Socionext 联手台积电，下一代汽车定制芯片要上5nm

SoC 设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，公司将采用台积电最新5nm制程工艺（N5P）用于下一代汽车定制芯片业务。Socionext汽车定制芯片解决方案主要针对高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶（AD）应用，合作计划于2022年进行风险试产。

N5P工艺是台积电5nm工艺系列技术之一，是目前业内最先进的工艺技术。随着产能的不断攀升，N5P的缺陷密度降低速度比上一代产品更快。N5P是N5的优化版，与先前的N7技术相比，性能提升20％，功耗降低40％，逻辑密度可提高80％。此外，N5P还得到了业界最全面的设计生态系统的支持。

Socionext执行副总裁兼汽车与工业部负责人久保徳章（Noriaki Kubo）说道：“我们很高兴将台积电世界领先的N5P技术应用到我们下一代汽车开发平台中。ADAS和自动驾驶领域需要极高的运算处理性能，Socionext将利用台积电的先进工艺技术，有助于客户实现下一代汽车电子的开发。台积电是我们的重要合作伙伴，生产芯片覆盖消费类、汽车等多种应用。”

台积电欧洲和亚洲销售与企业研究高级副总裁侯永清博士评论说：“创新半导体技术对于加快下一代智能汽车的发展至关重要。与Socionext的合作表明了我们致力于提供世界领先的半导体技术，为客户的产品实现最大价值。”

合作提升Socionext在全球车载ASIC领域的领导地位

Socionext在向全球汽车市场提供ASIC芯片方面拥有丰富的经验，尤其在成像、图形、高性能计算和高速模拟/ RF设计方面的专业知识可实现对硬件和软件优化处理。凭借着对ISO26262功能安全、AEC-Q100和IATF-16949对质量和可靠性要求的全力支持，以及强大的第三方IP和设计合作伙伴间的紧密合作，Socionext为市场提供了高性能、低功耗汽车芯片，并在激烈的汽车市场竞争中脱颖而出。

Socionext下一代汽车定制芯片解决方案满足了未来自动驾驶和快速发展的汽车电子系统对高性能和安全性等要求，这些领域都需要增加工作量和能力。使用台积电行业领先的N5P工艺技术，Socionext的芯片可实现高速交换设备、高分辨率传感器数据处理、高性能域控制器、自动驾驶、高级网联等多功能处理。

目前，Socionext和台积电预计于2022年第二季度向Socionext的客户提供N5P风险试产样本。