高速吹风筒方案硬件电路特点【高速风筒PCBA】-电子工程世界

高速吹风筒设计方案中，硬件电路的元件参数冗余度有多重要

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在当今之市场竞争如此激烈的情况下，价格往往成为核心竞争要素。尤其在电子产品领域，同质化严重，价格战几乎成为唯一的生存策略。

高速吹风筒市场发展至今，也不例外。初始时，PCB板的成本高昂，但现在已降至十多元，各元器件的成本被不断压缩，甚至包括MOS管参数的削减和NTC元件，电源IC参数已降至临界点。

有的方案公司甚至考虑采用方波控制算法，虽然它价格便宜但噪音大。不过，无刷电机技术仍无法完美地降低成本，因此电路必须保持一定的冗余，以确保产品性能。

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懂电路的内行人都明白，性能和品质保证是必不可少的。电路设计需要足够的冗余，否则在某些情况下，产品质量问题将不可避免。

例如，如果电源IC的冗余度太低，电源部分将不稳定，这将导致产品性能出现严重问题。此外，如果可控硅的冗余不足，板子在温度变化下可能无法控制电路开关性能，进而影响产品其他功能正常工作。这些问题在实际生产中已经多次显现。

还有一些方案的主板，其MOS管冗余度不足，导致电路故障的，行业内工厂老板们对此应该最有发言权。

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因此，在设计高速吹风筒时，硬件电路的元件参数冗余度至关重要。必须测试电路在高温、潮湿、低温、低压等特殊环境下的性能，以确保能应对过压、过流等问题。即使采用软件保护措施，电路元件损坏也会导致很大的损失。希望从事这一领域的同行们能珍惜经验教训，努力不断改进产品质量。

关键字：PCBA 元件参数冗余度引用地址：高速吹风筒方案硬件电路特点【高速风筒PCBA】

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推荐阅读最新更新时间：2024-11-11 13:37

PCBA应变测量的典型制造步骤

结合IPC/JEDEC-9702(是一个应变识别指引）和IPC/JEDEC-9704（主要集中于印刷线路板的应变测试）关于应力应变操作指引介绍。IPC/JEDEC-9704指引标准识别有缺陷的装配于测试流程，并且提供了系统的执行PCBA应变测试的步骤，其中也有提到以下操作流程需要进行应力测试。应变测试为产量的提升指明了方向，必定会成为未来工艺改进的基准，可对调整的效果进行量化。需要进行应变测量的典型制造步骤如下： SMT组装流程．去板边/分板的制程．所有手动处理的制程．所有返工及修补制程．元器件连接器安装电路板测试．电路电性测试（ ICT）．电路板功能测试机械组装测试．组装散热片．组装

[测试测量]

<font color='red'>PCBA</font>应变测量的典型制造步骤

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