京仪装备成功研发晶圆自动翻转倒片机，将打破国外垄断！-电子工程世界

近日，位于北京经开区的北京京仪自动化装备技术有限公司（以下简称“京仪装备”）自主研发出了高速集成电路制造晶圆倒片机，每小时 300 片以上的倒片速度指标达国际先进水平，成为国内首创的高速集成电路制造晶圆倒片机，可用于 14 纳米集成电路制造。

晶圆倒片机是集成电路制造中的重要装备，长期以来高速晶圆倒片机需要海外进口，如今终于打破了国际垄断。

晶圆倒片机是用来调整集成电路产线上晶圆生产材料序列位置的一款设备，它的任务是将产线上的晶圆通过制程需要进行分批、合并、翻转后进行下一道程序，这就要求晶圆倒片机拥有极高的传送效率和洁净程度。

此外，京仪装备副总经理周亮表示，这款高速集成电路制造晶圆倒片机在工作过程中，与集成电路制造厂 MES（生产管理系统）等工业互联网系统链接，不仅避免了制造过程中晶圆破损等问题影响精准倒片，还便于集成电路制造厂一体化调控。而在倒片手臂上的晶圆接触点，与以往行业内广泛应用的高速倒片真空装置不同，经过研发试验，选取应用了特种材料，避免了真空装置工作中易产生颗粒物吸附的问题，可应用在 14 纳米集成电路产品以及更高制程的高净化要求环境中。

京仪装备是一家中国半导体附属设备研发制造企业，着力发展半导体高端装备。目前，京仪装备开发的首台四个载物台的高速集成电路制造晶圆倒片机，在研发完成之后就接到了订单，已交付集成电路制造厂家应用。

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