日韩中的半导体“三国杀”

　　1963年，日本的集成电路产业似乎走到了一个死胡同。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。

　　日本

　　起

　　在此之前的十年，由于美国“援日抗苏”的大方针，日本坐收渔翁之利，以极低廉的价格获得了美方大量先进技术的授权。日本的电子产业越过了军用，直接在民用领域飞速发展。

　　日本政府在上世纪五十年代做了两件事，一个是在通商产业省(相当于中国的工信部)底下设立了工业技术院，完全由财政拨付经费，负责推动日本整体产业技术的发展;另一个是颁布了电子工业振兴临时措置法(电振法57-71年)，限制外资进入日本，以保护本国市场，同时引导日本企业向电子行业进军。

　　其实那时候日本的晶体管产业已经发展的相当红火。1953年，SONY(当时还叫日本东京通信工业株式会社)的创始人盛田昭夫耗资2.5万美元从美国西屋电气引进了晶体管技术后，用了三年时间研发推出了袖珍收音机。

　　这个很能体现日本人心思的产品一炮走红，晶体管也找到了一个绝佳的商业用途。

 日韩中的半导体“三国杀”

　　东京通信工业株式会社(SONY前身)推出的第一款袖珍晶体管收音机TR-55，图片来源：搜狐新闻

　　在此之后，随着规模化生产，日本的晶体管价格明显下降。1953年SONY试制晶体管时一颗还要11美元，到1958年已经降到0.5美元。到了1959年，包括SONY、NEC、三洋、东芝在内的日本企业一年生产了8650万颗晶体管，这一规模已经超过了技术的发源地美国。

　　为什么日本的晶体管产业可以发展的这么快?说来是一个中国人都很熟悉的原因。

　　当时的日本和美国相比，最大的优势就是人工便宜——东京电子厂的日本工人月薪还不到30美元，而美国技术工人一个月要拿380美元。

　　不过这时候的美国并不在乎谁生产的规模大，因为它正处于产业技术日新月异的突破期。

　　1959年2月，美国德州仪器(TI)的工程师杰克基尔比制作了世界上第一块集成电路，他也因此在2000年获得了诺贝尔物理学奖。以西屋电气(Westing house)为代表的美国企业向世界宣布：“晶体管时代已经过去，以集成电路为代表的半导体技术才是未来的主流。”

　　因此，虽然晶体管的产业规模做到了世界第一，虽然在政府部门的技术援助下，日本NEC公司也在1958年推出了第一台完全国产化的晶体管计算机NEAC-2201，但当日本政府骄傲的把它运到巴黎万国博览会上进行展出时，却发现这个产品已经out了。

　　这让日本人受到了很大的刺激。之前政府还只是提供技术援助，研发主要依靠企业，而在此之后就迅速升级为“官产学”三位一体进行技术攻关。

　　举个例子，通产省工业技术院的电气试验所在1960年底利用逆向工程的方式研发出日本第一块晶体管集成电路后，东京大学工学部的教授们旋即与NEC公司展开合作，对晶体管集成电路进行基础性的研究。

　　参与研制晶体管集成电路的日本通产省工业技术院电气试验所骨干成员，左起，传田精一(研究员，東北大学工学博士)、垂井康夫(半导体部晶体管研究室主任)、井上ルミ子、鳴神長昭。图片来源：新浪博客

　　然而日本的科学家们很快就发现，逆向工程可以帮助实验室研发一块集成电路，却无法帮助工厂批量生产。工艺技术，从那时起就是横亘在半导体实验室和工厂之间的一道天堑。

　　不过在当年，解决日本人难题的办法正好掌握在美国人手中。美国著名的仙童半导体已经有了一套成型的“平面技术”生产工艺，可以帮助实现硅晶体管的批量生产。

　　更妙的是，1962年仙童公司决定以收取技术授权费的方式向其他企业传播这一制造工艺——已经苦苦等待好几年的日本NEC公司立马把钱拍在了仙童CEO的桌子上。

　　解决工艺问题后，日本NEC的集成电路产量暴增。1961年只有50块，1962年增长至1.18万块，1965年达到5万块。到1970年，日本NEC的集成电路产量已经达到3998万块。

　　不过，NEC取得这一技术授权之后并没能独享，日本政府要求它将其开放给日本的其他企业。尽管NEC有一百个不情愿，但由于自己的技术研发还要仰仗政府的投入，因此也只能遵命行事。三菱、京都电气等公司趁此机会快速切入，日本的半导体产业正式起航。

