从制造迈向智造,可编程逻辑控制器方案的设计与实现

发布者:星尘之泪最新更新时间:2022-07-13 来源: elecfans关键字:制造  智造  可编程逻辑控制器 手机看文章 扫描二维码
随时随地手机看文章

近年来,随着科技的飞速发展,从“制造”向“智造”转型的故事正在全球迅速上演。无论是井然有序的自动化工厂还是数字化的信息管理系统,无一不在彰显智造时代的到来。然而智能制造这件事在20世纪60年代之前,可没有这么容易。当时在工厂生产线中,大部分使用的是继电器、接触器等控制系统,这些系统存在着修改难、体积大、噪声大、维护不方便以及可靠性差等弊端。为了改进这些问题,美国某汽车生产商向社会公开招标,号召大家设计一种新的系统来替换继电器系统,并提出了著名的“通用十条”招标指标。于是在1969年,第一台可编程控制器诞生,此后在工业环境中得到广泛使用。


【导读】近年来,随着科技的飞速发展,从“制造”向“智造”转型的故事正在全球迅速上演。无论是井然有序的自动化工厂还是数字化的信息管理系统,无一不在彰显智造时代的到来。然而智能制造这件事在20世纪60年代之前,可没有这么容易。当时在工厂生产线中,大部分使用的是继电器、接触器等控制系统,这些系统存在着修改难、体积大、噪声大、维护不方便以及可靠性差等弊端。为了改进这些问题,美国某汽车生产商向社会公开招标,号召大家设计一种新的系统来替换继电器系统,并提出了著名的“通用十条”招标指标。于是在1969年,第一台可编程控制器诞生,此后在工业环境中得到广泛使用。


可编程逻辑控制器(PLC),是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作电子系统。其采用一种可编程的存储器,在其内部存储执行逻辑运算、顺序控制、定时、计数和算术运算等操作的指令,通过数字式或模拟式的输入输出来控制各种类型的机械设备或生产过程。


今天芝子要给大家介绍的便是一款可编程逻辑控制器解决方案。该方案包括一个电源模块、MCU模块,一个数字输出模块与一个数字输入模块,具有较强的灵活性、通用性与抗干扰能力。

pYYBAGLNOWeAUH_sAACEn6jh0KY180.jpg

总方框图

数字信号输入模块由诸如传感器、开关和许多其他真实世界输入源的设备组成,它接收来自现场设备或控制设备的信息,并进行信号电平转换。在此模块东芝采用的TVS二极管进行内部保护以及高速通信和高增益的光耦将内部电路与外部输入信号进行电隔离,其中,TVS二极管可通过吸收外部端子的静电放电(ESD)来防止电路故障,而光耦支持IEC 61131-2标准,采用小而薄的封装,可以降低产品体积,减少硬件成本。

pYYBAGLNOWmAD4_LAAEPdxPYG08249.png

数字信号输入模块电路图

数字输出模块用来送出可编程控制器运算后得到的结果,并通过机外的执行模块来完成工业现场的各类控制。因此在此部分,除了采用东芝的TVS二极管和具备高速通信和高增益的光耦外,还采用了有助于实现低功耗的小信号MOSFET/晶体管阵列、以及具备高输出和低导通电阻的光继电器。

poYBAGLNOWmAISbnAAG7aR2gO50175.png

数字信号输出模块电路图

最后在电源电路部分,本方案采用了适用于高输出电源应用的功率MOSFET和具有高隔离电压的光耦产品,可为系统提供较强的抗干扰能力,并进一步缩小产品体积,使其可广泛应用于各种工业设备。


