在 Semicon China2020 上，新美光(苏州)半导体科技有限公司发布了 450mm(18 寸)11 个 9 纯度的半导体级单晶硅棒。
新美光 CEO 夏秋良介绍，450mm 半导体单晶硅棒采用国际最先进 MCZ 技术，代表国际先进水平，改变国内无自主 450mm 半导体级单晶硅棒的局面。将在 28nm 以下晶圆厂实现国产替代。在半导体晶圆厂自主化方面，发挥重要作用。
新美光(苏州)半导体科技有限公司成立于 2013 年 1 月，依托中科院苏州纳米所和中科院产业创新与育成中心，由原美资半导体公司研发技术高管夏秋良先生创立，致力于先进半导体硅材料的研发及产业化，提供半导体硅片一揽子解决方案，历时 3 年研发出业界最先进的 450mm（18 英寸）无缺陷单晶硅生长技术，计划未来 3-5 年内投资 2 亿元以上，将打造国内最先进的半导体硅材料研发及生产基地。
公司获评江苏省科技型中小企业，高新技术企业，首批“新四板”挂牌企业，苏州工业园区瞪羚培育企业，上市苗圃培育企业，苏州市瞪羚计划入库企业。
2019 年 12 月，新美光完成了数千万元 pre-A 轮融资，由陕投成长基金领投，2020 年 6 月份，又迅速的完成了新的一轮融资，由安丰创投领投。目前在建 2 万平米厂房，预计 2021 年 4 月封顶，2021 年年底产线投产。
半导体芯片制造技术 (杜中一 主编)
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