　　承

　　在半导体产业启程之后，日本政府又做了两件事情：

　　第一个是“明目张胆”的贸易保护。60年代初，德州仪器看到日本电子产业的蓬勃发展，想要设立独资子公司分一杯羹，却在日本政府那里吃了闭门羹。经过四年的软磨硬泡，通产省终于松了口，却提出了极为苛刻的条件——拿核心技术来换市场。

　　这个换，和改革开放后中国的“拿市场换技术”形同而神不同。

　　日本政府要求德州仪器先和索尼设立股权对半分的合资公司——凡是德州仪器独资子公司销售的产品，在合资公司里也必须有。其次，要在三年内向日方公开与产品相关的所有技术专利。最后，德州仪器独资公司的产品在日本市场的占有率不得高于10%。

　　三管齐下，通产省为了拿到技术的同时保护日本市场，可以说是相当处心积虑了。

　　这仅仅是当年日本政府保护本土电子产业的一个缩影。为了防止美国企业的冲击，通产省还只允许极少数的电子元器件进口，而对200日元以下的中低端芯片元件进口设立了很高的关税，甚至采取了进口许可证政策。

　　第二个是“深谋远虑”的政府主导。70年代的日本半导体产业遭遇了两个重大事件的冲击：一个是在美国的政治压力下，1974年日本被迫放宽了计算机和电子元件的进口限制。当时在技术上有着碾压优势的“蓝色巨人”IBM公司如入无人之地，横扫日本各大企业，仅仅用了一年时间就占领了日本计算机市场40%的份额。

　　另一件事也和IBM 公司有关，其内部的“Future System计划”文件曝光，透露出IBM要在1980年之前开发出1M的DRAM内存芯片用于下一代电脑。要知道，当时日本企业还停留在1K DRAM的技术层次，这之间的差距不是十倍，也不是一百倍，而是1024倍。

　　日本人再次被深深的刺激了。为了应对冲击，日本政府在1976到1979年期间组织了一场奠定之后在半导体领域地位的关键行动——超大规模集成电路的共同组合技术创新行动，简称VLSI项目。

　　1977年5月5日，日本VLSI技术研究所宣布研制成功可变尺寸矩形电子束扫描装置。图片来源：新浪博客

　　这一项目以通产省提出的“下世代电子计算机用超LSI研究开发计画”为中心，以富士通、日立、三菱、日本电气、东芝五大公司为骨干，联合日本工业技术研究院电子综合研究所和计算机综合研究所组成“超LSI研究开发政策委员会”，投资规模超过720亿日元(约合2.4亿美金)。

　　这个金额有多大?作为比较，当年中国的外汇储备总量只有1.8亿美金。

　　VLSI 项目成为日本“官产学”一体化的集大成者。它将五家平时互相竞争的计算机公司以及政府和高等院校的研究人才组织到了一起。从管理架构上来看，日立公司社长吉山博吉担任理事长，通产省的根橋正人负责业务领导，来自东京工业大学的垂井康夫则担任研究所长。这意味着平时在技术研发上相互提防的企业有了充分交流的渠道，而学术研究和商业应用之间的转换通道也变得更加通畅。

　　1980年，日本宣布为期四年的“VLSI”项目顺利完成，期间申请实用新型专利1210件，商业专利347件。更重要的是，到了64K DRAM大规模集成电路时代，富士通公司的研发进度开始与IBM、德州仪器等美国企业并驾齐驱，而到了256K DRAM时代，美国才刚研制出来，日本富士通和日立的产品已经量产上市。

　　靠着政府和产业界大规模的投入，日本一步步抹平了在半导体领域和美国的技术差距。

　　转

　　上世纪80年代是日本在半导体行业的全盛时期。

　　一方面有成本和可靠性上的优势，一方面有崛起的汽车和个人电脑行业做应用场景，日本企业开始进入投资-量产-再投资的良性循环，半导体对美国出口额从1979年的4400万美元暴增至1984年的23亿美元。

　　而反观美国，由于在石油危机后经济陷入停滞，企业主导的半导体领域投资逐渐减少，这成为在技术和工艺上被日本全面超越的关键原因。

　　莫斯泰克被收购，英特尔巨额亏损宣布退出DRAM领域，德州仪器也被富士通夺去了行业老大的位置。到了1989 年，日本芯片在全球的市场占有率已经达到53%，而美国仅剩37%

　　1990 年全球十大半导体企业，日本企业(灰色)占据六席，资料来源：CNKI，云锋金融整理

　　不过成也萧何败也萧何，日本半导体行业盛极而衰的转折点同样是因为投资。

　　由于之前的巨额资本开支，日本厂商在1985年之后有了海量产能，这让当时商业应用还不够多的芯片价格出现暴跌。日企将美国对手打趴下的同时，却也“杀敌一千自损八百”，让自己的盈利能力受到了巨大影响。

　　和之后韩国半导体产业的寡头垄断不同，日本的产业模式是由几家巨头齐头并进，在盈利受损的情况下，出于股东权益的考虑，日企不得不减少了对半导体的技术设备投资。

　　1985年，日本砍掉近40%的设备更新投资和科技红利投入。随后两年，日本企业的有效研发投入更是出现了接近80%的断崖式下跌。

　　火上浇油的是，此时日本已经进入了全面泡沫时代，资金疯狂涌入房地产和金融市场，不再青睐半导体这样需要大量前期投资却短时间看不到成效的实体产业。加上广场协议之后日元迅速升值，半导体产品出口的竞争力受到了极大影响。

　　韩国的三星、现代、LG等厂商在此阶段通过加大投资弯道超车，迅速赶超日本。1992年，三星将NEC挤下了DRAM产业世界第一的宝座，日本半导体产业的辉煌结束了。

　　合

　　在上世纪90年代以来半导体价格起起落落的周期中，日本企业一方面要消化“失去二十年”带来的经济衰退影响，一方面还要鼓起勇气追加投资，以便和年轻气盛的韩国三星，以及借CPU打了翻身仗的美国英特尔竞争，这成为了一个几乎不可能完成的任务。

　　亚洲金融危机期间的行业衰退彻底打垮了日本的半导体企业。富士通在1999年宣布退出DRAM芯片市场，曾经独霸天下的NEC、日立、三菱则将各自的DRAM部门合并成立尔必达(Elpida)。

　　然而尔必达从一出生便带着满身伤病，不但管理混乱、职位冗余，甚至在工艺、设备等生产供应链上都没有实现统一兼容，完全无法与集权式管理的三星竞争。

　　2012年2月，当尔必达向东京地方法院申请破产保护时，公司负债总额已高达4480亿日元(约合89.6亿美元)，是日本史上最大的破产案件。2012年7月，美国的镁光(Micron)以区区25亿美元的低价收购尔必达。

　　历史就是这么爱开玩笑，兜兜转转几十年，最终日本DRAM产业的遗珠还是回到了美国人的手中。而日本的半导体产业，从此收缩到了上游的材料领域割据为王。

　　韩国

　　如果说日本半导体行业的崛起依靠的是初期从美国的技术引进加上政府“官产学”三位一体的规划和投资能力，那么韩国半导体产业的发展路径更像是这个故事的加强版——更密集的技术援助，更“无赖”的政府保护和更强势的企业投资。

　　“棋子”韩国

　　韩国半导体产业的起步比美日要晚上十几年。

　　当美国和日本在上世纪六十年代初已经先后进入晶体管集成电路时代时，韩国的朴正熙刚刚通过军事政变上台，整个国民经济还处于崩溃的边缘。

　　因此，和日本从一开始就采取严格的贸易保护政策呵护本土电子产业不同，韩国政府在发展伊始采取的是拿来主义——只要你愿意给，不管什么条件我都接受。

　　在这一阶段，韩国政府不但放宽了《外国资本引进法》，还谋求加入《关贸总协定》。1966年，当年向日本授权平面技术生产工艺的美国半导体巨头仙童公司向韩国政府提出了建厂要求。但仙童的条件十分苛刻，不但要求独资经营，而且还要求政府允许独资公司的产品在韩国市场销售。尽管如此，韩国政府还是咬牙同意了。

　　有了这一先例，摩托罗拉、东芝等电子巨头纷纷效仿，韩国的芯片组装厂如雨后春笋般建立了起来。这些半导体跨国巨头采取来料加工的模式，利用韩国的廉价劳动力组装美国、日本的零部件再转出口，从中赚取了不菲的利润。

　　几十年后，韩国巨头们把同样的模式用在了中国身上。海力士拿着韩国利川工厂淘汰下来的8寸晶圆设备，依靠中国的资金、土地、工人和市场，只用了3亿美金就撬动了20亿美元的投资，顺利地在无锡建起了中国当时最大的晶圆厂。

