7月16日消息,据国外媒体报道,在大幅增加台积电的5G智能手机处理器代工订单之后,联发科对芯片封装测试方面需求也将大幅增加。
联发科目前已推出了多款5G智能手机处理器,包括天玑1000系列、天玑800系列和天玑820系列,外媒称其还将推出一款入门级的5G智能手机处理器。得益于5G,他们在智能手机处理器市场的存在感也有明显增强。
外媒在报道中表示,联发科正在大幅提升天玑820系列5G智能手机处理器的产能,他们已大幅增加了台积电的5G处理器代工订单,以满足市场需求。即将推出的入门级5G智能手机处理器,也有很大的市场需求。
大幅增加5G处理器的代工订单,也就意味联发科对封装测试等芯片后端产业链的需求将增加。
外媒援引产业链人士透露的消息报道称,包括日月光、京元电子、矽格在内的芯片封装测试厂商,在2021年一季度之前,都会有大量的订单。
产业链人士还透露,矽格已经在扩大给予联发科的封装测试产能,日月光和京元电子的生产线,目前也都在高位运行,以满足相关芯片厂商的需求。
关键字:联发科 5G
引用地址:
胃口膨胀,联发科对封装测试需求将大幅增加
推荐阅读最新更新时间:2024-11-24 12:26
联发科组织调整 营销长罗德尼斯离职
手机芯片厂联发科首席营销长罗德尼斯(Johan Lodenius)离职,联发科表示,主要是因为组织调整。 联发科频传高层人事异动,除罗德尼斯传出离职外,也传出共同营运长朱尚祖辞职,为调制解调器策略失误,致今年来智能手机芯片市占流失负责。 针对朱尚祖辞职一事,联发科表示,不评论市场传言。 至于罗德尼斯离职,联发科指出,主要是因为组织调整。 罗德尼斯是于2012年底加入联发科,担任副总经理暨首席营销长,负责全球市场营销相关工作,并直接汇报给联发科董事长蔡明介。 他曾担任高通CDMA技术(QCT)资深产品营销副总经理,并管理联发科并购的数字信号处理器(DSP)厂Coresonic AB。 联发科当时希望藉由罗德尼斯丰富策略布局与市场营销
[半导体设计/制造]
联发科开售5G芯片 华为卖5G手机 日本的5G市场很“友好”
据国外媒体消息,联发科的5G芯片组将在日本开售。本次在日本市场销售的天玑系列 5G 芯片组,包含针对旗舰款手机所设计的增强版天玑 1000+、用于高阶款手机的天玑 820,还有用于中阶款手机的天玑 800 等三款芯片组。 这几款芯片组全都使用 7nm制程,产品特征有对应双载波聚合、5G+5G 双卡双待技术以及 5G NR,天玑 1000+ 还有额外搭载联发科独家的 5G UltraSave 省电技术。 日本的5G商用市场在今年已经启动。通信运营商软银从3月27日开始提供5G服务。5G智能手机用户在已经签约的4G套餐基础上每月额外支付1000日元(不含税,约合人民币64.63元)的“5G基本费用”,即可观看体育比赛等享受高速大容量的
[手机便携]
Gartner:联发科动能表现 优于高通
顾能(Gartner)最新报告指出,去年全球前十大半导体晶片商年度营收普遍较前年衰退,以手机晶片龙头高通衰退17.4%最多;联发科虽未挤进前十大,但在合并立錡的效益下,去年营收仍维持小幅成长近0.1%,较高通出色。
顾能预估,高通去年整体营收159.36亿美元,全球半导体厂营收排名掉出前三大,被南韩SK海力士取代,滑落至第四。业界解读,高通去年度营收排名衰退,且年度营收较前年下滑,反映手机市况不佳。
高通近来受到手机市况不佳影响,加上专利授权业务受创,中国、欧盟、南韩、台湾都展开反垄断调查。
去年2月,高通与大陆达成和解,接受高达9.75亿美元的反垄断罚款,并专利授权金打65折,与中兴、华为、小米等品牌厂重新签约
[手机便携]
华为联合意大利电信、Fastweb首个5G NR标准试验取得进展
