车载芯片市场需求强劲，机遇背后蕴藏巨大挑战（一）

精彩回顾

在上个月结束的 SEMICON China 展会上，长电科技 CEO 郑力先生以《车载芯片成品制造的挑战与机遇》为题发表了演讲，旨在引导大家全面审视汽车半导体成品制造行业所面临的重大挑战与机遇。

我们将分三次对演讲中的精彩内容进行回顾与总结。而在本篇文章，我们将从市场需求的角度出发，对车载芯片成品制造面临的挑战进行剖析。

众所周知，全球纯电动和混合电动汽车市场的成长势头正持续走强。而随着智能化程度的提高和电池技术的进步，半导体芯片与电子元件在造车成本中的比重显著增加。

成熟实用的半导体成品制造解决方案，不仅对于电动汽车（EV）生态系统的蓬勃发展来说举足轻重，而且在保证芯片等微系统的功能性和可靠性方面，更是不可或缺。不仅如此，除了功能性、可靠性之外，第三代半导体材料如氮化镓（GaN）和碳化硅（SiC）于车规芯片性能提升和电动汽车的推广起到关键作用。另一方面， 相关的性能提升也离不开稳定、高效、经济实惠的散热技术方案。

在车载芯片市场的需求如此高涨的情况下车厂“缺芯”问题再一次引发了社会的关注。

据了解，受疫情影响，轻型车产量、车载传感器产量以及车载照明产量都有不同幅度的下降。

图片来源：Omdia

一方面是由于汽车的智能化发展需要更多的芯片，同时也对芯片的性能提出了更高的要求，另一方面是汽车芯片的工程管理不同于工业类、消费类等其他产品，消费类芯片厂商无法直接转移到车载领域。

面对这种情况，全汽车产业链的供应商都应一起努力，促进技术创新，才是解决当前“缺芯”问题的有效途径。

挑战与机遇并存，困难与希望同在。即使目前全球都陷入“缺芯”潮的困境中，车载芯片成品制造依然蕴藏着巨大机会。在下篇文章中我们将会为大家解读车载芯片成品制造的发展趋势与创新机会。

关于长电科技

长电科技（JCET Group）是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成封装设计、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体供应商提供直运。产品和技术涵盖了主流集成电路应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。