　　由无锡市政府负责投资建设，耗资3亿美金的海力士厂房，建好后再返租给韩国海力士使用，图片来源：海力士官网

　　但当经济逐渐企稳复苏后，韩国政府慢慢露出了“无赖”的一面。

　　1969年，当时还在经营纺织、化肥、制糖这些传统产业的三星财团，在韩国贸工部支持下开始为日本三洋代工生产家电，包括12英寸黑白电视机、洗衣机、冰箱等，借机进入了电子产业。

　　等到1974年三洋完成了对三星的技术转移后，韩国政府立刻修改了外资的投资法规，不再对合资企业开放本国市场，从而迫使三洋等日资企业停止了在韩投资，全面退出韩国市场。

　　企业与企业，国家与国家之间的竞争从来就不是“洁白无瑕”的，法规既然由国家制定，就会以最符合当时国家利益的形式出现。

　　韩国人无疑深谙此道。

　　不过政府只能算是韩国企业进入电子行业的引路人，美国才是韩国半导体产业发展的贵人。

　　当年三星的太子李泽熙从美国回来后，花了十年时间试图进军DRAM行业，却一直找不到法门。直到1983年，三星宣布在京畿道器兴(Giheung)建立第一个半导体工厂，却意外获得了美国的支援。

　　原因很简单。彼时，美国的半导体行业已经被日本同行打得溃不成军，从政府到企业都急需一支外援来帮他们打一场漂亮的反击战。既有充足的意愿和政府的支持，又有廉价劳动力的韩国企业就成了首选。

　　在美国的扶持下，韩国的半导体产业直接从16K DRAM起步，仅仅用了3年时间就一口气掌握了16K到256K DRAM的关键技术。这一阶段，美国对于韩国的援助规模超过了20亿美金。

　　当然，拿到技术只是第一步，如何消化理解和再创造才是关键。这时，韩国人的民族自豪感开始起作用。

　　三星在硅谷设立的研发团队专门招募韩裔的美国工程师，不少人在爱国情怀的感召下，放弃自己多年的事业，转身回到韩国，夜以继日地投入研发当中。其有一个叫陈大济的年轻人谢绝了IBM公司的再三挽留，义无反顾地加入了三星，理由就是“真想赢日本一次”。这个年轻人后来成了三星电子的CEO。

　　在这样一支战斗队伍的配合下，三星仅用了一年时间就消化了64K DRAM技术并开始批量生产，而等到后来镁光为了应对日本重压，将256K DRAM技术也授权给韩国企业时，进入量产模式的时间又被压缩了一半。

　　仅此一役，三星就将自己与美国日本的技术差距由4年缩短到了2年。

　　此时，韩国政府也全力配合，将日本“官产学”三位一体的研发模式有样学样，由韩国电子通信研究所(KIST)牵头，联合三星、LG、现代与韩国六所大学，一起对4M DRAM进行技术攻关。该项目持续了三年，研发费用高达1.1亿美元，其中韩国政府承担了57%。

　　1989年，三星成功量产4M DRAM，和日本几乎同时投放市场。这时离韩国正式进军半导体产业，仅仅过去了六年。

　　用了8年时间，韩国的DRAM产业完成了对日本的超越，资料来源：云锋金融整理

　　“赌徒”三星

　　尽管韩国半导体产业的发家史沾了美国大兵的光，但在之后的崛起过程中，美国渐渐失去了对韩国企业的控制。这其中的关键因素，就是三星这家独一无二的“企业”。

　　在韩国，三星的影响力可谓“一手遮天”。这家公司每年的营收占了韩国GDP的20%，有人调侃，韩国人一生有三件事情无法避免——死亡、税收和三星。

　　在半导体行业，三星最出名的就是其拼命三郎式的“反周期投资”策略。

　　在之前介绍的日本半导体产业史中，上世纪80年代后半段是行业的低潮期。三星在1984年推出64K DRAM时，恰逢内存价格从每片4美元暴跌至每片30美分，由于三星的生产成本是1.3美元，所以每卖一片内存，公司就要亏掉1美元。3年时间公司损失了3亿美元，这足以让三星电子的股权资本金全部归零。

