内忧外患:中国半导体之殇何解?

发布者:xi24最新更新时间:2018-04-09 来源: 电子产品世界关键字:半导体  芯片 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

  3月23日,美国总统川普签署总统备忘录,计画对至少500亿美元的中国进口商品征收25%的关税,并将制定新的投资限制条款。而除了希望减少1000亿美元贸易逆差等要求外,美方发布的“301调查”报告还对中国“芯片”产业获取境外企业智慧财产权的方式,以及跨境收购等有所指责。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

  严重依赖进口,贸易逆差扩大

  芯片在中美贸易战中地位凸显的原因之一在于,中国是世界上最大的半导体芯片消费市场,但长期以来,中国集成电路严重依赖进口,贸易逆差持续扩大。

  中国半导体行业协会(CSIA)的统计资料显示,2017年中国集成电路的产品需求达到1.40兆元人民币(约7兆台币),但国内自给率仅为38.7%。同年中国集成电路进口额超过2600亿美元(约7.8兆),已经替代原油成为中国第一大进口商品。同时集成电路的贸易逆差在2017年再创新高,达到1932亿美元(约6兆台币)。

  在强大的芯片进口需求中,美国是中国重要的芯片进口国。商务部2017年5月发布的《关于中美经贸关系的研究报告》显示,美国出口的15%的集成电路都销往中国。

  中国早已是美国芯片厂商的重要市场。财报显示,高通(Qualcomm)2017财年在中国大陆的营收为145.79亿美元(约4373亿台币),占总营收的65%。早在2010年,高通中国大陆市场的营收比重就达到29%,超越韩国成为其最大市场。

  另一家存储芯片巨头美光(Micron)2017年在中国大陆市场的营收达104亿美元(约3012亿台币),占其总营收的51%。而中国大陆市场在美光总营收中的比重在2013-2016年间都保持在40%以上。

  全球芯片业格局目前十分稳固。以存储芯片为例,目前全球2大主流记忆体DRAM和NANDFlash已经形成相对垄断格局。2017年三星、SK海力士和美光3家共计占95%的DRAM市场,而NANDFlash市场则被三星、东芝、西部资料、美光、SK海力士和英特尔6家瓜分。

  在移动端的芯片领域,Counterpoint对2017年第3季的统计资料显示,高通以超过40%的市占率位居第1,苹果以20%的市占率位列第2,后续依次是联发科、三星以及中国的海思、展讯。重点在于,2016年Q3的市占率排名与之完全一样,只是具体数字有所出入。

  内忧外患夹击

  中国企业在全球芯片产业格局中长期处于中低端领域。目前中国能自主制造类比、分离等低端芯片,但逻辑、存储等高端芯片目前都无法自给。此外,紫光展锐、华为海思等企业还能够生产手机所用的射频芯片和基带芯片。但海思和展讯2017年第3季分别占据8%和5%的市场份额。据了解,海思的麒麟芯片都用于华为自身,外部还没有采用。

  中国企业在全球芯片产业链上也较为弱势。在设计、制造、封测等众多环节中,中国企业仅在较为低端的封测领域处于第一梯队。

  外患的同时还有内忧。中国芯片企业的本土战场,已有许多国际芯片巨头前来建厂,抢夺市场份额。最新的建厂消息来自韩国三星。3月28日,三星在陕西西安的半导体工厂二期宣布投建。该厂一期的累计投资金额达到100亿美元(约3000亿台币),目前已经有生产线全线运行。而二期生产线投资规模在70亿美元(约2100亿台币)左右。

  自给自足迫在眉睫

  在具有针对性的美国贸易战开打之际,中国提升芯片自给自足程度已经迫在眉睫,国家高层已经高度重视。在资金方面,2014年中国成立了国家集成电路产业投资基金来扶持芯片产业链上的相关企业,投资资金一期超过1387亿元。2018年1月,消息指该基金的第二期募资也已经启动,预计规模达到2000亿元。

  中国企业还试图采取走出去并购的模式。紫光集团曾在国内外的芯片领域掀起一连串并购。2016年,在紫光集团曾试图以240亿元入股西部资料最终流产后,双方在当年9月宣布成立合资公司,其中紫光集团旗下紫光股份持股51%。2015年,紫光集团还传出试图以230亿美元(约6090亿台币)收购美光,但也因国家安全问题最终落空。

  对中国芯片产业来说,制造是未来相对能够快速突破的一个环节。赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理刘堃表示,中国大陆12英吋的芯片生产线在加速建设,目前在建或者准备建设的有20多条。他预计,2020年左右,国内芯片企业在制造环节会实现比较快的发展。

  中国芯片企业纷纷投入重金。在存储芯片领域,紫光集团旗下的长江存储投资240亿美元的3DNANDFlash生产线、福建晋华首期投资370亿元的DRAM利基型芯片生产线,以及合肥长鑫总投资494亿元的DRAM生产线,此前都预计在2018年投产。

  IHS半导体分析师何晖认为,国内芯片无法摆脱进口依赖,源于技术很难超越。国外芯片巨头的技术积累了几十年,中国企业还有漫长一段路。她表示,美国有自己的产业保护,不希望中国太快超越。

  刘堃也表示,中国芯片企业在技术方面整体来说相对落后。此外,一些芯片巨头的技术基础非常雄厚,一些智慧财产权无法避开。

  但值得注意的是,随着人工智慧的爆发,寒武纪、地平线、深鉴科技等国内AI芯片领域的初创企业纷纷拿到融资。刘堃认为,针对定制化的芯片改造,有利于国内芯片企业提前占领特色领域。

  但他也认为,虽然中国在AI芯片领域相对走在前列,但是这种爆发源于下游应用的带动。如果应用没有起来,还是会影响到整个市场。

   以上是关于嵌入式中-内忧外患:中国半导体之殇何解?的相关介绍,如果想要了解更多相关信息,请多多关注eeworld,eeworld电子工程将给大家提供更全、更详细、更新的资讯信息。

关键字:半导体  芯片 引用地址:内忧外患:中国半导体之殇何解?

