IDW:液晶配向以及3D等新技术备受瞩目

发布者:荒火最新更新时间:2010-12-07 来源: 技术在线 关键字:液晶面板  玻璃基板  IDW 手机看文章 扫描二维码
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  在显示器国际会议“17th International Display Workshop(IDW '10)”(2010年12月1~3日,福冈国际会议中心)第二天分会上笔者看到了一些颇感兴趣的内容,特在此介绍给各位读者。

  在柔性与OLED(有机EL)的联合分会上,台湾ITRI(Industrial Technology Research Institute,工业技术研究院)发布了基于玻璃基板制造工艺的柔性有机EL面板制造工艺(论文序号:FLX4/OLED4-2)。其做法是,首先在玻璃基板上贴上PI基板,在缓冲层上利用与普通玻璃基板相同的工艺形成TFT。然后,在该基板上形成有机EL层,在薄膜封装工序后剥离玻璃基板,制成柔性有机EL面板。ITRI正以实现量产为目标,开发该“Sheet to Sheet工艺”。从可靠性测试的评测结果来看,实现量产之前还需要克服许多问题,不过通过此次发布可以清楚地看出,台湾业界对柔性显示器市场寄予了厚望。

  在AMD(Active Matrix Display,有源矩阵显示器)与有机EL的联合分会上,台湾友达光电(AU Optronics,AUO)公布了利用第6代生产线专为大尺寸有源矩阵型有机EL面板而开发的IGZO(In-Ga-Zn-O)TFT(论文编号:AMD5/OLED6-1)。TFT的构造为反向通道蚀刻(Back Channel Etch)型,就退火工艺而言,最后只进行一个小时的250℃高温处理。由于TFT构造采用反向通道蚀刻型,因此液晶面板用TFT可以通过5张掩模、有机EL面板用TFT可以通过6张掩模进行制造。为了避免对通道造成等离子损伤(Plasma Damage),友达光电将感光性有机材料用作钝化膜。实现了8.9cm2/Vs的迁移率和0.3V/dec的s参数。Vth偏差在所有第6代基板中为0.2V。压力测试的结果是:200ksec加载10V振幅的扫描脉冲后有+0.9V的Vth漂移,50ksec加载±10V的50%占空AC信号后有+1.7V的Vth漂移,仍需改进。为了防止因有机EL工序中使用的UV(紫外线)而造成损伤,友达光电一直采用塗布型TiOx膜来防止TFT的劣化。

  在接下来的发布中,索尼采用ITZO(In-Sn-Zn-O)TFT而非IGZO试制了有机EL面板(论文序号:AMD5/OLED6-2)。该有机EL面板为8英寸UWXGA(1600×768像素),通过ITZO TFT内置了扫描驱动电路和DeMUX选择器电路。与相同构造的TFT进行比较,IGZO的迁移率为11.5cm2/Vs,通过采用ITZO提高到了30.9cm2/Vs。在Vgs=15V、Vds=15V、温度为50℃的BTS试验中,Vth偏移为0.1V。另外,ITZO的溅射靶为日本出光兴产制造。

  在LCT(LC Science and Technologies)分会上,索尼介绍了其在2010年6月于美国举行的学会“SID”上发布的FPA(field induced photo-reactive alignment)的改良款“Hybrid FPA”(论文序号:LCT4-5L)。一般情况下,如果在VA模式下扩大预倾角,液晶的上升时间会变快,不过下降时间会变慢,还会由于漏光而导致对比度降低。如果减小预倾角,对比度会得到提高、下降时间会变快,不过上升时间会变慢,存在一种此消彼长(Trade-off)的关系。据索尼介绍,Hybrid FPA是一种只在单侧基板采用光配向技术(FPA模式)并施加预倾角,另一侧基板为垂直配向状态的液晶模式,在上升时间、下降时间以及对比度方面均较为出色。FPA用配向膜由JSR生产,不过没有公布配向膜材料的详细情况。据索尼介绍,比较FPA模式和Hybrid FPA模式后发现,下降时间由3.4ms改善至3.2ms,黑电平(Black Level)由0.5cd/m2改善至0.42 cd/m2。

  关于三维(3D)显示器方面,笔者在展板展示上发现了一项颇为有趣的发布。这就是由NTT DoCoMo参考展出的“碰触3D”(论文序号:3Dp-13L)。NTT DoCoMo事先在裸眼型3D显示器的背面嵌入了线圈,具有通过磁力使笔尖安装有磁铁的特殊笔反弹回来的功能。由于笔尖的位置可以通过摄像头进行三维检测,因此可以实现多种体验内容。比如将笔靠近变色龙面部附近时,用户能够感受到犹如变色龙真地用舌头将笔顶起的感觉。采用该功能可以制作多种游戏。任何精彩的图像都必须具有“新奇性”。笔者认为,终究3D的生命力还是在于内容。 

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