胃口膨胀，联发科对封装测试需求将大幅增加-电子工程世界

7月16日消息，据国外媒体报道，在大幅增加台积电的5G智能手机处理器代工订单之后，联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加。

联发科目前已推出了多款5G智能手机处理器，包括天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列，外媒称其还将推出一款入门级的5G智能手机处理器。得益于5G，他们在智能手机处理器市场的存在感也有明显增强。

外媒在报道中表示，联发科正在大幅提升天玑820系列5G智能手机处理器的产能，他们已大幅增加了台积电的5G处理器代工订单，以满足市场需求。即将推出的入门级5G智能手机处理器，也有很大的市场需求。

大幅增加5G处理器的代工订单，也就意味联发科对封装测试等芯片后端产业链的需求将增加。

外媒援引产业链人士透露的消息报道称，包括日月光、京元电子、矽格在内的芯片封装测试厂商，在2021年一季度之前，都会有大量的订单。

产业链人士还透露，矽格已经在扩大给予联发科的封装测试产能，日月光和京元电子的生产线，目前也都在高位运行，以满足相关芯片厂商的需求。

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