关键字:制造  智造  可编程逻辑控制器 引用地址:从制造迈向智造,可编程逻辑控制器方案的设计与实现

上一篇:调心滚子轴承与深沟球轴承相同点
下一篇:三相交流伺服电机故障原因分析与排除方法

推荐阅读最新更新时间:2024-11-01 23:48

浅谈LED晶粒/芯片制造流程
随着技术的发展, LED 的效率有了非常大的进步。在不久的未来LED会代替现有的照明灯泡。近几年人们制造LED晶粒/芯片过程中首先在衬底上制作氮化镓(GaN)基的晶圆(外延片),晶圆所需的材料源(碳化硅S iC )和各种高纯的气体如氢气H2或氩气Ar等惰性气体作为载体之后,按照制程的要求就可以逐步把晶圆做好。接下来是对LED- PN结 的两个电极进行加工,并对LED毛片进行减薄,划片。然后对毛片进行 测试 和分选,就可以得到所需的LED晶粒。具体的工艺做法,不作详细的说明。 首先在衬低上制作氮化镓(GaN)基的晶圆,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积晶圆炉( MOCVD )中完成的。准备好制作GaN基晶圆所需的材料源和各种高纯的
[电源管理]
从探访金立高端制造基地,看“金立OV”集体再逆袭秘密
    最近,多家调研机构纷纷发布了第三季度中国智能手机出货量排名报告,其中OPPO 超越华为成为国内第一的数据引领热议。 不过,仔细研读这些报告后我们会发现,OPPO 的逆袭并不是个例,而是有一批典型代表性的厂商集体超越。根据国际知名调研机构IHS 数据显示,2016年第三季度,本土厂商排名前五的是OPPO、vivo、华为、小米、金立。另一家国内权威市场研究公司赛诺发布9月份数据显示,国产手机下线手机出货量OPPO、vivo、华为、金立,四家厂商依旧稳居第一阵营。 从数据可以看出,这批典型代表厂商正是曾经在功能机时代创造过辉煌的OPPO、vivo、金立三家手机厂商。而这三家厂商的特点极为相似:产品特点明显(OV当年主打音乐
[手机便携]
韩国Hynix开发出1GB手机芯片 明年开始量产
8月13日消息,据国外媒体报道,韩国海力士(Hynix)半导体公司周日宣布,公司已开发出了全球最快和最小的1GB手机芯片,Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。 全球第二大电脑内存芯片制造商称,新芯片每秒钟可处理1.6GB字节数据。 Hynix公司宣称,公司将在2008年早些时候开始量产芯片,这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资,Hynix希望在十年内成为全球顶级芯片制造商。
[焦点新闻]
上海工业投资、电子信息产品制造业投资均持续大幅增长
据上海市统计局数据,2019年上半年,上海市工业投资在集成电路等一批大项目的带动下,延续去年以来的较快增长态势,已连续15个月保持两位数增长。 制造业投资比去年同期增长29.3%,增速比一季度提高19.0个百分点。六个重点工业行业投资增长34.9%。其中,汽车制造业投资增长54.9%,电子信息产品制造业投资增长46.0%,石油化工及精细化工制造业投资增长44.5%。 此外,7月22日,上海市市长应勇在上海市十五届人大常委会第十三次会议(扩大)上表示,上半年各区集中签约落地项目202个、总投资超过1900亿元,下半年还要开工项目220个、总投资约2000亿元。
[嵌入式]
丹麦优傲机器人在柔性制造中的应用
  伴随着客户对于产品定制化、个性化的需求不断增长,促使制造商从标准化生产向柔性制造转型,从而快速反应市场,满足客户需求。世界最大卫浴设备零件、汽车零制造商之一建霖工业非常重视市场反应速度和产品质量,为此引入丹麦优傲协作机器人(Universal Robots),打造高效、灵活、可靠的生产线,在面对瞬息万变的市场需求时,能够快速实现产线升级改造、生产新订单,帮助客户抢占先机。   在过去一年中,建霖在生产线上共装配了超过60台UR机器人。凭借显著的灵活性和可靠性,UR机器人助力建霖在生产上更加灵活方便, 同时人力资源的合理优化,降低了长期运营成本,提升盈利能力。   缩短启动周期 敏捷反应市场      UR机器
[机器人]
制造业中的边缘计算应用实例
工业资产、系统、过程和环境的自动化和监控在包括运输、电子、采矿和纺织业的制造业中越来越重要。为了实施更安全、更高效的实践,各公司正在使用物联网传感器自动化其制造过程。物联网传感器产生大量数据,当人工智能的力量与其相结合时,将产生有价值的见解,制造商可以利用这些见解提高运营效率。 边缘计算允许支持传感器的设备在本地收集和处理数据,以便在工厂现场提供见解,而无需与云通信。Edge AI 使任何设备或计算机都能够实时处理数据,并以最少的延迟做出AI主导的决策。这种便利性带来了需要快速、实时洞察的新用例,如扫描装配线上的产品缺陷、识别工作场所危险、标记需要维护的机器等。 边缘计算为制造商提供了许多优势,包括: 超低延迟处理:在制造
[嵌入式]
工业4.0精神:德国制造背后的工匠精神
【前言】 在世界500强中,虽然大的德国企业不多,但至少有1000个细分市场的隐形冠军是德国企业。除此之外,最值得注意的是,“德国制造”拥有无数个百年老店,秉承着一以贯之的传统,从优秀到卓越,成为基业长青的典范。就让我们来了解下德国制造背后的“工匠精神”。   【揭秘一:面对热火朝天的天朝互联网思维,德国企业为什么不热炒?】 以保时捷为例。三条立本哲学:一是品质精神。这里组装一部车只需9小时,后序检测调适需要5天,出厂则需要数月。保时捷的订单最快也需3个月,有些配置高的甚至需要提前一年预订。尽管需求旺盛,但该企业并不急于扩张。保时捷共有7500组装工人,6500研发和服务人员,可见研发和服务在该企业的重要性。为保障品质,保时捷除玻
[嵌入式]
半导体设备制造大本营难御产业寒流,日本芯片设备订单出货比创四年低点
一家行业组织近日表示,今年9月用于制造微芯片的日本设备的订单出现了下滑,迫使订单出货比因存储芯片制造商调整开支计划而陷入四年来的低点。今年9月的订单出货比为0.73,意味着每做出100日元的销售额,进来的新订单为73日元,日本半导体设备协会表示。 自从2003年以来,这是最低的读数,代表着连续第三个月半导体设备订单出货不足。9月的数值低于8月的0.81。低于1的数字一般被认为是负增长。 订单出货比是对芯片制造设备需求的指示器,该数据要花1到12个月时间来构建和传递。 初步数据现实,9月份全球对日本芯片制造设备的总订单为11.11亿美元(1293.2亿日元),销售额为1761.3为日元,日本是半导体设备制造商的大本营,包括To
[焦点新闻]
小广播
最新嵌入式文章
何立民专栏 单片机及嵌入式宝典

北京航空航天大学教授,20余年来致力于单片机与嵌入式系统推广工作。

换一换 更多 相关热搜器件

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved