在2020年CES上,高通发布了其全新自动驾驶平台Snapdragon Ride,包括了安全系统级芯片、安全加速器以及自动驾驶软件栈(Autonomous Stack)。
据高通介绍,该自动驾驶平台可以满足从L1-L5级别的不同领域的自动驾驶需求:
1.主动安全ADAS(自动制动,交通标志识别和车道辅助)。我将其视为L1和L2。一种被动冷却的ADAS芯片可解决此问题,该芯片每秒可提供30 Tera运算(TOPS)。
2.便捷的ADAS(具有“走走停停”应用程序的自动高速公路驾驶自助停车和城市驾驶)。我将其视为L2 +。这是通过SoC组合解决的,预计性能范围在60 TOPS至125 TOPS之间。
3.全自动驾驶(城市自动驾驶,移动即服务)。我将其视为L4-L5。这可以通过两块ADAS芯片和一到两个ML加速器解决,它们都被主动冷却,但“无需液体冷却”,在130W功率下可提供700 TOPS的功率。700 TOPS数量包括两个ADAS和两个ML加速器。
据悉,Snapdragon Ride平台基于一系列不同的骁龙汽车SoC和加速器,采用可拓展和模块化的高能异构多核CPU、高能效AI和计算机视觉引擎、以及GPU。基于不同的 SoC 和加速器的组合,平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹 配,并提供业界领先的散热效率。据介绍,高通Snapdragon Ride平台的最大特点是高度可拓展、开放、完全可定制化、针对功耗高度优化。
围绕这一最新的自动驾驶平台,已有多家厂商加入高通生态合作系统,例如:通用汽车、黑莓QNX、新思科技、英飞凌、安森美等。预计搭载 Snapdragon Ride 的汽车将于 2023 年投入生产。
关键字:高通 自动驾驶 芯片
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高通推全新自动驾驶平台,可满足从L1到L5自动驾驶需求
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