随着汽车行业不断向前发展,汽车电子EE架构本身的演变,使得区域算力的提升,并且和云端计算结合,这种边沿计算的处理已成为下一代智能汽车所必须。复杂高效的互联互通能力以及车辆内外部的集成系统是每个车企重点投资的垂直整合技术。
汽车电子技术的发展,使得电子系统需要使用大容量存储器,也就是说可以预见到的是,除了算力芯片卡脖子,全球汽车市场对DRAM和NAND解决方案的需求不断提升。如最近遇到的问题一样,在汽车产业平稳发展中,存储领域需要用到多少芯片,如果没有可靠的供应,这事怎么办?
▲图1.特斯拉的HW3中使用的存储芯片
▲图2.Zonal架构下的存储需求
Part 1
汽车存储器的需求和市场估算
在传统的汽车电子控制单元(Electronic Control Unit ECU)的存储需求并不大,在域控时代DCU里面,主要需要大容量的自动辅助驾驶和座舱系统凉快的需求。
随着图像技术的处理进化,智能汽车使用8-12个摄像头,800万像素的分辨率,60帧/秒的刷新率和16位深度,使数据流速率达到近10GB/s。汽车上也开始使用手机上使用的LPDDR4和LPDDR5,为了满足比移动应用程序要求更高的汽车级认证需求,它们的功能正得到加强。LPDDR5特别适用于最新型车辆使用的更大显示器,能够管理日益复杂的导航图像和驾驶舱单元的控制区域。
▲图3.汽车存储的需求
智能车辆的运算功耗受到限制,未来的E/E架构和汽车内存,也需要配合计算的过程变得更加节能。下一代汽车内存需要在带宽、时延、功率和容量上不断突破极限。大容量NAND闪存模块在许多汽车应用和系统中也发挥着重要的作用,很多存储功能都使用非易失性内存。
▲图4.每种应用的NAND闪存的密度和存储类型
根据Yole 2021年的数据,汽车的增长确实是高速在增长的。从2020年到2026年,DRAM 35%(每个系统的GB),NAND 57%的增速,这个对比手机、平板增长快了3倍。
▲图5.不同领域的存储需求分解
Yole的报告里面也有一个示意图,实质上智能汽车的变革速度是比较慢的,和消费电子如手机等大类比起来,基数很小。
▲图6.汽车业务的特点
Part 2
汽车存储的特点
由于汽车行业的要求,存储器企业需要支持AEC-Q1004 汽车级质量标准,并建立标准流程,覆盖从研发阶段的设计到遵循IATF 169495标准的生产。从软件开发角度来看,此汽车软件性能改进于能力确定(ASPICE6)标准,功能安全(ISO 26262标准),这些汽车行业标准有助于确保利益相关方在整个产品生命周期中进行清晰的沟通。可追溯性不仅能够助力产品设计师、工程师和测试人员满怀信心地从事开发工作,而且能够使市场更安全、车辆更可靠。遵循这些标准将有助于提高质量和效率,并降低故障率。
汽车内存也需要纠错码(Error CorrecTIon Code, 简称ECC8)、内建自测(Built-In Self-Test,简称BIST9)和循环冗余校验(Cyclic Redundancy Check,简称 CRC10)的开发,需要具备更好耐温性能的位单元,并为刷新过程中失去电荷的DRAM裸片引入纠错功能。
NAND Flash是有擦写寿命限制的,而汽车领域对于车辆的要求一般在半年或者十年,根据工作负载,选择一块8GB容量的存储,十年的总写入量可以支持20TB。这个特斯拉的问题,就是容量选小了以后,有很多新的应用不断出现和更新,随着使用年限的增加,工作负载可能比之前预期要大很多。这就会导致原本可以保证安全行驶八年或者十年不出问题,但随着工作负载的增加,NAND Flash车载容量消耗会加快,可能会遭遇用到第四年或者第五年机器无法启动的情况。
▲图7.特斯拉的存储选用没有考虑发展的问题
小结:所以最终还是要往硬件预埋,采用更大的容量的存储做铺垫,哪怕单纯是为了寿命考虑也得这么考虑。所以将来智能汽车也卡在存储的需求上,我们能解决汽车能开的问题,但是让智能汽车更好地发展,一方面需要苹果和特斯拉这样的先行企业往前开拓出软件的路子,另一方面也需要高算力+大存储和超级服务后台支持。
关键字:智能汽车 DRAM NAND
引用地址:
智能汽车市场对DRAM和NAND的解决方案
推荐阅读最新更新时间:2024-11-11 15:48
英伟达与Xsens合作开发智能汽车,助推无人驾驶更快发展
在自动驾驶领域,Xsens 与英伟达(NVIDIA)已是多年的合作伙伴,双方更紧密的战略关系将助力行业走上新的台阶。 Xsens 公司是一家基于微型 MEMS 惯性传感技术的运动、方向和位置测量产品的供应商,并在该领域处于领先地位。 Xsens 公司产品为低成本、高精确度的小型 3D 运动测量设备。该产品的这些特性支持在小型(无人)车辆的控制、稳定和导航中的应用;此外,产品还应用于诸如惯性全身人体运动捕捉(无摄影机式角色动画、VR 训练和模拟、运动和医疗中适用)等全新领域当中。 英伟达是 GPU(图形处理器)的发明者,也是人工智能计算的引领者。与 ATI(后被 AMD 收购)齐名,专注于打造能够增强个人和专业计算平台的人机
[嵌入式]
SK海力士今年投资规模上看62亿美元 致力于技术提升
