许多电子元件长得差不多但功能用途功率都不一样,在选购时不仔细辨别的话很容易买到错的电子元件,回来一用才知道买错了导致安装的电子电路也有问题,钱也白花了。
在电子元件中长得像的有安规电容和压敏电阻,安规电容和陶瓷电容,外观都是蓝色圆片型,区别就是它们的外壳上的丝印不一样。同样名字相似但是外观不一样的电子元件也很多,比如压敏电阻和热敏电阻、压敏电阻和光敏电阻虽一字之差但不管是外观还是功能作用都不一样,因此需要熟悉它们的名字、外观、性能等,这样在选购电子元件时才不会选错。
智旭电子热敏电阻
电子元件中还有两个电子元件:热敏电阻和热电阻,它们的名字很像但外观不一样,功能和作用也不一样。
热敏电阻是一种传感器电阻,对温度灵敏,其电阻值随着温度的变化而改变,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻( PTC热敏电阻)和负温度系数热敏电阻( NTC热敏电阻)。正温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而增大,负温度系数热敏电阻器的电阻值随温度的升高而减小,它们同属于半导体器件。
热敏电阻热敏电阻灵敏度较高;工作温度范围宽;体积小;稳定性好;过载能力强等特点应用于广泛应用于电冰箱、空调、微波炉、电烤箱、复印机、打印机等家电。
热电阻是一种温度检测传感器,与温度有关,其电阻值随温度的增加而增加。按照不同材料分为普通型热电阻,铠装热电阻,端面热电阻,隔爆型热电阻。
它的主要特点是测量精度高,机械强度高,耐高温耐压性能好;性能稳定。广泛应用于工业测温,工业测量上。
智旭电子热敏电阻
这就是热敏电阻和热电阻的区别,学习电子元件时要注意区分清楚在选购时才不会选错。
关键字:热敏电阻 热电阻 功率
引用地址:
你分得清热敏电阻和热电阻的区别吗?
推荐阅读最新更新时间:2024-11-04 20:58
东芝面向汽车音响推出具备卓越抗电涌性能的功率放大器
东芝电子元件及存储装置株式会社 成功推出一款具备卓越抗电涌性能的新型汽车音响用4声道功率放大器“TCB503HQ”。样品发货即日启动,批量生产计划于2019年第一季度开始。 新产品基于东芝公司成熟的汽车音响IC开发能力,利用一项抗电涌模拟精细工艺实现了更高的可靠性。其还支持6伏工作电压,适用于配备近年来流行的怠速熄火系统的汽车。该功能可有效抑制电源电压波动引发的爆音。 其他功能包括内置滤波器,其可提高对外来高频噪声的抵抗力,并防止产生异常噪声,甚至是由手机无线电波和后视镜调整产生的高频噪声。 该芯片组利用剪切检测信号控制音量和音调控制电路,实现音质的有效改善。
[汽车电子]
三相电路功率的测量方法
本文将围绕测量三相电路功率的两表法和三表法的原理和接线方法进行讨论,指出它们之间的联系与区别,希望对能对同学的理解以及总结归纳有所帮助。 1 对称三相电路功率的测量 1.1 对称三相电路功率的测量 对称三相电路即三相电源对称、三相负载均衡的三相电路。以下分别从三相四线制和三相三线制两种情况讨论。 对三相四线制系统,测三相平均功率的接线如图1 所示。它的接线特点是每个功率表所接的电压均是以中线N 为参考点,三个功率表WAN,WBN 和WCN 的读数分别为PAN,PBN 和PCN,可用式(1)表示。 PAN=UAN IA cosϕ uAN , iA PBN=UBN IB cosϕ uBN , iB (1)
[测试测量]
重庆邮电大学成功研制第三代半导体氮化镓功率芯片
据重庆日报报道,目前,重庆邮电大学实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片。 重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义透露,这款功率半导体芯片电量能节省10%以上,面积是硅芯片的1/5左右,开关速度提升10倍以上。目前,该项目已经到了试验性应用阶段,未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。 据了解,第三代半导体功率芯片主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面,具备体积小、效率高、用电量少等特点。 值得注意的是,由重庆邮电大学规划的重庆集成电路设计创新孵化中心已入驻西部(重庆)科学城。 据悉,该中心将着力建设重庆市集成电路公共设计、测试分析、半导体工艺等为一体集成电路中试平台,结合重庆市新兴产业需求,提供低成本、高效率的集成电路