　　然而和当时黯然退出DRAM行业的英特尔，以及大幅削减资本开支的NEC等日企不同，三星选择了逆势而上，像赌徒般疯狂加码。

　　“越是困难，就越要加大投资。”这是李泽熙的斗志体现，而三星集权式的管理结构成全了他。

　　好在半导体行业的周期并不长，1987年的日美半导体协议就让DRAM内存价格回升，三星活了过来。

　　韩国半导体产业的投资从此风起云涌。从1990年开始，三星建立了26个研发中心，LG建立18个，现代建立14个，对半导体领域的研发投入从1980年的850万美金飙升至1994年的9亿美金。在专利技术方面，1989年韩国的专利技术应用有708项，1994年已经上升到3336项。

　　不过更能体现三星投资特色的，还是2008年金融危机时的殊死一战。

　　彼时，DRAM价格暴跌九成，就在全行业陷入亏损，众厂商哀鸿遍野时，三星却做出一个令人瞠目结舌的决定：将三星电子上一年的利润全部用于扩大产能，故意扩大行业的亏损。

　　很快，DRAM的价格就跌破材料成本，工厂全面陷入停工。最先倒下的是德国巨头奇梦达，由于资金链断裂，于2009年初破产。日本的尔必达在苦苦支撑数年后被美光收购。

　　这一役过后，整个DRAM行业只剩下三星、SK海力士和美光三大玩家。其中，三星和SK海力士两大韩国巨头独占75%的份额，成为名副其实的行业霸主。

　　为什么三星可以如此不顾产业周期的进行投资?为什么它又每次都能熬过最艰难的时期，死里逃生成为最后的赢家?

　　因为在它背后，有幅员辽阔的需求市场。不，我们说的不是“弹丸之地”的韩国。

　　1986年，在三星电子的股权资本金几乎全部亏光的关键时刻，美国政府依据《日美半导体协议》对日本人的约束，对韩国企业打开了当年全球最大的消费市场——美国国内市场。韩国半导体企业迅速填补了日企留下的空白，占据了30%的美国DRAM市场份额。一年后，三星扭亏为盈，度过最危险的时刻。

　　十几年后，向韩国半导体企业打开的市场变成了中国。除了无锡海力士工厂的案例让其安然度过金融危机以外，三星在“韩日NAND FLASH战斗”中的胜利也同样要部分归功于中国市场。

　　2011年，三星与日本东芝在NAND FLASH领域的全球竞争如火如荼。当时三星在韩国和美国共有4座NAND FLASH 12英寸晶圆厂，年产能450万片晶圆。为了拉开与东芝的差距，三星决定继续追加投资新建工厂。

　　经过谈判，三星最终选择落户中国西安，项目总投资300亿美金，分三期建设。要知道，2011年三星半导体的全球销售金额不过才285亿美金，而之所以敢在西安项目上砸下重金，和地方政府提供的巨额优惠政策是分不开的。

　　当三星的西安项目落成之后，其巨大的产能优势让东芝唯有放弃了存储部门，韩国人兵不血刃的拿下了这场战争。

　　可以说，三星“赌徒式”的反周期投资背后，是对投资和需求两端的精准把握。韩国人深刻领悟了这么一个道理——

　　“半导体产业是靠巨额投资拼出来的，而投资却是要靠具有战略纵深的需求市场托起来的”。

　　中国台湾

　　要问谁对中国市场的重要性理解最深刻，韩国半导体行业未必比得过台湾。然而，如果说韩国半导体产业是“政府意志+技术援助+企业投入”一整套日版故事的加强版，那么台湾就可以算是这个故事的反面教材。

　　投入不足，选择错误

　　上世纪七十年代初，台湾的电子工业曾经和同期的韩国一样，仅仅是美日企业的出口加工地。彼时，集成电路还只是台湾大学的一门课程，没有人想到小小的台湾可以在半导体产业有所作为。

　　转折点发生在1975年，政府意志将台湾推上了半导体产业发展的快车。

　　时任“台湾省经济部长”的孙云璇在访韩时看到韩国政府高薪聘请美国韩裔研究人员回国发展电子工业，受到了极大的触动。韩国可以做到的，为什么台湾不可以?

