UltraSoC 嵌入式分析技术助力SMI在多领域里制造更强悍的芯片

发布者:EEWorld资讯最新更新时间:2020-07-17 来源: EEWORLD关键字:UltraSoC  SMI 手机看文章 扫描二维码
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UltraSoC日前宣布,其嵌入式分析技术已被Simple Machines,Inc(SMI)选用于其创新的可组合计算平台(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技术将使SMI及其客户对该公司产品的硬件和软件行为有一个深入的了解,这些产品针对的是各种要求苛刻的应用,诸如安全应用、视觉认知、语言理解和网络级个性化 。

 

SMI的解决方案采用了一种全新的、已获专利的处理器架构,该架构被设计为可完全定制,以实现对片上资源的最大利用,从而使其适用于从边缘人工智能(AI)到网络级且高性能计算的广泛应用。UltraSoC的嵌入式分析技术将被设计到SMI的系统级芯片(SoC)半导体产品中,从而可以对内部总线事务、处理器执行以及设备内的其它系统级行为进行监测。

 

UltraSoC首席技术官Gajinder Panesar评论道:“Simple Machines的可组合计算概念对于新兴的、由数据驱动的应用来说,是真正的游戏规则改变者。他们试图解决的问题在传统上被视为需要一种硬连接解决方案——这种解决方案通常意味着需要价格高昂且耗时的ASIC开发;而其他智能化的全新硬件架构也常常忽略了软件开发人员是如何使用、调试或理解该架构。因此,我们很高兴有机会与SMI合作,以支持其团队去为可以说是世界上最棘手的一些计算问题提供解决方案。”

 

Simple Machines首席执行官Karu Sankaralingam补充道:“UltraSoC是唯一一家能够对我们芯片的运行提供详尽可视性的公司——这对于我们去实现自己的架构至关重要。UltraSoC的技术所提供的嵌入式洞察力对于客户开发解决方案来说尤为关键,即使设备已经部署在现场,它也将逐渐成为一种必备的功能。在我们的芯片中使用UltraSoC的技术可以满足对系统级性能的需求,使得软件开发和硬件集成更加高效。”

 

Simple Machines(SMI)满足了市场的迫切需求,因为纯硬件(芯片)解决方案无法跟上技术的快速变化;而且价格高昂,开发和部署时间也过长。公司的突破性设计将复杂的工作负载简化为四种基本行为,然后在运行过程中将其组合并编译到硅片上,从而创建了一种面向未来的处理器,该处理器能够应对人工智能、虚拟现实、机器学习、机器人技术和大数据等应用日益增长的需求。组合式计算平台是一种全新的、以软件为中心的方案,使程序员能够轻松的优化硬件,并通过支持数百种不同用例的平台来获得定制芯片的性能。

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