以往半导体产业的竞争要素在产能扩大与降低成本,但制程愈趋于先进,研发难度提高,投资规模扩大不保证能带来对等获利。面对产业环境改变, SK海力士 (SK Hynix)期盼借由技术创新开拓全球市场。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 据韩媒每日经济报导, SK海力士 计划在2017年下半提高10纳米级 DRAM 生产比例,并持续增加14纳米NAND Flash产量,以取得更具优势的成本竞争力,提高事业获利性。 SK海力士 将持续以大规模研发投资提高技术竞争力。 资通讯技术发达带动存储器需求成长,移动装置用 DRAM 及NAND Flash产品的容量持续增加,用于大数据及云端资料中心的服务器 DRAM 、
[手机便携]
消息称SK海力士将在1c DRAM生产中采用新型Inpria MOR光刻胶
5 月 30 日消息,随着 DRAM 小型化的不断推进,SK 海力士、三星电子等公司正在致力于新材料的开发和应用。 据 TheElec,SK Hynix 计划在第 6 代(1c 工艺,约 10nm)DRAM 的生产中使用 Inpria 下一代金属氧化物光刻胶(MOR),这是 MOR 首次应用于 DRAM 量产工艺。 消息人士称,SK Hynix 量产的 1c DRAM 上有五个极紫外 (EUV) 层,其中一层将使用 MOR 绘制。他还补充说,“不仅 SK 海力士,三星电子也将追求这类无机 PR 材料。” IT之家查询公开资料获悉,Inpria 是日本化学公司 JSR 的子公司,也是无机光刻胶领域的领导者;而 MOR 则被认为是目前
[半导体设计/制造]
s3c2440裸机-nandflash编程(二. nand控制器和nand访问时序)
一.Steppingstone 我们知道nand没有独立地址线,cpu无法直接访问nand上的指令,所以nand不能片上执行。那么为何程序还能支持nand启动的呢? 为了支持NAND启动,S3C2440A配备了一个称为“ Steppingstone”的内部SRAM缓冲区,容量为4K。 开机时,Nandflash中的前4K数据将被加载到Steppingstone中,而引导代码将被加载到SRAM中将被执行,如下图所示: 我们知道s3c2440支持2种boot方式,nand或者nor,那么需要配置OM引脚来设置引导方式,如下图: 内存控制器的地址映射表如下: 我们得知OM1接地,OM0接了一个开关SW2,那么我们的OM
[单片机]
智能汽车时代不可或缺的真核:AURIX™ TC4x
近期英飞凌的媒体交流会上,英飞凌的专家们介绍了最新一代AURIX™ TC4x。新一代EE架构下,需要什么样的算力型MCU(满足新一代需求的MCU)? 自1999年首次推出以来,TriCore™ 内核架构已经历了四代单核版本的演变,逐渐成为高性能微控制器的代名词。基于此,AURIX™ 系列单片机不断创新,满足汽车工业日益增长的需求。 本文将详细介绍AURIX™ 系列的最新成员——AURIX™ TC4x 系列,其革命性的功能和广泛的应用前景。 Part 1 英飞凌AURIX™ 的发展历程 ● 1999-2014年:从单核到多核 TriCore™ 内核自1999年问世以来,凭借其
[汽车电子]
OTA将是智能汽车标配 未来半年将进入密集应用期
软件定义汽车的时代正在到来。 Gartner报告预计,到2020年,世界上会有2500万辆互联汽车行驶在公路上,智能网联汽车促进了全新的车载服务和自动驾驶功能的发展。 但是,什么才是真正意义上的 智能汽车 ?智能应该是有生命的东西,它会成长。这也是特斯拉的高明之处,它首开先河,以 OTA 的方式进行软件更新。特斯拉也成为在新兴汽车制造商领域将OTA战略执行最为彻底也是从中受益最大的汽车公司。其自2014年进入中国后,通过OTA技术对ModelS系列的汽车先后进行了8次大的版本升级迭代,每次都为客户带来的新的体验。 摩根士丹利分析师Adam Jonas甚至认为传统汽车会过时的主要原因就是他们无法与特斯拉的 OTA 软件
[嵌入式]
DRAM的未来在哪里?
译自——semiengineering 内存——尤其是DRAM——已经成为人们关注的焦点,因为它发现自己正处在提高系统性能的关键路上。 这并不是DRAM第一次成为人们关注的焦点。问题是,并不是所有的事情都以相同的速度发展,从处理器性能到晶体管设计,甚至到制造这些设备的技术,所有的事情都出现了串行瓶颈。现在轮到回忆了。 Rambus的IP核心产品营销高级总监Frank Ferro表示:“在瓶颈方面,内存系统再次处于前沿。人工智能正在推动对内存容量和带宽的巨大需求。为了让DRAM市场保持活跃,可能需要进行规模化、封装,甚至是激进的存储单元(bit-cell)的创新。 为了满足我们对内存的需求,将当前的DRAM扩展到更小
[嵌入式]
智能汽车发展态势:充电问题如何解决?自动驾驶何时落地
未来汽车,方兴未艾。 在2019慕尼黑上海电子展召开之际,同时也为顺应全球化发展趋势,“汽车技术日”活动在上海召开。 汽车技术日是中国新能源与智能网联汽车的开年大秀,在汽车技术日上,行业专家学者全面展示了汽车电子产业创新产品、技术、趋势和政策,分享核心厂商的优选汽车电子解决方案以及行业高端趋势走向。 作为“汽车技术日”的重要环节,由中国汽车工程研究院、慕尼黑博览集团领衔主办 的“2019国际新能源与智能网联汽车创新发展论坛”也如期开幕。论坛期间,由包括产业机构、行业学者、业界专家以及行业领先企业在内的30多位行业大咖奉献了近35场精彩主题演讲,同与会嘉宾共同聚焦新能源和智能网联汽车产业新生态、新动能和新格局,围绕
[嵌入式]