　　回来后，他便主张成立了台湾工业技术研究院(简称工研院)，下设电子所，并选派了一批相关学科的硕士和博士工程师到美国RCA公司学习集成电路的设计和制造技术。

　　为什么是RCA?因为彼时在这家公司担任微波研究室主任的，正是台湾人潘文渊。潘还帮助台湾以4.89亿元新台币(约1287万美元)的价格购入了RCA的整条3英寸晶圆生产线。这让台湾在这一规格上的建厂速度领先了韩国一年时间。

　　而当年送去美国学习技术的那群年轻人归来后，成为台湾集成电路行业的顶梁柱，配合着台湾省政府三个阶段的“电子工业研究发展计划”，先后孕育了联华电子、台积电、台湾光罩、世界先进等多家集成电路制造公司。

　　1976年，美国佛罗里达州，台湾工研院送到美国RCA接受3英寸晶圆厂培训人员。左起王国肇(创惟科技董事长)、林绪德、杨丁元(华邦电子创办人)、蔡明介(联发科创办人)、万学耘、章青驹(世界先进董事长)、谢锦铭、谢开良、刘长诚。图片来源：新浪微博

　　然而台湾政府在将这些企业送上半导体产业的“快车”后，却接连犯错，最终让五百亿美元的投资、两万多名科技精英的心血在DRAM产业上打了水漂。

　　第一，日韩的历史已经证明，要想在半导体芯片产业拥有立足之地，独立自主的核心技术体系是不可或缺的底气，而实现这一点的唯一手段就是不计成本的研发投入。企业自身很难拥有这样的格局和投资能力，只有政府力量才能发挥引导和领投作用。

　　当年的日本拥有“官产学”三位一体的力量攻关重点项目，韩国也曾依靠财阀和政府的互动关系屡屡进行技术冲关，而台湾在“民进党”上台之后，却盲目相信自由市场经济理论，再没有这样的“举省体制”支持产业的发展。

　　一个典型案例就是金融危机时失败的“DRAM产业再造方案”。当时台湾的六家DRAM厂商亏损严重，资本实力最为雄厚的南亚科技从2007年起连续巨亏六年，累计亏损达到1608.6亿新台币(约49亿美元)，最惨的时候每股净值只剩下0.09新台币。

　　为了应对危机，台湾省政府成立了台湾记忆体公司TMC，由联电副董事长宣明智负责，对六家DRAM厂商进行控股整合。同时，TMC与尔必达和镁光展开谈判，期望共同合作推进自主技术的研发。

　　彼时，在金融危机中陷入困境的尔必达非常愿意向台湾人提供全部核心技术，以换取援助资金。但因为政府希望TMC是一家尽可能纯粹的民营企业，因此并没有主导这一项目，背后有着不同技术合作对象的六家台湾DRAM厂商迟迟无法整合，和尔必达的谈判推进缓慢。

　　与此同时，台湾媒体也在煽风点火，“自由时报”就以《国发基金小心掉进大钱坑》为标题，宣称TMC是个钱坑，DRAM产业面临产能过剩、流血竞争等，不适合政府用纳税人的钱参与其中。

　　2009年10月，“DRAM产业再造方案”在台湾省立法院审议时遭到否决，国发基金被禁止投资TMC公司，台湾省DRAM产业整合计划宣告失败。而此时，全球DRAM行业已经开始出现回暖，尔必达也不再寻求向台湾转让核心技术。

　　曾经放在台湾半导体人面前短暂的发展窗口就这样关闭了。台湾DRAM行业从此一蹶不振，并在2015年镁光收购华亚科技后彻底消失。

　　第二，由于“民进党政府”的错误选择，台湾放弃了大陆市场的战略纵深。

　　日本在半导体核心技术的发展期拥有本土和美国的广阔市场，而韩国先有美国开放市场，后又深入中国市场。台湾则背道而驰，在民进党上台后“拒绝西进大陆”。

　　这一充满政治意味的选择，也是台湾DRAM产业在2008年金融危机时被血洗后无力回天，而韩国的海力士由于无锡工厂的投产和中国市场的旺盛需求，仅仅用了一年时间就扭亏为盈的关键原因。

　　企业投入：自主还是代工?

