凡与车相关，必有车规级。车规级究竟有什么奇特之处？
如今汽车电子产品价格飞涨，其原因不外乎“车规级”，但人人都在说的车规级究竟是什么？
车规级，顾名思义就是使用满足汽车等级的元器件，车规级的标准是AEC-Q系列标准。
AEC-Q100适用于芯片，AEC-Q101适用于分立半导体器件，AEC-Q102适用于分立光电子器件，AEC-Q103适用于MEMS器件，AEC-Q104适用于多芯片模组，AEC-Q200适用于无源元件。
通俗来讲，车规级电子元件按照应用场景，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，其要求依次为军工>车规>工业>消费。
汽车电子元件对外部工作环境，如温度、湿度、发霉、粉尘、水及有害气体侵蚀等的要求，根据不同安装位置等有不同需求，但一般都大于消费级。
以瑞萨车规级芯片的要求为例：要求芯片能够在环境温度-40℃~75℃，湿度95%，15~25KV的静电环境下能够正常工作，并且还要要求有20年的保质期，保质期内不许坏，产品不良率在100万分之一以下，几乎为0。
除环境外，汽车电子在可靠性和一致性上的要求一般也大于工业级。
可靠性：在规定条件下工作不犯错的能力。
一致性：零件保持一致。
对于组成复杂的汽车产品来说，低可靠性、一致性差的元件无疑意味着巨大的安全隐患，因此经常用PPM（百万分之一）来描述汽车零部件的要求。
任何选择都有双面性，要求比军工级高，但成本要比其低，这就增加了车规级产品的设计难度。
首当其冲的困难是车规级开发验证花费大、门槛高。
其次因零件复杂度造成的选型困难往往导致要放弃一些集成度高的方案。
最后车规级芯片制作周期非常长，大量验证工作会影响产品上市速度。芯片厂家大多选择在消费电子市场成熟后才将产品应用到汽车市场上。
车规级芯片要求已经如此之高，应用于新能源汽车的车载电源及充电桩功率器件更甚。
关键字：车规级
引用地址：
车规级究竟有什么奇特之处
推荐阅读最新更新时间：2024-11-17 14:53
总投资超110亿！这些车规级半导体项目签约杭州
杭州市萧山区人民政府2023年《政府工作报告》第三季度重点任务执行情况于近日发布。据第61项完成情况显示，目前已签约、落地亿元以上项目26个，其中100亿以上项目实现零的突破，签约总投资112亿元的车规级半导体项目。 杭州市前不久才完成一起车规级半导体项目的签约：据萧山日报报道，正齐半导体杭州项目将在开发区投资建设第三代半导体模块工厂。项目首期投资3000万美元（折合人民币约2.2亿元），总投资额将达10亿元人民币，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与SiC芯片、模块及器件等产品。 此外，第27项重点任务指出，加快建设SiC外延及器件制造项
[汽车电子]
黑芝麻发布了“华山一号”车规级自动驾驶芯片
随着5G通信、车联网、ADAS及自动驾驶等技术的发展和应用，应用于新一代智能汽车的传感器芯片、自动驾驶芯片等也成为新的热点，尤其是应用于自动驾驶领域的人工智能芯片成为兵家必夺之地。在上海发布的华山系列车规级自动驾驶芯片具备全球领先的高算力和高能效比，可为智能化驾驶L2/L3/L4的应用提供完美的解决方案。华山二号也将于年底流片。 汽车产业变革在即，传统汽车一定会发展到自动驾驶，黑芝麻智能科技创始人兼CEO单记章在发布会上表示，当下已具备天时地利人和的条件。AI感知平台的关键是感知芯片，但是AI加速方案是感知芯片所面临的最大挑战，而AI感知芯片是黑芝麻智能科技优势的综合体现，同时，车规级也是自动驾驶芯片的关键门槛，车规级自动驾驶芯片
[手机便携]
推动射频芯片与模组等5G关键技术研发，河南制定5G三年计划
日前，《河南省加快5G产业发展三年行动计划（2020—2022年）》（以下简称《行动计划》）印发，明确河南5G产业发展目标。 《行动计划》指出，到2022年，河南5G基站数量达到16.8万个，网络实现乡镇以上区域连续覆盖，基本满足应用场景需求，5G用户突破6200万户；5G研发创新基地建设初具规模，建设10个以上省级技术研发中心（平台），技术创新和成果转化取得明显成效；建成5G智能装备和手机精密机构件生产制造基地，创建国家信息安全产业示范基地，5G配套产业集群基本形成，产业规模突破1000亿元；5G应用场景进一步拓展，应用场景试点示范项目突破100个，打造一批标杆应用场景。 在5G研发创新基地方面，河南将依托郑州大学、战略支援
