新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速IC设计超收敛

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

经晶圆厂认证的全生命周期可靠性签核有助于预防汽车、医疗和5G芯片设计中的过度设计和昂贵的后期ECO（工程变更指令）

要点：

• 经过验证的技术统一工作流程在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析 

• 与PrimeSim™ Continuum解决方案整合可无缝使用业界领先的仿真器进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障和其他可靠性分析 

• 与PrimeWave™设计环境整合可提供一致的可靠性验证工作流程，实现弱点分析、结果可视化和假设分析探索

加利福尼亚州山景城，2021年9月14日– 新思科技今天宣布，多家领先的半导体公司已采用其全新PrimeSim™可靠性分析解决方案，以加快针对任务关键型IC设计超收敛的可靠性验证。PrimeSim™可靠性分析解决方案将经过生产验证和晶圆厂认证的用于模拟、混合信号和全定制设计的可靠性分析技术与PrimeSim Continuum解决方案整合在一起，可提供一整套行业领先的仿真和分析技术，以加速整个产品生命周期的可靠性分析。通过对早期寿命、常态寿命和寿命终止故障进行详尽的可靠性评估，开发者可以极大减少成本高昂的后期工程变更指令和缺陷逃逸，并通过更好的芯片生产一致性提升针对复杂汽车、医疗和5G应用的下一代特定领域架构的安全性、可靠性和总体设计性能。

新思科技定制设计和制造事业部高级副总裁Raja Tabet表示：“我们需要一种更全面的方法来应对当今超收敛和任务关键型IC设计的挑战，包括全面的电气及制造可靠性和热评估。PrimeSim可靠性分析解决方案是一种开创性的安全与可靠性分析方法，可进行高可靠性的重新设计。作为PrimeSim Continuum系列解决方案的一部分，PrimeSim可靠性分析解决方案可加快整个生命周期的可靠性签核，实现更快的结果时间和更高的设计效率。”

全面、统一和高性能的可靠性验证 

安全和可靠性已成为汽车和医疗等领域中关键IC应用的首要需求，这些应用通常需要十亿分之一（DPPB）的低缺陷率、更高的功能安全性，包括符合ISO 26262等行业标准以及在严格的工作条件下保持更高的长期可靠性。由于在同一SoC或封装系统（SIP）上集成了多功能/多技术设计，IC超收敛为工作流程增加了另外一层分析复杂性。

新思科技的PrimeSim可靠性分析解决方案采用快的速常规和机器学习（ML）驱动技术，可显著提速高西格玛单元特性、静态电路检查、电源/信号网络完整性电阻、EM和IR签核分析、MOS老化分析以及使用模拟故障仿真的安全和测试覆盖分析。PrimeSim可靠性分析技术已通过台积公司认证，并获得三星晶圆厂、英特尔和格芯（GF）验证，性能卓越，同时可保持高质量的结果。

PrimeSim可靠性分析解决方案可在早期、常态和寿命终止情形中提供一致的可靠性验证，能够满足行业对安全可信赖超收敛设计的需求。PrimeSim可靠性分析解决方案联合新思科技硅生命周期管理平台（SLM）解决方案，可提供全面的硅后可靠性监测、分析和处理。

PrimeSim可靠性分析技术是ISO 26262 TCL1认证新思科技定制设计平台的一部分，能可靠地应用于ASIL D应用的功能安全验证。与PrimeWave™设计环境（也是PrimeSim Continuum解决方案的一部分）的整合可提供无缝可靠性验证体验，实现统一的仿真管理、弱点分析、结果可视化和假设分析探索。该技术已针对云环境进行优化，可用于领先的公共云平台和柜装环境。

客户反馈

瑞萨电子下属公司Dialog Semiconductor

瑞萨电子定制混合信号事业部高级副总裁兼总经理Vivek Bhan表示：“PrimeSim可靠性分析解决方案的模拟电路检查技术能够在设计周期早期检测到设计关键型问题，可加速我们模拟IP中的可靠性签核。 我们珍视新思科技提供的快捷支持，特别是在开发定制电路检查方面，并期待未来的合作。”

TDK-Micronas GmbH

TDK-Micronas GmbH研发副总裁Mario Anton博士表示：“汽车芯片控制着许多任务关键型功能的运行，如高级驱动程序辅助系统（ADAS）、制动和转向，因此，需要系统性故障模式效果和诊断分析（FMEDA），以确保高水平的功能安全性。PrimeSim可靠性分析解决方案的模拟故障仿真技术可提供高性能、可定制故障模型和开放式故障数据库，使我们的开发者能够轻松计算IP级的故障模式效果和诊断分析指标，并在我们的汽车IC上验证ISO 26262的合规性。”

意法半导体

意法半导体高级总监Shamsi Azmi表示：“高可靠性和长使用寿命是芯片的关键要求，尤其是在汽车和太空应用中“。PrimeSim可靠性分析解决方案中的电迁移分析技术易于使用，可提供更高的性能，并广泛用于我们的模拟IP分析。我们与新思科技密切合作，使用PrimeSim可靠性分析技术解决方案中的MOS老化技术和PrimeSim XA的Monte Carlo分析技术，以建立老化分析的器件性能漂移模型，从而开发一个复杂的漂移察觉老化流程，成功改善我们存储器和模拟/混合信号IP的长期可靠性。”

AMD

AMD企业副总裁Mydung Pham表示：“高西格玛Monte Carlo分析对于确保标准单元库的稳定性至关重要，以满足当今高性能计算、数据中心和移动应用的严苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先进可变性分析技术可以实现4-7西格玛特性，其运行成本仅为暴力算法Monte Carlo分析的一小部分，同时它还与PrimeSim HSPICE紧密相关，并部署用于AMD内部的库特性描述。我们期待与新思科技深化合作，扩大此技术在其他应用中的使用范围。”

上市时间 

新思科技的PrimeSim可靠性分析解决方案现已上市。

关于新思科技

新思科技（Synopsys, Inc.,）是众多创新型公司的Silicon to Software™（“芯片到软件”）合作伙伴，这些公司致力于开发我们日常所依赖的电子产品和软件应用。作为一家被纳入标普500强（S&P 500）的公司，新思科技长期以来一直处于全球电子设计自动化（EDA）和半导体IP产业的领先地位，并提供业界最广泛的应用程序安全测试工具和服务组合。无论您是创建先进半导体的片上系统（SoC）的设计人员，还是编写需要更高安全性和质量的应用程序的软件开发人员，新思科技都能够提供您的创新产品所需要的解决方案。