大众汽车：考虑直接从芯片厂商购买芯片

据国外媒体报道，在汽车制造商应对全球半导体短缺之际，大众汽车的一名高管表示，该公司正考虑直接从芯片厂商那里购买芯片，以确保供应，并且正考虑（与芯片厂商）建立直接的合同关系。

目前，大众汽车从博世和大陆等主要供应商那采购芯片，并没有与半导体制造商签订直接的合同或供应协议。

大众汽车的这名高管表示，大众有可能打破只通过顶级汽车零部件供应商采购芯片的传统。目前，该公司正与主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判，以解决这个问题。

根据大众公司高管透露“我们正在考虑与芯片生产厂家建立直接的合同关系。由于半导体对当今汽车的重要性，该行业将不得不做出反应。”由于芯片短缺，世界各地的汽车制造商正在调整装配线。

早在去年12月4日就警告该问题的大众汽车公司，目前通过博世和大陆集团等主要供应商采购芯片，并且与半导体芯片制造商没有直接的合同或供应协议。同样受到芯片短缺影响的企业包括福特、丰田、日产和戴姆勒，这些公司不得不减产或计划减少工作时间。

大众公司高管表示，大众汽车目前正在与其主要供应商、芯片制造商和晶圆制造商进行多方谈判。“我们必须确保晶圆和半导体制造商了解我们的需求。”至关重要的是不要仅依靠一条供应链，这有可能打破仅通过顶级汽车供应商采购芯片的传统。

大众的解决方案可能包括增加库存，以度过目前最艰难的时期，因为芯片占用的仓储空间不及其他汽车零部件那么大。全球最大的两家供应商罗伯特·博世（Robert Bosch）和美国大陆集团（Continental）对此没有置评。

大众预计第一季度芯片供应将保持紧张，但在4月至6月将恢复。

由于受新冠疫情影响，越来越多的人在家工作和学习，市场对智能手机和电脑中使用的芯片的需求有所增加。由于芯片制造商专注于满足这一需求，因此对汽车零部件制造商的半导体供应陷入停滞。

目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。由于受汽车芯片短缺影响，丰田、本田、大众、福特、菲亚特克莱斯勒、斯巴鲁和日产汽车等汽车制造商被迫削减产量。