英飞凌超越NXP，跃升为汽车半导体龙头-电子工程世界

德国芯片供应商英飞凌在 2020 年超越NXP，成为全球第一大汽车半导体供应商。

报道进一步指出，包括英飞凌，NXP与瑞萨、德州仪器和意法半导体在内的前五名供应商在 2020 年占全球汽车半导体市场的近 49%。另一方面，“其他”类别包括超过 45 家公司，约占 2020 年汽车半导体市场16% 的份额。

Strategy Analytics 还估计，2020 年汽车半导体供应商收入同比下降 6.0%，从 2019 年的 372 亿美元降至 350 亿美元。

“2020 年全球汽车半导体市场受到上半年全球 COVID-19 大流行的影响，但被压抑的需求启动了强劲的复苏，使汽车半导体供应商的收入强劲增长，并最大限度地减少了整体同比增长的年降”，该报告作者兼Strategy Analytics PBCS服务总监Asif Anwar指出。

“然而，英飞凌是前五名中唯一一家在收入和市场份额均实现增长的公司，赛普拉斯半导体帮助英飞凌巩固了第一大汽车半导体供应商的地位。”

作为电源管理IC市场的领头羊，随着英飞凌在去年完成了对于全球第一大USB控制芯片厂商赛普拉斯的收购，也使得英飞凌拥有了一站式的GaN USB Type-C充电解决方案。

目前英飞凌与赛普拉斯的产品组合，已经涵盖了功率级、原边、副边，还有控制器、协议、高压硅MOS、低压硅MOS、氮化镓等，可以满足客户对于大功率、小型化、统一性、通用性、成本优化方案等需求。

Anwar 先生总结道：“随着半导体公司继续追赶，2021 年的需求管道仍然强劲，汽车半导体行业参与者有望享受一段持续收入和盈利增长的时期。”

值得一提的是，在更高功率需求的市场，同样属于第三代半导体的碳化硅也有着很大的优势。而英飞凌也是目前市场上唯一一家，能提供涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等材料的全系列功率产品的公司。

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