[手机便携]
Vishay新款30V MOSFET具有高功率密度和高效率等特性
宾夕法尼亚、MALVERN — 2017 年 4 月25 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新的30V N沟道TrenchFET® 第四代功率MOSFET---SiA468DJ,为移动设备、消费电子和电源提供了更高的功率密度和效率。Vishay Siliconix SiA468DJ采用超小尺寸PowerPAK® SC-70封装,是具有业内最低的导通电阻和最高的连续漏极电流的2mm x 2mm塑料封装的30V器件。 今天发布的MOSFET是目前尺寸最小的30V产品之一,比PowerPAK 1212封装的器件小60%,在笔记本电脑、平板电脑、VR头盔和DC
[半导体设计/制造]
浅谈AB类音频功率放大器输出中的DC电压漂移
本文介绍一种补偿直接耦合的AB类音频功率放大器输出中的DC电压漂移的技术。 直接耦合输出的主要好处是改善了低音响应。由于该设计省去了隔直电容器,因此其低频传输特性得到了显著改善。 电容器耦合输出 图1显示了一个电容器耦合输出,其中截止低频由负载R(通常为8Ω)和电容器Cc决定。在此示例中,电容器Cc阻止了可能出现在输出中的任何DC偏移。 图1电容器耦合输出的截止低频由负载,电容器Cc和输出网络决定。 直接耦合输出 在直接耦合的对象中不是这种情况(图2)。其较低的截止频率不受输出限制,因此前级的任何波动都将导致DC值波动,从而导致直流电流流经负载(扬声器)。除了降低放大器的动态范围和THD之外,这也是为什么有时在打开或关闭
[嵌入式]
Vishay推出超小SMD封装的功率型Mini LED
宾夕法尼亚、MALVERN — 2011 年 10 月27 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出一系列采用超小2.3mm x 1.3mm x 1.4mm SMD封装的功率型Mini LED---VLMx233..系列。该系列器件具有大红、红色、琥珀色、浅桔色和黄色等几种颜色,采用最先进的AllnGaP技术,使光输出增加了3倍,并通过针对汽车应用AEC-Q101标准认证。
今天发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480K/W,功率耗散高达130mW,从而使驱动电流高达50mA。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重点部
[电源管理]
更高功率密度和更高效率,Vishay FRED Pt®超快恢复整流器问市
日前,Vishay Intertechnology, Inc. 宣布,推出采用eSMP®系列MicroSMP (DO-219AD) 封装的新型200 V Fred Pt®超快速恢复整流器,包括业内额定电流首度达到2 A的器件--- 1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3。1 A VS-1EQH02HM3和2 A VS-2EQH02HM3整流器外形尺寸为2.5 mm x 1.3 mm,高度仅为0.65 mm,可取代SMA封装整流器节省空间。此外,还有商用版1 A VS-1EQH02-M3和2 A VS-2EQH02-M3。 日前发布的器件采用体积更小的 MicroSMP 封装,典型额定电流与 SMA
[电源管理]
如何优化大功率直流充电桩设计?
充电时间是消费者和企业评估购买电动汽车 (EV)的一个主要考虑因素。为了缩短充电时间,业界正转向采用直流充电桩 (DCFC) 。DCFC 绕过电动汽车的车载充电器,直接向电池提供更高的功率,从而大大缩短充电时间。 为了实现更快的充电速度、适配更高的电动汽车电池电压并提高整体能效,DCFC 必须在更高的电压和功率水平下运行。这给 OEM 带来了挑战,必须设计出一种能够优化效率,同时不影响可靠性和安全性的架构。 DCFC 集成了多种器件,包括用于辅助电源、感测、电源管理、连接和通信的器件。另外,为了满足各种电动汽车不断发展的充电需求,必须采用灵活的制造方法,这也使设计变得更加复杂。 图 1. DCFC 中的主要模块概览 快
[嵌入式]