[手机便携]
车规级芯片WSTE21D丨万协通确认申报2024金辑奖
申请技术丨车规级芯片WSTE21D 申报领域丨车规级芯片 独特优势： 主要体现在高可靠性、高性能和广泛的应用领域，通过了AEC-Q100 Grade2可靠性标准，具备更高产品安全性和可靠性；内嵌大容量Flash和SRAM，提供灵活的功能扩展空间，广泛应用于数字钥匙、T-BOX、V2X、网关等汽车核心领域。 应用场景： V2X、T-BOX、弹性波、尾气排放、ETC、智能车钥匙等 未来前景： 汽车数据安全建设推动智能网联汽车良性发展，促进汽车产业的数字化转型，拉动产业提升新质生产力。数据安全是智能网联汽车发展的“压舱石”。 金辑奖介绍： “金辑奖”由盖世汽车发起，旨在“发现好公司，推
[汽车电子]
种种迹象表明，高端陶瓷电容器正加速“驶向”车规级市场
高端 MLCC （片式多层 陶瓷电容器 ）市场一直被村田制造所为首的几家日系厂商所掌控.随着消费电子产品需求持续低迷，新能源汽车市场爆发，车规级MLCC需求迅速增长，几大日系MLCC厂商已加快向“车规级市场”转型的进程。 消费电子市场降至冰点，削减资本支出成常态 村田制作所在2022年4月曾预测2022财年的全球智能手机需求为13.7亿部，但近期下调至10.7亿部。其中5G智能手机自6.1亿部下修至5.9亿部。PC需求量由4.4亿台下修至4.2亿台。在整个MLCC市场中，消费电子用的产品的占比是最高的，但从2022年第三季度开始，智能手机和PC等消费电子产品的需求持续下滑，市场低迷，导致库存调整时间延长，订单不断减少，再加
[汽车电子]
吉利7nm车规级SOC芯片正式发布，将于2022年量产
10月31日，在“智能吉利2025”大会上，吉利汽车公布，吉利芯擎科技自研、采用了车规级7nm工艺的智能座舱芯片SE1000在完成车规级认证后，将于明年正式量产，这将成为中国第一颗7nm制程的车规级SOC芯片。 图片来源：吉利汽车 吉利汽车集团CEO淦家阅表示：“这颗芯片，只有83平方毫米，但里面却集成了87层电路，88亿颗晶体管，一次性点亮。打一个不恰当的比喻，相当于在指甲盖上那么大的地方，建了88亿个房间，上面还盖了87层楼，这是中国第一颗7纳米制程的车规级SOC芯片。” 芯擎科技产品规划部总经理蒋汉平此前在演讲中指出，7nm车规制程是高算力车规芯片的必然趋势，“7nm工艺的成熟速度是有史以来最快的，技术的亮点更
[汽车电子]
传吉利关联公司年内推出7nm车规级芯片
自2020年底，芯片短缺就一直占据汽车行业话题榜首，大众、奔驰、福特、丰田、本田等多家车企，纷纷宣布因芯片问题导致减产或停产。 时至今日，汽车缺“芯”问题依旧未得到完全解决，且可能成为卡住汽车产能的长期难题。 近日，据媒体报道，湖北芯擎科技有限公司年内公司将推出 7nm 车规级芯片 。如果该消息属实，将会是解决现阶段国内芯片短缺的问题的重要一步。 值得一提的是，芯擎科技是由 吉利 吉利 控股集团投资的亿咖通科技有限公司与安谋科技（中国）有限公司共同出资成立，同时有消息称其年内推出的 7nm 车规级将率先搭载 吉利 旗下车型上。 据了解，芯擎科技今年预向市场推出的是新一代 7nm 车载SoC——SE1000。它采用业
[汽车电子]
深入了解汽车系统级芯片SoC：汽车系统级芯片概览及AEC-Q100车规
SoC，系统级芯片，汽车系统级SoC主要面向两个领域，一是座舱，二是智能驾驶，这两者的界限现在正变得越来越模糊。随着汽车电子架构的演进，新出现了网关SoC，典型代表NXP的S32G274A。通常网关SoC不需要太强算力，不过S32G274A有4个Cortex-A53内核，达到低端座舱的水准。 英伟达Orin的内部框架图 图片来源：互联网 Orin是一个典型的智能驾驶SoC，包含存储管理、外围、CPU、GPU和加速器。CPU、GPU、AI加速器以及连接子系统的总线或片上网络(NoC)是SoC的核心，因此本连载将对应这四个部分分四个章节带大家深入了解汽车SoC。目录如下： 系统级芯片白皮书 第一章 汽车SoC
[汽车电子]
NXP车规级选型手册
零基础学电子与Arduino：给编程新手的开发板入门指南
京公网安备 11010802033920号