纯干货--DFM之正替代物料规格标准化

发布者:RainbowPromise最新更新时间:2020-12-21 来源: eefocus关键字:DFM  国产替代 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

新产品开发过程中,防止量产后出现物料供应短缺现象,需引入多个厂家的替代物料,避免出现 Single Source,有时,甚至产品量产后还会进行 Source 的验证及引入。然而,正替代物料,不同厂家来料规格(包装、本体设计尺寸等)不一致,添加或者切换替代物料时,需设备停止生产等待切换,且需要重新调整程序,严重影响生产效率。物料的规格不一致+程序参数不一致,极大的风险导致生产出缺陷的产品。据不完全统计,每月因此而产生的批量问题有 2~3 起。

 

问题的根源就在于正替代料的规格不统一,如何解决呢?

 

解决方案(包装),建立正替代物料包装规范:

规范的建立非一日之功,需进行大量的数据对比,实物的验证,按不同的物料类型,逐步建立起适合本公司的规范文件。当时公司已有初版的规范文件,只需进行优化完善即可,此份初版文件,对当时的我们来说,可谓是节省了大量的宝贵时间。

 

统一正替代物料包装:

真正开始进行这一工作的时候才发现,问题绝没想象中的那么简单,大部分的正替代料包装都不一致。首先以问题驱动逐步优化,然后按产品类型一步步推动,整个部门人员将此作为最重要的一项 KPI,同时研发,采购,SQE,工艺等多个部门协同参与。整个项目,历经几年时间,期间遇到各种阻力及困难:

 

1. 刚开始最头疼的是,供应商不认可规范文件,极度不配合,尤其以欧美供应商为首,甚至有一家的业务说:“我家物料供应全球,你爱用不用”,当时心里十万个 CNM,也有的供应商说这是他们的专利,不能更改,反正是各种说辞,就是不配合。

 

2. 查看每颗物料的规格说明书,有的甚至没有包装图,从图纸上就要开始优化。实物也是一颗颗确认,与图纸保持一致且要满足规范,当时库房的小姑凉应该是最痛恨我们了,哈哈。尤其是量产物料,图纸变更,还需走 EAR、ECC 等流程,发起各种流程,跟踪各流程进度。

 

3. 很多量产物料修改,还面临着大量库存的消耗,特别注意新旧 D/C 的切换。

 

流程的建立:

1.IQC 来料检验流程增加对物料包装的检验,规格书图纸的确认。

 

2. 物料认证流程中增加包装的签核流程,由 DFM 工程师负责签核。

 

3. 工作前移,由 SQE 知会所有供应商在物料设计阶段严格按规范执行。

 

经过 3 年左右时间,90%以上的正替代物料实现包装统一(连接器类物料),大幅度提升生产效率。

 

国产替代的当今,正替代物料的规格如何规范化?中国企业 DFM 能力如何更进一步提升?我辈需更加努力,DFM 工作任重而道远。


关键字:DFM  国产替代 引用地址:纯干货--DFM之正替代物料规格标准化

上一篇:AIS Cayman将成桦汉全资子公司,布局AIoT
下一篇:大族激光:核心部件自产率已超90%,智能制造基地明年投产

推荐阅读最新更新时间:2024-11-09 18:15

半导体设备国产替代商芯源微上市获受理
7月12日晚间,上交所受理沈阳芯源微电子设备股份有限公司(简称“芯源微”)科创板上市申请。公司拟募集资金3.78亿元,国信证券为公司保荐机构。 新股发行芯源微主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售,产品包括光刻工序涂胶显影设备(涂胶/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于6英寸及以下单晶圆处理(如LED芯片制造环节)及8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)。据悉,公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白,其中在LED芯片制造及集成电路制造后道先进封装等环节,作为国内厂商主流机型已成功实现进口替代。 财务数据显示,公司2016年-2018年
[半导体设计/制造]
硅片供不应求下多家厂商调涨价格,国产替代路还有多远?
集微网消息 2020年下半年以来,半导体市场对晶圆制造产能的需求日益增加,而硅片作为晶圆制造的关键原材料,其市场需求随之增长迅速。目前多家硅片厂商订单量大于供给量,今年Q2产能已被客户预定,预计整体供应偏紧情况至少会持续到明年第一季度。 由于市场需求持续增长,加之原材料价格上涨,多家半导体硅片厂商调涨产品价格。继环球晶全面调高现货价格后,信越化学、沪硅产业、立昂微等也宣布调涨产品价格。业内人士认为,随着半导体硅片供应持续紧张,其他厂商也许会跟进调整产品价格。 多家厂商开启涨价模式 自2020年下半年以来,在居家经济催生笔电、电视等消费电子需求爆发,以及5G、服务器、数据中心、汽车等领域市场需求大增,对晶圆制造产能的需求日益增加,
[手机便携]
王汇联:国产替代不是终点中国半导体的而是机遇
“对于中国半导体而言,我们现在争取的是未来30年、50年甚至更长远的发展权。而这种发展权最核心就是国内半导体面向全球的战略竞争,如果这一战出现问题,实际上会影响到未来更长远的发展。”8月28日上午,厦门半导体投资集团总经理王汇联在2020第四届集微半导体峰会的主题峰会演讲中这样指出。 王汇联做了一个比喻——有人说,波音值100个苹果,尽管苹果是伟大的科技公司。这看似是一个调侃,实则背后的原因在于,波音在美国工业体系中的重要性,显然是无可比拟的。这其实反映出另一个问题,支撑半导体产业发展的是工业基础和工业化进程,即目前必须要面对芯片、工业软件、航空发动机等领域被“卡脖子”的窘境,事实上提升工业化能力的路更长远。 要解决“卡脖子”问题
[手机便携]
受益国产替代:创世纪上半年净利大增至近3亿元!
7月12日,据创世纪发布上半年业绩预告显示,公司上半年净利润2.6-3亿元,同比增长86.11%-114.74%。 据创世纪表示,2021年上半年,公司高端智能装备业务延续了去年以来的高景气度,发展态势良好。3C业务方面,公司在稳步推进传统3C领域“进口替代”的同时,积极开拓电子烟、无人机、自动化、AR/VR硬件设备等新领域的应用,实现部分“3C产品非3C化”。通用业务方面,上半年继续保持快速增长,半年度业务规模已超过2020年全年水平,且发展态势良好,成为公司业务增长的关键驱动力。 此外,2021年上半年,面对大宗原材料价格快速上涨压力,公司积极发挥规模化集采和规模化制造优势,适时调整终端产品销售价格,整体毛利率水平较20
[手机便携]
受益<font color='red'>国产</font><font color='red'>替代</font>:创世纪上半年净利大增至近3亿元!
寻求独立上市 比亚迪汽车芯片“国产替代”步伐加快
2020年5月26日,比亚迪公告称,比亚迪半导体有限公司(简称“比亚迪半导体”)以增资扩股的方式成功引入战略投资者,投资者共向比亚迪半导体合计增资人民币19亿元,其中人民币7,605万元计入比亚迪半导体新增注册资本,人民币18.24亿元计入比亚迪半导体资本公积,本轮投资者合计取得比亚迪半导体增资扩股后20.2%股权。 值得注意的是,4月份,比亚迪刚发布公告称,其全资子公司深圳比亚迪微电子有限公司的内部重组已于近期完成,比亚迪微电子已正式更名为比亚迪半导体有限公司,比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者。两次公告时间相差仅为42天,比亚迪方面表示,此次内部重组和引入战略投资者,除了扩充其资本实力,实现产能扩张,加速业务发展
[汽车电子]
寻求独立上市 比亚迪汽车芯片“<font color='red'>国产</font>化<font color='red'>替代</font>”步伐加快
申矽凌热管理芯片领衔国产替代
一颗小小的温度传感器,在全球云计算大数据中心的密集建立下,拥有撬动这个时代技术革命进程的力量。 作为算力系统的重要部件之一,温度传感器在24小时/天、365天/年、高温环境下持续工作,完成准确测温,并可靠上传,其角色决定了众多大功率元件在长时间、高负荷的运行时,能否将产生的巨大热量传递到外部,以维持系统稳定运转。 但留给厂商的时间不多了。高性能计算的需求暴增已在智能驾驶、物联网乃至元宇宙等的推动下快步到来,双碳减排政策再添一把火,有充足准备的厂商才享有提前上车机会。 这其中不乏积蓄力量已久的中国厂商。在国产替代尚未补足的领域,中国厂商正迎来入场最佳时机。作为佼佼者之一,上海申矽凌微电子科技有限公司(下文简称“申矽凌”)正携全系
[手机便携]
申矽凌热管理芯片领衔<font color='red'>国产</font><font color='red'>替代</font>
斯达半导Q1净利暴增41%:未来或将大幅受益国产替代
4月30日晚间,国内知名IGBT上市公司斯达半导发布2020年第一季度业绩报告,数据显示,其第一季度营收为1.37亿元,与上年同期的1.49亿元相比同比微降7.48%,相对应的净利润为0.27亿元,与上年同期的0.19亿元相比同比增长41.79%。 据悉,斯达半导主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发和生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。IGBT模块的核心是IGBT芯片和快恢复二极管芯片,公司自主研发设计的IGBT芯片和快恢复二极管芯片是公司的核心竞争力之一。 众所周知,功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁。功率半导体细分产品主要有MOSF
[手机便携]
斯达半导Q1净利暴增41%:未来或将大幅受益<font color='red'>国产</font><font color='red'>替代</font>
加快MEMS芯片和器件国产替代进程,敏芯研发生产大楼奠基
9月26日,苏州敏芯微电子技术股份有限公司(简称“敏芯”)研发生产大楼举行奠基仪式,预计2022年正式投用。 苏州工业园区科技发展局官方消息显示,此次开工的敏芯研发生产大楼位于苏州工业园区,预计建设期2年,投用后除作为企业研发总部,还将提升封装和测试环节产能,为更多MEMS芯片及器件国产化替代进程提速。据悉,项目由中国电子系统工程第四建设有限公司负责施工建设。 敏芯成立于2007年,是一家专业从事微电子机械系统传感器研发设计的高新技术企业,今年8月成功登陆科创板,成为园区第一家在科创板上市的纳米技术应用企业。公司三大产品线为MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器,应用场景涵盖消费电子、医疗、工业控制以及汽车电子
[手机便携]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved