摩尔定律推动者Brewer Science,期待与中国半导体产业深度融合

发布者:变形金刚最新更新时间:2018-04-02 来源: eefocus关键字:Brewer  Science  半导体材料  DSA  EUV 手机看文章 扫描二维码
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“中国半导体产业正迈入历史的关键时刻,它正计划在前端和后端制造领域都形成竞争力。这对Brewer Science而言是与中国半导体产业深度融合的历史契机。Brewer Science作为一个先进技术与材料的提供者,期待与中国本土半导体供应链合作。我们承诺将不断扩大对中国市场的投入,以材料供应商身份助力中国半导体事业发展。”Brewer Science先进封装业务部门执行理事Kim Arnold在SEMICON China表达了对中国半导体产业的支持。

 

Brewer Science先进封装业务部门执行理事Kim Arnold


Brewer Science成立于1981年,是一家专注于开发和制造创新材料和工艺的高科技公司,总部位于美国,全球拥有8个应用实验室与15个技术和服务中心。早在2004年,Brewer Science就在上海设立了技术与服务中心,致力于为中国和亚洲市场提供更好的产品与服务。

 

Kim女士表示,自1981年Brewer Science发明了Anti-Reflective Coatings(防反射涂层,简称“ARC”)材料,革新了光刻工艺,一直致力于通过技术创新不断推动摩尔定律向前发展,Brewer Science产品组合不断扩大,囊括可实现先进光刻、薄晶圆处理、3D 集成、化学和机械设备保护的产品以及基于纳米技术的产品,分为高级光刻、晶圆级封装与打印电子类新兴市场三大主营业务。

 

作为一家半导体上游厂商,Brewer Science触及各行各业,3C产品、汽车电子、物联网、AI等等。如下图所示,服务于不同产品领域,Brewer Science提供了不同的技术与产品组合。

 


Kim女士对高级光刻与晶圆级封装两大主营业务进行了详细介绍。

 

高级光刻
Brewer Science光刻技术发展史

1981年,发明ARC材料,到目前为止该材料仍是Brewer Science重要的产品;

2000年,当传统材料无法满足生产需要时,提出用多层系统(Multi-layer Systems)的解决技术瓶颈;

2010年后,在紫外光刻(EUV)与嵌段共聚物定向自组装(DSA)材料上投入大量研究。

 

 

在推动每一个后续半导体节点的发展方面,行业一直在追求下一代光刻工艺。业界已提出了多种工艺,包括极EUV、多电子束光刻、纳米压印光刻和DSA。和大多数掩膜版决定图案的光刻技术不同,在DSA技术中,图案存在于材料本身。尽管EUV与DSA两项技术之间有时看起来存在相互竞争,但将二者视为互补技术的观点则更为可取。

 

 

晶圆级封装
Kim女士表示,Brewer Science在晶圆级封装领域探索始于十多年前。近几年,Brewer Science在扇出型封装技术方面投入大量研究,相信很快有成熟的产品面市,为市场提供服务。
 

Kim女士强调,Brewer Science在不断研发新产品的同时,通过不断创新对原有产品组合进行升级,比如临时键合/解键合产品已发展到第四代,在市场上得到广泛应用。

 

满足高级封装的需求,Brewer Science还提供保护涂层、平坦化材料、表面修饰技术、高级封装技术、激光消融技术。

 

 

Kim女士重申,Brewer Science作为摩尔定律向前发展的推动者,将通过不断的创新与探索,为市场提供先进的材料与技术。


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