IF范围为400kHz到12MHz。该芯片包含了一个混频器中频放大器、IQ解调器、锁相正交振荡器、AGC检测器和一个偏置系统。
[应用]
拆解iPhone 8:仍采用高通芯片
尽管Apple和高通之间的基带与专利等法律争议不断,从Apple最新一代iPhone 8手机的拆解中,我们仍可见到高通的LTE数据机芯片;预计Apple将继续在不同地区出货分别采用高通和英特尔行动数据机的手机…… 根据较早的一些拆解报告,苹果(Apple)在其iPhone 8智能手机中,继续采用了高通(Qualcomm)和英特尔(Intel)的LTE数据机芯片组合。博通(Broadcom)如预期地取得了无线充电芯片的设计订单,恩智浦(NXP)紧紧守住了在近场通讯(NFC)的位置;此外,分析师指出,Skyworks很可能微幅提高了在这支手机中的份量。 整体来看,iPhone 8仍是Apple递增手机功能计划中的一步,而售价9
[半导体设计/制造]
智能手机增长迅速拉动电源管理芯片市场激增
市场分析机构GBI Research日前表示,由于智能手机出货量剧增,消费电子用电源管理芯片收入预计从2004年的17.8亿增长至2016年的27.5亿美元。 “智能手机的OEM和ODM厂商越来越多的使用更高效更小巧的电源管理芯片,因此我们预计该市场将持续增长至2020年。” GBI预计智能手机将从2009年的1.74亿部增长至2014年的5亿部,年复合增长率为16.3%。
[电源管理]
苹果三款M3系列芯片配置曝光:全部采用3nm工艺
苹果新一代 M3 系列最快会在今年内登场,首发 M3 芯片预计将搭载于 13 英寸的 MacBook Pro 和重新设计的 MacBook Air,而性能更为强大的 M3 Pro 和 M3 Max 计划在明年上市。 据 Wccftech报道,现在已经对这三款 M3 系列 SoC 的配置有了更多的了解。M3 和 M3 Pro 在 CPU 和 GPU 的核心数量上与现有的 M2 和 M2 Pro 保持不变,M3 Max 将增加核心数量,以提供更强的多线程性能,而所有的 M3 系列芯片都将采用台积电(TSMC)的 3nm 工艺制造。 M3 和 M2 同样拥有最多 8 个核心,分别为 4 个性能核和 4 个能效核,以及最多 10 核心的
[家用电子]
基于LPC2292和CTM8231芯片实现双通道高精度采集系统的设计
引言 在工业生产的很多领域都需要对生产过程进行监控管理,因此以A/D转换器为核心的数据采集系统必不可少。为了提高监控系统的准确性与可靠性,数据采集卡可选用∑一△型高分辨率的A/D转换器。而控制器局域网(CAN)能有效支持具有高安全级的分布式实时控制,凭借其在噪声环境中的可靠性及其故障状态检测,以及从故障状态恢复的能力被广泛应用于工业控制等领域。本文设计了一种关于CAN总线的双通道高精度采集系统,提高了工业控制中的信号采集处理以及传输抗干扰能力。 1 系统原理 系统选用Philips公司的LPC2292(支持实时仿真和跟踪的32位ARM7TDMI—S CPU的微控制器)作为主芯片,功耗极低,具有高速Flash存储器、多个32位定
[单片机]
基于LPC2292和CTM8231<font color='red'>芯片</font>实现双通道高精度采集系统的设计
英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
在4月9日晚的 Vision 2024 活动中,英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI 芯片,并将于 2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。 据介绍,新款 Gaudi 3 与英伟达 H100 相比训练性能提高了 170%,推理能力提高了 50%,效率提高了 40%,但成本却低得多(IT之家注:H100 已经是英伟达上一代产品,英特尔并未与最新的 Blackwell 系列产品进行对比)。 此外,英特尔还为其数据中心 CPU 产品组合推出了全新品牌命名:原代号为 Granite Rapids 和 Sierra Forest 的芯片现在将被称为 “Xeon 6” 系列。这些芯片计划于今年上市,并将支持全新性能提升的标准
[嵌入式]
英特尔发布 Gaudi 3 AI <font color='red'>芯片</font>:性能超越英伟达 H100,第三季度上市
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved