芯源微电子获科创板通过，位列国产半导体厂商五强

上交所科创板上市委员会召开了 2019 年第 35 次审议会议，根据审议结果显示，沈阳芯源微电子设备股份有限公司首发获通过。

统计数据显示，截至 10 月 21 日晚间，科创板已受理企业为 165 家，过会企业 72 家，注册生效 54 家，终止审核 13 家。上证报获悉，预计到 11 月上旬，科创板挂牌公司数量有望达 50 家。到今年底，上交所将审结绝大多数申报企业，届时提交证监会履行发行注册程序的企业家数有望超过 100 家。

自 7 月 12 日进入科创板“考场”，芯源微高效“应试”，仅经过两轮问询便冲刺到上市委审议环节。从受理到过会，公司仅历时 101 天。昨日经过现场问询，公司共收到 2 个审核意见，包括补充披露公司及芯源有限的实际控制人的变化情况，包括但不限于未将原董事长郑广文认定为实际控制人的理由以及是否对公司构成潜在重大风险。

招股说明书显示，芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理及 8/12 英寸单晶圆处理。

2016-2018 年和 2019 年 1-3 月，芯源微电子的营业收入分别为 1.48 亿元、1.90 亿元、2.10 亿元和 0.10 亿元；同期，净利润分别为 492.85 万元、2626.81 万元、3047.79 万元和 -902.52 万元。

芯源微成立于 2002 年，是由中科院沈阳自动化研究所发起创建的国家高新技术企业，主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶 / 显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于 6 英寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制造环节）及 8/12 英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。此外，该公司位列国产半导体设备厂商五强

作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，芯源微生产的涂胶 / 显影机成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在 LED 芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。公司成功突破了应用于集成电路制造前道晶圆加工环节的涂胶显影设备技术，成型产品目前正在长江存储、上海华力等前道芯片制造厂商进行工艺验证。