没有EUV光刻机是否无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?

从中国长城官网获悉，该公司旗下郑州轨道交通信息技术研究院(下称：郑州轨交院)在研制半导体激光隐形晶圆切割设备的经验和基础上，推出支持超薄晶圆全切工艺的全自动12寸晶圆激光开槽设备。该设备除了具备常规激光开槽功能之外，还支持5nm DBG工艺、120微米以下超薄wafer全切割功能、晶圆厂IGBT工艺端相关制程和TAIKO超薄环切等各种工艺。

有资深半导体设备行业人士告诉观察者网，晶圆激光开槽设备应用于半导体封装环节，该环节相关设备的技术研发难度相对于晶圆制造环节较低。在中国长城这种央企之前，已有民营企业的晶圆激光开槽设备拿到长电科技等封测龙头企业的订单，因此该设备目前已实现国产化。而中国长城在研制成功后，设备的商业化落地还需通过客户端的严苛验证。

据中国长城介绍，郑州轨交院研发的晶圆激光开槽设备采用模块化设计，可支持不同脉宽(纳秒、皮秒、飞秒)激光器。通过自主研发的光学系统，可实现光斑宽度及长度连续可调，配合超高精度运动控制平台等技术，与激光隐切设备相辅相成，解决了激光隐切设备对表面材质、厚度、晶向、电阻率的限制，实现工艺的全兼容，有助于控制产品破损率、提高芯片良率。

高端智能装备是国之重器，是制造业的基石，半导体工业在实现中国制造由大到强的发展中肩负重要使命。据中国长城透露，郑州轨交院的研发团队与国内著名高校的知名专家潜心研究、攻克技术难题、产学研结合，取得国产开槽设备在5nm先进制程以及超薄工艺(处理器等产品)的重大突破，在晶圆加工稳定性、激光使用效率、产品切割质量等方面均达到新的高度。

官网显示，中国长城是央企中国电子旗下自主计算硬件产业专业子集团，是我国网信产业科技创新大型央企和龙头企业，已在深交所上市。观察者网报道过，中国长城曾推出中国第一台高级中文微型计算机。目前，基于“国产CPU+国产操作系统+安全”PKS体系，中国长城已经量产出国产化自主安全商用笔记本电脑。2021年前三季度，中国长城实现营收118.7亿元，同比增长59.1%;实现净利润1.0亿元，同比扭亏，上年同期亏损1.6亿元。

如今，芯片短缺的困境并没有丝毫阻挡全球在芯片领域不断前进的步伐，小米、OPPO在美国修改规则和全球缺芯的双重影响下也是纷纷发力，力求跟上世界先进潮流。中兴通讯，我国国内仅次于华为的5G厂商，自然也不能无动无衷。

最近，中兴通讯再次发力，准备和台积电开展合作，不仅仅在7纳米领域，甚至还有更加先进的5纳米。那么，中兴通讯的这个举动对自身而言，会带来怎样的影响呢?中兴通讯如今同台积电在5G基站芯片方面展开合作，在5G技术是全球潮流的目前，究竟有没有希望能成为台积电的又一大客户呢?

根据外国相关媒体2月10日的报道，中兴通讯目前正在和台积电合作，准备借助台积电先进的7纳米芯片制造技术，生产自研自己的5G基站芯片。也就是说，中兴通讯的5G基站芯片已经找上台积电进行代工。

中兴通讯和台积电的合作就这样吗?其实并不是，目前中兴通讯自研的5纳米5G基站芯片正处于实验阶段，后续不仅仅可能会继续找台积电代工这颗5纳米芯片，而且还有希望延伸到更加先进的制程中去。

中兴通讯的5纳米芯片，目前还不清楚，但是，7纳米5G基站芯片的面世，当下应该是板上钉钉的了，那么，随着中兴通讯7纳米5G基站芯片的面世，对于中兴通讯而言，又会带来怎样的影响呢?

首先，提高中兴通讯的5G实力

中兴通讯和台积电合作的这颗7纳米5G基站芯片，这样先进的制程，生产出来的芯片性能，芯片实力应该也是十分强劲的。随着未来中兴通讯的这颗芯片落地，对于增强中兴通讯的5G实力，提高中兴通讯在国际5G市场中的影响力而言，无疑也是大有帮助的。

其次，为中兴通讯带来更加巨大的经济收益

中心通讯这颗5G基站芯片，制程先进，性能强劲，一经进入市场，绝对会带来巨大的消费空间和市场认可度。当下，5G实力成为了主要潮流，成为了全球发展的主要方向，在这样的大背景之下，中兴通讯放出这样一个先进的5G基站芯片，无疑也能为中兴通讯的5G建设带来数量可观的订单，带来不菲的仅仅收益。

随着全球半导体产业的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。尤其是在美修改规则之后，国产芯片迫切需要营造独立、自主化的供应体系，以摆脱外界芯片供应链所造成的影响。

据悉，在生产7nm以下制程的芯片过程中，台积电、三星等，均采用了性能更加先进的EUV光刻机进行芯片的生产。那么，在没有EUV光刻机的情况下，是否就无法对5nm以及更高制程的芯片进行生产?

其实不然，在此之前，中芯国际通过常规的DUV光刻机，完成了对7nm芯片制程工艺的技术开发，但是，由于芯片良品率的问题，现阶段暂时无法投入大规模的商用。 而这也证实了没有EUV光刻机，并非无法生产出5nm以下制程的芯片。

近日，台积电晶片专家林本坚，再度就国内芯片代工技术的发展进行表态，并表示即便不使用ASML供应的EUV光刻机，大陆的芯片制造技术，也能够追上国际的先进水平，达到5nm制程的生产标准。那么，林本坚如此看好国内芯片技术发展的原因，又是什么呢?

据林本坚透漏，芯片制造是需要通过大量的产能验证的产业，而受到外界芯片规则的影响，国内芯片企业的产能正在不断增加。在这一局面之下，国内的芯片代工机构能够更快地发现问题，从而更早的解决晶片在制造环节所遇到的问题。

并且，台积电在没有EUV光刻机的情况下，就通过多重曝光技术做到了第一代的7nm工艺，而在EUV光刻机问世之后，台积电推出了第二代的7nm技术。通过这种多重曝光的方法，国产芯片做到5nm工艺并非无法实现!只是目前相较于EUV光刻机生产的成本会高一些，且技术的难度相对较大。