上一篇:高速运算可望成为带动半导体产业成长关键
下一篇:预计“十三五”中后期光伏发电保持中高速增长

推荐阅读最新更新时间:2024-05-03 02:43

Mini-LED芯片制造福音 晶元光电实现了大面积透明电极层
据称,目前,LED外延片和芯片制造商晶元光电mini LED芯片产能满载,并将在2022年将总产能扩大50%。 Mini LED是芯片尺寸介于50~200μm之间的LED器件,其作为一种半导体发光元件,具有低功率消耗、高亮度以及体积小等优点,已广泛用于各式照明及显示器。例如,发光二极管直接作为显示器像素时,可以取代传统液晶显示器并实现更高画质的显示效果,同时,如果以发光二极管作为显示器的背光源并通过分区控制明暗度,则可达到显示器的高对比率,具有非常好的显示效果。 但是,由于Mini LED芯片尺寸太小,不仅对于加工制造来说存在难度,而且还应该避免电流密度太小而使得外部量子效率降低的问题。为此,晶元光电在2021年3月17日申请了一
[手机便携]
Mini-LED<font color='red'>芯片</font>制造福音 晶元光电实现了大面积透明电极层
苹果与台积电合作开发自动驾驶汽车芯片
多家媒体报道,苹果正在与台积电(TSMC)合作开发自动驾驶汽车芯片,并探索在美国建立某种工厂的可能性。苹果汽车项目目前的重点是开发自动驾驶技术,这种技术未来可能应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己要生产整车。昨天,来自彭博社的消息称,苹果 AI 主管现在负责汽车项目。 报道称,双方都已制定了在美国设厂生产“苹果汽车”芯片的计划,目前正在与汽车电子供应链中的上游和下游供应商进行谈判。不过苹果汽车项目当前的重点是开发自动驾驶技术,可以应用在其他厂商的车型中,而不是苹果自己生产整车。 自动驾驶巨头特斯拉也正在与台积电合作开发 HW4.0 自动驾驶芯片,并计划 2021 年第四季度开始量产。 据悉,苹果已让 AI 和机器学习
[嵌入式]
IC China 2013为中国半导体未来七年高增长打下基础
2013年11月8日,中国国际半导体博览会暨高峰论坛组委会在上海召开新闻发布会,向行业各界人士、媒体介绍将于2013年11月13日至15日在上海新国际博览中心W5馆举办的2013中国国际半导体博览会暨高峰论坛。 展会以“应用引领、共同发展”为主题,通过高峰论坛与专题研讨会,就近十年的IC发展,对信息产业规划、战略性新兴产业发展、半导体创新与产业整合等课题进行全新定位与研讨。中国半导体行业协会徐小田执行副理事长、中国电子器材总公司陈雯海副总经理、上海市集成电路行业协会蒋守雷秘书长等领导与嘉宾出席发布会。发布会上蒋守雷秘书长介绍了上海地区半导体产业发展情况以及上海地区企业参展情况,陈雯海副总经理介绍了IC China20
[半导体设计/制造]
IC China 2013为中国<font color='red'>半导体</font>未来七年高增长打下基础
集成电路将推动半导体整体产业发展
半导体是集成电路的基础,目前集成电路已经占到半导体产业的80%,近几年随着集成电路的蓬勃发展,进一步推动了半导体产业的发展,更加凸显了半导体在工业生产上的重要作用。为更好了解半导体领域及其专利发展现状,近日纲正知识产权中心对全球半导体领域的知识产权情况进行检索分析,并发布了《半导体领域专利态势报告》。 全球半导体专利申请情况 报告指出,截止到检索日期为止,共检索到全球半导体技术领域公开专利311万件,其中中国公开专利数达30万件。 从整体来看,半导体领域专利申请处于一个逐步增长的态势,在1987年达到一个小高峰,在2001年又有一个爆发期,随后一直持续走高,最高时2012年达到12万的申请量,近几年维持在10万的
[半导体设计/制造]
集成电路将推动<font color='red'>半导体</font>整体产业发展
开关电源芯片U6205D紧跟智能家电发展
开关电源芯片U6205D紧跟智能家电发展 智能家电是智能家居系统中的重要一环,开关电源芯片也需要配合智能家电的发展,做诸多技术储备。既要注重安全可靠,也要注意节能增效。开关电源芯片U6205D支持DCM和CCM的原边恒流、副边恒压控制,适用于离线反激式转换器应用,可以多多关注! 开关电源芯片U6205D的主要优势: 1、该芯片内置通用初级侧CC控制,简化了隔离电源设计,需要对输出进行CC调节。 2、该芯片带有混洗的PWM开关频率固定为65KHz,并调整到很窄的范围。 3、该芯片具有内置绿色和突发模式控制,可实现轻载和零载,可实现低于75mW的待机功耗。 开关电源芯片U6205D的两种工作模式有DCM和CCM: 1、CCM连
[嵌入式]
海力士发布72层256G 3D闪存芯片
eeworld网晚间报道:苹果供应商海力士(SK Hynix)今天发布了72层,256Gb 3D NAND 闪存芯片。这种芯片比 48层技术多1.5倍,单个 256Gb NAND 闪存芯片可以提供 32GB 闪存,这种芯片比 48 层 3D NAND 芯片的内部运行速度快两倍,读写性能快 20%。 海力士自从2016年11月开始生产 48 层 256Gb 3D NAND 芯片。之前的 36 层 128Gb 3D NAND 芯片在2016年4月开始生产。因为层数更多,利用现有的生产线,产能可以提升 30%。海力士将在今年下半年开始量产。 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 配备的 NAND 闪存供应商来自东芝和海力士。
[半导体设计/制造]
AMD突然发布7nm芯片背后的野心
本文来源微信公众号“ 半导体行业观察”,作者李飞。 在日前举行的Computex 2018媒体发布会上,AMD有些出人意料地进行了高规格的产品发布,公开的产品包括下一代使用7nm工艺的VEGA GPU,以及使用7nm的Zen 2处理器。目前,7nm VEGA GPU是全球第一个使用7nm工艺的GPU,现在已经开始样品出货,预计在今年下半年开始大规模出货。这比之前预期的时间表提前了不少,也打了Nvidia一个措手不及,让AMD以迅雷不及掩耳之势抢得了“全球第一块7nm GPU”。 除了GPU之外,AMD还公布了下一代使用7nm工艺的Zen 2处理器EPYC,该处理器目前已经完成流片正处于实验室测试中,预计将于2018年下半
[半导体设计/制造]
AMD突然发布7nm<font color='red'>芯片</font>背后的野心
逐点半导体助力iQOO Z9 Turbo带来身临其境的游戏和视频体验
差异化帧率调校与多样化游戏滤镜,带来更具性价比的旗舰级视觉享受 中国上海,2024年4月25日—— 专业的视觉处理方案提供商逐点半导体宣布,于4月24日发布的iQOO Z9 Turbo智能手机搭载逐点半导体X5 Turbo视觉处理器,通过提供差异化的帧率优化方案和多样化的游戏滤镜,为用户带来画质出彩、高帧畅爽的游戏体验。 此外,该手机还为多款人气视频APP适配了丝滑的高帧画质,用户无论是玩游戏还是看视频,都能将沉浸感一键拉满。 iQOO Z9 Turbo搭载高通科技公司第三代骁龙®8s移动平台,配备6000mAh超薄蓝海电池,支持80W快速充电。显示方面,该机配备6.78英寸1.5K OLED显示屏,最高支持144Hz刷新
[手机便携]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件
随便看看
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved