音响中分频器和功放的连接方式-电子工程世界

　　音响中分频器和功放有两种连接方式。

　　一种是电子分频器（有源分频），既前级出来后进入分频器，然后单声道分双路或者三路分别送往各功放输出给音箱，对于立体声而言，单声道功放最少也是四台，甚至6台，

　　当然音箱连线也相应增加，直接输出至音箱扬声器，不再需要功率分频。一般用于顶级HiFi系统。

　　还有一种功率分频（无源分频），大多数都是集成在音箱里面，不需要考虑连接，只需将功放的输出线±极接到音箱同相位即可。

　　现在我们使用的HiFi系统基本都是这样的。

关键字：音响分频器功放连接方式引用地址：音响中分频器和功放的连接方式

上一篇：自适应比特率（ ABR ）缩放和高密度转码的挑战与解决方案
下一篇：音响线和音频线的区别说明

推荐阅读最新更新时间：2024-11-17 11:28

扩展量程的音响分贝表电路图

[模拟电子]

分析TDA7294大功率集成功放电路的测试原理

一、芯片描述 TDA7294是欧洲著名的SGS-THOMSON意法微电子公司于90年代向中国大陆推出的一款颇有新意的DMOS大功率的集成功放电路。它一扫以往线性集成功放和厚膜集成的生、冷、硬的音色，广泛应用于HI-FI领域：如家庭影院、有源音箱等。该芯片的设计以音色为重点，兼有双极信号处理电路和功率MOS的优点。具有耐高压、低噪音、低失真度、重放音色极具亲和力等特色；并且具有静音待机功能，短路电流及过热保护功能使其性能更完善，有关电器参数如下。工作电压范围：（VCC+VEE）=80V 输出功率：高达100W 电压范围：|VCC|+|VEE|=20V-80V 静态电流：30MA 输出功率：|VCC|=|VEE|=35V ，RL

[测试测量]

分析TDA7294大功率集成<font color='red'>功放</font>电路的测试原理

大联大世平集团推出基于NXP产品的多个智能手机用智能音频功放解决方案

近日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势，推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案，力求帮助客户实现手机音质的提升，同时能够节省设计的空间。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。大联大世平此次推出的智能手机用智能音频功放解决方案包括：一、基于NXP TFA9888的单声道智能音频方案二、基于NXP TFA9911的单声道智能音频方案三、基于NXP TFA9896的立体声智能音频方案四、基于NXP TFA9890的立体声智能音频方案一、基于NXP TFA9888的智能手机用单声道智能音频方案

[半导体设计/制造]

开关电源版大功放制作

我的爱好太广泛，没有精力去开板和寻觅元件，在网上上乱转，找到了一套M2套件。仔细分析了一下，觉得很有特点，而且比较对自己的胃口。 1、模块化的设计，可玩性较强。可以很方便地更换不同的前级模块；MA9S2模块的电路很有特点。这种自举电路通常音质比较松，弹跳比较好，设计电流又比较大，应该是属于温暖，但不缺力度的倾向。当然只是泛泛分析，实际效果还要装出来实听才能知道，毕竟焊机搭配的变数太多。 2、后级板三级达顿，搭配合理。不少烧友对功放比较重视的是末级和推动级，忽视了电压放大级。其实这一级至关重要！它不仅承担功放主要的增益，提供全部的电压摆幅输出，而且还要有一定的电流输

[模拟电子]

音响控制板BGA芯片加固保护用胶底部填充胶应用

客户产品为音响控制板用胶产品部位：音响控制板BGA芯片要点胶保护．客户需要解决的问题：客户产品做跌落测试时功能不良，原因为做跌落测试后BGA芯片脱焊。芯片尺寸大小：有两个BGA芯片，尺寸分别为：11*11mm，球径0.5，间距0.65，锡球数284；13*7.5mm，球径0.5，锡球数96。客户对胶水及测试要求： 1，固化温度150度以下． 2，做跌落测试，产品在2米高跌落后功能正常．

[嵌入式]

浅析音响扬声器的技术特性

对于音响来说，扬声器的好坏很重要，所以用户在选择音响的时候一定要了解扬声器的技术特性，这样才能对音响有一个很好的认识，才能选择一款好的音响。　　一、如何选择扬声器？　　扬声器实际上是一种把可范围内的音频电功率信号通过换能器（扬声器单元），把它转变为具有足够声压级的可听声音。为能正确选择好扬声器，必须首先了解声音信号的属性，然后要求扬声器能“原汁原味”地把音频电信号还原成逼真自然的声音。　　人声和各种乐声是一种随机信号，其波形十分复杂。可听声音的频率范围一般可达20Hz-20kHz；其中语言的频谱范围约在150Hz-4kHz左右；而各种音乐的频谱范围可达40Hz-18kHz左右。其平均频谱的能量分布为：低音和中低音部分最

[模拟电子]

一套hifi音响都有哪些组件

一套hifi音响都有哪些组件一套HiFi音响通常由以下几个主要组件组成： 1. 放大器（Amplifier）：用于增强音频信号的电子设备，将低电平音频信号放大到足够的功率以驱动扬声器。 2. 音源设备（Source Devices）：包括CD播放器、蓝光播放器、网络音乐播放器等，用于提供音频信号源。 3. 音箱（Loudspeakers）：是将电信号转化为声音的装置，包括主音箱（左右声道）、中置音箱、环绕音箱等。它们用于产生音频信号的声音。 4. 声音处理器（Sound Processor）：如前置放大器、均衡器、数字音频转换器（DAC）等，用于调整音频信号的音质和效果。 5. 音频线缆（Audio Cables）：用于连接各个

[嵌入式]

CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频功放IC

CS83787E是一款适用于单节锂电池供电应用，固定增益带三种防破音模式，AB/D切换静音功能内置BO0ST升压模块的尺类立体声音频功率放大器。在单节锂电池供电的情况下，CS83787E可以驱动低至35的扬声器，最大输出 2X13W的恒定功率。CS83787E的AB类D类可切换模式的设计，最大限度的减少音频子系统中功放对FM的干扰，为终端产品提供了极致的功率输出。 CS83787E的全差分架构和极高的PSRR有效地提高对RF噪声的抑制能力。无需滤波器的PWM调制结构及内置的BO0ST升压模块，以及CS83787E采用专有的AERC（AdaptiveEdgeRatControl)技术，在音频全带宽范围内极大地降低了EMI的

[嵌入式]

CS83787单节锂电池内置升压2x13W双声道D类音频<font color='red'>功放</font>IC

热门资源推荐
热门放大器推荐

小广播