近日, 华为 联合意大利电信、Fastweb在首个5G试验网络测试中,使用3.6-3.8GHz频谱,单用户速率达到3Gbps,标志着意大利巴里.马泰拉5G项目步入新的阶段。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。 作为意大利经济发展部(MISE)5G行动计划( 5G Action Plan)的重要伙伴, 华为 与意大利电信、Fastweb在2017年成功中标巴里和马泰拉区域的5G试验网部署,采用MISE提供的5G最具潜力的全球商用频段——3.6-3.8 GHz频段作为测试频段,致力于建设意大利5G预商用网络。 本次5G测试于2017年11月8日在都灵实验室正式启动,采用端到端的5G网络,包括5G终端、5G接入网
[嵌入式]
三星Galaxy A32 5G新机规格已经被FCC曝光
91Mobiles 刚刚在美国联邦通讯会(FCC)网站上发现了三星 Galaxy A32 5G 智能机的身影,并且揭示了该机的一些规格,比如支持 5G 移动网络、双频 Wi-Fi、以及 15W 快速充电。处理器方面,预计三星会在 Galaxy A32 5G 机型上使用联发科的天玑(Dimensity)系列芯片组。 尽管 5G 智能机的价格还有点高高在上,但在小米、Realme、以及三星等厂商的努力下,这种情况正在迅速发生改变。 由 FCC 网站上公布的信息可知,三星为 Galaxy A32 5G 智能机提供了 15W 快充和双频 Wi-Fi 支持。 至于是否会像一加 Nord N10 5G 智能机那样采用高通骁
[手机便携]
超越SD-WAN:uCPE作为3个关键垂直领域的边缘基础
我们讨论了 SD-WAN 的演变以及通用客户端设备 (uCPE) 如何沿着同一路径发展,成为 SD-WAN 服务的东道主。 在该博文的最后,我们指出了 uCPE 上的边缘工作负载示例。 在这篇博文中,我们将深入探讨 3 个垂直市场的边缘服务示例,其中边缘显示出早期牵引力:工业制造、零售和医疗保健。 这些示例来自我们与全球网络供应商和一级服务提供商的工作和对话。 在许多情况下,我们一直在与运行生产、部署概念验证或在这些计划的设计阶段的企业公司进行讨论。 在我们深入研究之前,我们将注意到还有其他用例对多个垂直领域表示感兴趣(即使是在制造业、零售和医疗保健之外)。第一个用例是uCPE作为用于专用4G LTE /5G部署的移动核
[嵌入式]
高通、联发科、展讯纷出招 5G芯片前哨战弥漫火药味
目前包括美、日、韩及大陆电信营运商纷将5G技术商用化时程押宝在2020年,甚至有部分北美及韩系电信营运商喊出2018年便可以抢先试行5G相关应用,随着5G基础建设如火如荼地展开,5G相关芯片解决方案包括产品规格、通讯协定、技术标准及芯片效能等发展,亦开始加快脚步,近期包括高通(Qualcomm)、联发科、展讯、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)等,台面下纷进行卡位、合纵连横策略,全面抢攻5G商用化大饼。 国际芯片业者表示,尽管目前5G基础建设及生态环境尚无法大范围支援,5G最新通讯规格恐要等到2020年才会正式鸣枪起跑,5G世代来临仍有4~5年的准备期,然因5G相关芯片解决方案必须提前准
[网络通信]
大摩:联发科智能机芯片单季出货上看2亿套
中国智慧型手机市场成长快速,对手机晶片制造商来说,是一大机会。摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出,台湾手机晶片大厂联发科第二季出货出货仅约6500万套,成长空间仍大,但因手机晶片也可扩充应用至平板电脑,估计未来单季出货仍可达2亿套,有2倍成长空间。
《工商时报》报导,吕家璈指出,中国智慧型手机普及率迅速窜升,已达50%至60%,似乎有进入高原期的迹象。然而,除了中国以外,海外市场依旧相当庞大,发展潜力大,是联发科未来的机会。
吕家璈表示,在功能性手机时代,联发科单季出货高峰可达约约1.5亿套,海外市场就占了70%至80%的比重,以今年第二季智慧型手机出货6500万套来看,未来还有很大的成长空间。因智慧
[手机便携]