　　说到台湾的半导体产业，不得不提的霸主就是台积电。然而正是台积电的成功，让台湾的半导体行业全面转向更“短平快”获取利润的代工模式，失去了研发核心技术的可能性。

　　其实台积电的代工基因从一诞生便已注定。

　　1985年8月，德州仪器的资深副总裁张忠谋辞去工作，回到台湾出任工研院负责人。张忠谋提出了设立专业芯片代工厂的设想，为那些没有晶圆厂的半导体设计公司提供代工生产。恰巧此时，荷兰飞利浦公司也希望在台湾设立晶圆厂，两者一拍即合。1987年，台湾积体电路制造公司(TSMC)作为晶圆代工厂孕育而生。

　　在此之后，台积电便如巨兽般不断吞食拥有技术研发意愿，却因为行业周期亏损而被抛弃的同行们。

　　1989年，台湾宏碁电脑(占股74%)与美国德州仪器(占股26%)合资设立德碁半导体，这是台湾第一家专业的DRAM生产厂。然而受到景气周期影响，在亚洲金融危机期间德碁累计亏损超过50亿新台币。此时，美国德州仪器终于不堪忍受，将DRAM业务甩卖给了镁光。德碁失去了技术来源后，1999年被宏碁高价出售给了台积电，随后被台积电改造成了晶圆代工厂。

　　1994年，台湾省经济部在新竹园区投资180亿新台币(5亿多美元)，创办世界先进积体电路股份有限公司(简称世界先进)，以DRAM芯片为主攻业务，建成了台湾第一座8英寸晶圆厂。然而由于投资规模太小，产能微不足道，世界先进根本无力与韩国三星、日本NEC等巨无霸进行同场厮杀，成立十年中仅盈利过两年，到2003年已经累计亏损达194.12亿新台币，被迫退出了DRAM生产。随后在持股30%的台积电主导下，世界先进也转型成了晶圆代工厂。

　　世界先进曾是台湾唯一一家能够进行DRAM产业技术研发的企业。通过对世界先进，以及之后的力晶、世大等收购整合，台积电成为全球半导体代工之王的同时，也消灭了台湾DRAM产业独立自主开发的能力。

　　除了让台积电“背锅”之外，没有自主的核心技术体系也是台湾半导体产业投资不足的原因。无论是日韩还是美国，DRAM巨头们的研发费用平均占到营收的15-20%，而台湾企业的研发费用比例仅为6%。这是因为每年台湾半导体企业要向美日欧支付超过200亿元新台币以上(6亿美金)的技术授权费用，再加上巨额的进口设备投资，使得台湾企业根本无力再投入巨资进行先进技术的研发。

　　总结

　　纵观几十年来日韩和中国台湾在半导体产业的搏杀史，我们可以尝试着得出几个结论：

　　1、半导体芯片这个行业，与其说是企业之间的拼杀，不如说是国力的比拼。与其他市场化竞争的行业不同，半导体产业需要持续不断巨额投入的同时，行业自身却有着极强的周期性，这使得纯粹以市场规律运行的商业公司难以凭借一己之力存活下去。

　　美国依靠军用转民用的道路和先发优势屹立不倒，日本曾经靠“官产学”三位一体的集团军作战方式独占鳌头，而韩国则是凭借国家的投入和三星财阀独特的集权式管理杀出一条血路。

　　反观台湾，虽有美国不遗余力的技术支持和一代代精英人才的不懈努力，却因为缺乏政府主导，也没有志在高远的巨无霸企业，导致在全球半导体，尤其是DRAM产业中只能如流星划过。

　　2、如果说政府投入是半导体产业发展的关键驱动力，那么拥有自主的核心技术体系就是产业赖以生存的灵魂。如果日本不是在七十年代末以举国之力和巨额资金完成了“VLSI”项目从而一举获得了独立自主的核心技术，如果韩国不是在八九十年代凭借三星财阀拼命三郎般的投资风格得以摆脱对美国技术转移的依赖，如果日韩政府不是高屋建瓴的培育产业链，包括打造上游的核心设备和原材料行业，那么他们总会在某次的行业低潮周期被他国一举击败不得翻身，一如金融危机时的台湾。

　　3、如果说技术这个产业灵魂还能靠不计成本的资金投入，以及学校实验室、政府研究所的外部支援快速追赶，那么真正要在商业领域要和竞争对手进行白刃战，量产工艺是必须要解决的难题，而这就只能凭借时间积累或者技术转移方能完成。

　　良品率的改善很难依靠某个天才的发明解决，工艺水平的提高要建立在无数个失败的生产批次之上，而这一切都需要企业抛开短期的浮躁和盈利冲动，着眼大局和未来方可达成。这无疑需要政府在背后的大力支持，甚至需要一些“委曲求全”去换取他人已有的经验教训。

　　小不忍则乱大谋，这是深谙此道的日韩能够在这一产业崛起的原因，也是中国半导体产业想要走向辉煌的关键。

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