三星与台积电差距越来越大，地位逐渐将被取代？-电子工程世界

台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务（晶圆代工foundry）企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

据媒体报道，台积电7nm制程订单目前满载，市场供不应求，甚至会延期交货。包括16nm、12nm等相对较落后制程，也出现满载，真可谓数钱数到手抽筋。

另外，还未“出生”的5nm制程，已经遭到苹果、海思、超微等厂商哄抢。并计划在2021 或2022 年启动3 纳米制程。透过3 纳米制程生产的半导体芯片的性能有望提升35%，效率提高50%。

在SEMICON Taiwan 2019论坛上，台积电也确认2nm的相关建厂与开发计划，以目前技术的研发时程推断，2nm出现的时间点预估落在4年后，虽然届时势必面临晶体管结构的改变与挑战，但此举也为相关厂商带来纳米节点微缩仍具有获利的可能性与技术必须性，将持续推动半导体产业供应链发展。

图片来源于拓扑产业研究院

7nm供不应求、5nm遭哄抢、2纳米在路上？

台积电说：“我们有能力达到1纳米制程，而预计公司将在2纳米制程技术上将投资65亿美元，并在2024年开始制造基于该技术的产品。”

这对三星来说是沉重的负担，三星的目标是在2030 年前在全球晶圆代工市场中占有最大的市占率。目前，由于日本对光阻剂等半导体生产原料实施出口限制，导致三星的不确定性仍不断增加。

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