英韧科技将携四款新控制器亮相FMS 2019

由前Marvell CTO、业界老兵吴子宁博士共同创建于2016年的英韧科技（INNOGRIT）在业内曝光度并不高，其已经量产了IG5208名为“Shasta” 的NVMe 固态硬盘控制器。据悉，吴子宁博士即将在下周举办的Flash Memory Summit美国闪存峰会主题演讲上展示公司四款NVMe 固态硬盘控制器产品和先进的数据安全LDPC技术，以及公司的未来路线图。

三款消费级SSD控制器产品：

Shasta(IG5208)

Shasta 是一款业界领先的 NVMe 固态硬盘控制器，支持容量高达2TB的各种 M.2 和 BGA SSD 标准尺寸的固态硬盘。芯片配备有双通道的 PCIe Gen 3 接口，全面支持 NVMe 1. 3 标准， 采用无本地内存（DRAM-less）的架构，完全支持主机内存缓存（HMB）功能，提供了高性能、低成本的解决方案。Shasta支持 SLC，MLC，TLC，QLC在内的各种 NAND，并且具有低功耗，小尺寸的特点，无需外加复杂的散热方案，使之成为针对物联网和消费电子产品的理想解决方案。在高性能低功耗的基础上，Shasta同时支持多种先进功能，包括智能缓存技术，增强型数据加密，终端写入读出数据保护，芯片集成上电自复位（POR），只需要简化的PCB版图设计。对于需要追求超小尺寸，轻量化，高性能和超长待机的应用，都是Shasta的理想目标。可以广泛的应用在物联网（IoT），客户端边缘运算，服务器启动硬盘，工业控制系统以及嵌入式系统中。

Shasta+(IG5216)

Shasta+ 作为 Shasta 系列的新一代产品，支持四通道 PCIe Gen 3 接口，同样采用了无本地内存（DRAM-less）架构，支持四个NAND通道。Shasta+在提高性能和降低延迟方面进行了优化，突破了现有固态硬盘的性能上限。Shasta+芯片内置的增强智能电源管理单元使得芯片在工作和休眠状态下都能达到超低的功耗。最大工作状态下的功耗目标小于1.35W。在无需本地内存的情况下，把固态硬盘的连续读写性能推到了极致。Shasta+ 支持强劲的 QLC 性能和灵活的封装选择，可以支持容量高达 8TB 的各种 M.2，U.2 和 BGA SSD 标准尺寸的固态硬盘。

Rainier(IG5636)

Rainier 是一款业界领先的 NVMe 固态硬盘控制器。采用16/12纳米FINFET CMOS 工艺，配有四通道 PCIe Gen 4 接口，符合 NVMe 1.4 规范，支持8个NAND通道，并且具有最高标准的安全与数据保护机制，适用于高端消费级方案以及数据中心方案。基于英韧公司独有的数据错误校验（ECC）技术，Rainier大大提高了产品的工作生命周期和数据保持时间，提供了具有更佳的可靠性和超高性能的固态硬盘方案。在数据安全方面，Rainier采取了 SRAM的数据错误校验机制和端到端写入读出数据保护技术，提供了更加全面的数据保护机制。Rainier支持所有主流的 2D 和 3D NAND，最大容量可以达到16TB。

企业级SSD控制器：

Tacoma(IG5668)

Tacoma 是业界第一款采用16/12纳米 FINFET CMOS 工艺的高端数据中心和企业应用的固态硬盘控制器。芯片配有四通道 PCIe Gen 4接口，符合NVMe 1.4标准。支持16个NAND通道，最大容量可以达到32TB。通过针对低延时内存储级内存的优化，支持低延时NAND ，Tacoma能在需要频繁的读写操作的应用环境下把延时控制到10微秒以内，是低延时存储系统的理想解决方案。Tacoma支持原子写操作（atomic write），集成了深度学习加速器内核，可以实现存内计算功能，以优化整机系统的性能。在支持传统的固态硬盘模式之上，Tacoma还支持 Open Channel 固态硬盘模式，使客户能够按照各自的实际应用需求来部署不同的最优方案。Tacoma 同样采用了基于英韧公司独有的数据错误校验（ECC）技术，通过终端写入读出数据保护技术来确保数据的完整性，可以提升在固态硬盘使用周期内的可靠性。较小尺寸BGA的封装让Tacoma可以灵活应用于 M.2, U.2, 和 EDSFF等标准尺寸的固态硬盘。